一種減小裝焊厚度的PCB板及其制作方法技術

本發明專利技術涉及一種減小裝焊厚度的PCB板及其制作方法，PCB板上設置有沉臺，所述沉臺用于放置IC類器件，沉臺的位置避開PCB板內層的連接孔和或線路。IC類器件為CPU或FLASH或IC。PCB板的制作方法包括1)進行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設置位置；2)確定沉臺的深度及位置；3)將沉臺形成層按照沉臺的尺寸和位置進行沉臺開孔的制作；4)將非沉臺形成層進行壓合，將非沉臺形成層和沉臺形成層進行整體壓合。本發明專利技術在手機結構尺寸極限環境下，利用PCB做沉臺的方式，將相對較高的器件貼在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，極大的節省了結構厚度方向的尺寸。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于PCB板
，涉及一種PCB板的結構及PCB板的制作方法。
技術介紹
目前主流行的手機，手機整機的厚度、品牌度、品質要求均在不斷提升，為滿足外 觀ID的需求，主流手機的厚度越來越薄，對于結構設計的可靠性要求的難度越來越大。 而對于目前的手機PCB板，IC類器件是安裝在PCB板的表面上的，裝焊后的PCB板 的厚度增加的比較多，手機結構設計難度加大。
技術介紹
為解決現有貼片與PCB的安裝結構難以滿足手機的厚度要求的技術問題，本專利技術 提供一種減小裝焊厚度的PCB板及其制作方法。 本專利技術的技術解決方案如下： -種減小裝焊厚度的PCB板，其特殊之處在于：所述PCB板上設置有沉臺，所述沉 臺用于放置IC類器件，所述沉臺的位置避開PCB板內層的連接孔和或線路。 上述IC類器件為CPU或FLASH或1C。 -種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，其特殊之處在于：包括以下步驟： 1)進行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設置位置； 2)根據裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設置位置，確定沉臺的深 度及位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺與其余沉臺形成層的線路及連接 孔應互不影響； 3)將沉臺形成層按照沉臺的尺寸和位置進行沉臺開孔的制作； 4)將非沉臺形成層進行壓合，將非沉臺形成層和沉臺形成層進行整體壓合。 上述步驟4)中沉臺開孔的制作是在無塵室環境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛 邊的氣動設備吸走。 上述步驟5)在進行整體壓合時，及時用吸膠刷/吸膠設備將多余的膠吸走。 在壓合時，各層做定位孔或光學定位點，用以做PCB階層壓合時定位。 本專利技術與現有技術相比，優點是： 1、本專利技術在手機結構尺寸極限環境下，利用PCB做沉臺的方式，將相對較高的器 件貼在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，極大的節省了結構厚度方向的尺寸。 2、本專利技術在解決手機厚度尺寸極限的同時，降低了貼片后的組件厚度，推廣性很 尚。 3、本專利技術提供一種帶有沉臺的PCB的制作方法，該方法簡單易行?！靖綀D說明】 圖1為本專利技術的PCB板貼片三維視角圖；圖2為本專利技術的PCB板貼片平面圖； 圖3為本專利技術實施例PCB中1-7層的布線示意圖； 圖4為本專利技術實施例PCB中8-10層的布線示意圖； 圖5所示為表1所對應的孔層設置圖； 圖6為10層板的壓合流程圖。 其中附圖標記為=OO-PCB主板、01-沉臺、02-貼片相對高的器件。【具體實施方式】 以下結合附圖對本專利技術做詳細說明。 如圖1所示：是手機的PCB主板，手機內部的信號線路均在PCB主板負責， 一般常規厚度為〇. 6mm-l. 2mm; 是手機的PCB主板做的沉臺，沉臺尺寸占主板厚度的 1/3,即沉臺將有0. 2mm-0. 4mm; 是貼片相對高的器件，不限于是CPU/FLASH等。 以下以10層板為例對本專利技術進行詳細說明。 下表1為本專利技術實施例10層板的PCB板層圖示。在芯片（CPU/FLASH等高芯片） 位置不做10層3階的PCB板層，僅做了 7層，所以厚度可以控制在0. 6mm的厚度。 表 1 圖5為表1所對應的孔層設置圖，其中孔03表示階層1/2之間的孔，可以連接I 至2層之間的信息線路。類似有2/3層之間的孔、3/4層之間的孔、4/7層之間的孔、7/8層 之間的孔、8/9層之間的孔、9/10層之間的孔、1/10層之間的孔。說明：4/7層之間的孔可以 連接4、5、6、7層之前的信息線路，如8、9、10層做了沉臺，既在此位置不走信息線路，不做孔 連接，以避讓處理，保證PCB板線路的完整性。 