一種圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。圖像感測單元包括一承載基板及一設置在承載基板上且電性連接于承載基板的圖像感測芯片。框架殼體通過一圍繞狀黏著結構以設置在承載基板上且包圍圖像感測芯片，且圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒。圍繞狀黏著膠體黏著設置在承載基板與框架殼體之間，且每一個圓球形顆粒設置在承載基板與框架殼體之間且被圍繞狀黏著膠體所包覆。致動器結構包括一設置在框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動地設置在鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種圖像獲取模塊，尤指一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊。
技術介紹
近幾年來，如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍，并伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模塊已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質的提升，一方面是提高像素，市場的趨勢是由原VGA等級的30像素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬像素、三百萬像素，更甚者已推出更高等級的八百萬像素以上的級別。除了像素的提升外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。光學自動對焦功能的操作原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當地移動取像模塊中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學圖像得以準確地聚焦在圖像傳感器上，以產生清晰的圖像。以目前一般常見到在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動以及音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，當已知取像模塊中的圖像傳感器及支架以電路板作為堆疊基準面而依序堆疊其上時，將會造成支架相對于圖像傳感器的組裝傾角過大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質無法得到有效的改善。
技術實現思路
本專利技術實施例在于提供一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其可有效解決“當已知取像模塊中的圖像傳感器及支架以電路板作為堆疊基準面而依序堆疊其上時，將會造成支架相對于圖像傳感器的組裝傾角過大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質無法得到有效的改善”的缺陷。本專利技術其中一實施例所提供的一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。本專利技術另外一實施例所提供的一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測單元、一框架殼體及一鏡頭結構。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述鏡頭結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述鏡頭結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一固定設置在所述鏡頭承載座內的固定式鏡頭組件。本專利技術另外再一實施例所提供的一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測單元、一框架殼體及一光學輔助結構。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述光學輔助結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述光學輔助結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內的鏡頭組件。本專利技術的有益效果可以在于，本專利技術實施例所提供的圖像獲取模塊，其可通過“所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆”的設計，以有效降低所述可移動鏡頭組件或所述固定式鏡頭組件相對于所述圖像感測芯片的組裝傾角，藉此以確保所述可移動鏡頭組件或所述固定式鏡頭組件相對于所述圖像感測芯片的平整性。值得一提的是，由于所述承載基板與所述框架殼體之間的間隙將會通過多個所述圓球形顆粒的使用而增加，所以黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間的所述圍繞狀黏著膠體的填膠量也會跟著增加，藉此以有效提升所述承載基板與所述框架殼體之間的接著強度。為使能更進一步了解本專利技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制者。【附圖說明】圖1為本專利技術第一實施例所披露用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊的側視剖面示意圖。圖2為圖1的A部分的放大示意圖。圖3為本專利技術第二實施例所披露用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊的側視剖面示意圖。【符號說明】圖像獲取模塊M圖像感測單元I承載基板10圖像感測芯片11框架殼體2頂端開口200圍繞狀承載部21圍繞狀連接部22致動器結構3鏡頭承載座30可移動鏡頭組件31鏡頭結構3’鏡頭承載座30’固定式鏡頭組件31’圍繞狀黏著結構4圍繞狀黏著膠體40均勻厚度H圓球形顆粒41最底端411最頂端412濾光元件5【具體實施方式】以下通過特定的具體實例說明本專利技術所披露的“具有內建式可撓性防塵結構的圖像獲取模塊”的實施方式，本領域的普通技術人員可由本說明書所披露的內容輕易了解本專利技術的其他優點與效果。本專利技術也可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基于不同觀點與應用，在不悖離本專利技術的精神下進行各種修飾與變更。又本專利技術的圖式僅為簡單說明，并非依實際尺寸描繪，也即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式是進一步詳細說明本專利技術的相關
技術實現思路
，但并非用以限制本專利技術的技術范疇。〔第一實施例〕請參閱圖1及圖2所示，其中圖2為圖1的A部分的放大示意圖。由上述圖中可知，本專利技術第一實施例提供一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊M，其包括:一圖像感測單元1、一框架殼體2及一致動器結構3 (光學輔助結構)。首先，如圖1所示，圖像感測單元I包括一承載基板10及一設置在承載基板10上且電性連接于承載基板10的圖像感測芯片11。舉例來說，圖像感測芯片11可為CMOS圖像感測芯片，并且圖像感測芯片11可通過黏著膠體(未標號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個導電焊墊(未標號)的電路基板，圖像感測芯片11的上表面具有多個導電焊墊(未標號)，并且圖像感本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括：一圖像感測單元，所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片；一框架殼體，所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構而設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆；以及一致動器結構，所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：饒景隆，莊江源，周育德，
申請(專利權)人：光寶科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71
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