圖3所示為1-7層的走線布線，走線與沉臺在不同層上，相互不干擾。圖4所示為 8-10層的走線布線，走線在8-10層時，走線避開開孔位置，不影響電路信號及性能。 本專利技術所提供的一種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，包括以下步驟： 1)進行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設置位置； 2)根據裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設置位置，確定沉臺的深 度及位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺與其余沉臺形成層的線路及連接 孔應互不影響； 4)將沉臺形成層按照沉臺的尺寸和位置進行沉臺開孔的制作； 5)將非沉臺形成層進行壓合，將非沉臺形成層和沉臺形成層進行整體壓合。 圖6為10層板的壓合流程圖，前7層是整板式的壓合，后3層做好CNC洗切板材 后，再壓合成一個整體，結構上即可滿足沉臺。 PCB階層做沉臺位置，邊緣必須整齊，無任何毛刺/毛邊等。要求壓合后的整體PCB 板材是非常整齊的。要求壓合前階層必須整齊，無任何毛刺/毛邊，壓合后階層必須整齊， 無任何毛刺/毛邊，及溢膠。（溢膠是指膠在壓合時，漏出PCB板層縫隙），但如果膠使用量 太少，會有壓合不可靠，即有縫隙現象。 為了使沉臺位置，邊緣必須整齊，無任何毛刺/毛邊，本專利技術的處理方案是： 1、壓合前邊緣整齊：用CNC洗可以做到非常好的整齊。 2、壓合前無任何毛刺/毛邊：在無塵室環境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛邊的 氣動設備吸走。 3、壓合時及時用吸膠刷/吸膠設備將多余的膠吸走，即可以保證無突出的膠，又 可以更好的做到邊緣膠接觸更好的特性。 現有技術方案與本專利技術技術方案的對比： 現有技術方案：PCB厚度是0.9mm厚度，CPU高度是1.0mm，貼片后是1.95mm(其中 有會0? 05mm的錫膏厚度）。 本專利技術的技術方案：PCB厚度是0. 9mm厚度（做沉臺處理1/3高度，即CPU的局部 位置是0.6mm)，CPU高度是1.0mm，貼片后是1.65mm(其中有會0.05mm的錫膏厚度）。對比 貼片后的CPU高度差，降低了 0? 3mm〇【主權項】1. 一種減小裝焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上設置有沉臺，所述沉臺用于 放置IC類器件，所述沉臺的位置避開PCB板內層的連接孔和或線路。2. 根據權利要求1所述減小裝焊厚度的的PCB板，其特征在于：所述IC類器件為CPU 或 FLASH 或 1C。3. -種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟： 1) 進行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設置位置； 2) 根據裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設置位置，確定沉臺的深度及 位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺與其余沉臺形成層的線路及連接孔應 互不影響； 3) 將沉臺形成層按照沉臺的尺寸和位置進行沉臺開孔的制作； 4) 將非沉臺形成層進行壓合，將非沉臺形成層和沉臺形成層進行整體壓合。4. 根據權利要求3所述減小裝焊厚度的的PCB板的制作方法，其特征在于：步驟3)中 沉臺開孔的制作是在無塵室環境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛邊的氣動設備吸走。5. 根據權利要求4所述的減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，其特征在于：步驟4)在 進行整體壓合時，及時用吸膠刷/吸膠設備將多余的膠吸走。6. 根據權利要求3或4或5所述減小裝焊厚度的的PCB板的制作方法，其特征在于： 在壓合時，各層做定位孔或光學定位點，用以做PCB階層壓合時定位?！緦＠勘緦＠夹g涉及一種減小裝焊厚度的PCB板及其制作方法，PCB板上設置有沉臺，所述沉臺用于放置IC類本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種減小裝焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上設置有沉臺，所述沉臺用于放置IC類器件，所述沉臺的位置避開PCB板內層的連接孔和或線路。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：武樂強，
申請(專利權)人：西安乾易企業管理咨詢有限公司，
類型：發明
國別省市：陜西;61