本發明專利技術提供了一種按壓傳感器裝置，所述按壓傳感器裝置包括底板、與所述底板蓋接形成密閉腔體的彈性外殼以及置于密閉腔體中的MEMS壓力傳感器以及ASIC芯片，所述彈性外殼受按壓時，密閉腔體內的氣體被壓縮從而使密閉腔體內的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號輸出至所述ASIC芯片。本發明專利技術不僅可以增強用戶的觸控體驗感受，而且結構簡單，測量精度很高。
【技術實現步驟摘要】
【專利說明】
本專利技術涉及一種傳感器，具體指一種按壓傳感器裝置。【
技術介紹
】隨著科學技術日新月異的飛速發展，智能化的便攜式電子設備逐漸流行起來，例如智能手機、智能手環、智能手邊、平板電腦等。用戶在不斷追求便攜式電子設備智能化的同時，更加注重的是需要便攜式電子設備具有豐富多彩的用戶體驗感受。目前越來越多的廠商將壓力傳感器置于便攜式電子設備中，而通常測試壓力的傳感器為應變傳感器，但是應力傳感器的測量精度低。因此，有必要提供一種新的按壓傳感器裝置來解決上述問題。【
技術實現思路
】本專利技術的目的在于提供一種能夠測量精度高的按壓傳感器裝置。本專利技術的技術方案如下:一種按壓傳感器裝置，所述按壓傳感器裝置包括底板、與所述底板蓋接形成密閉腔體的彈性外殼以及置于密閉腔體中的MEMS壓力傳感器以及ASIC芯片，所述彈性外殼受按壓時，密閉腔體內的氣體被壓縮從而使密閉腔體內的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號輸出至所述ASIC芯片。優選的，所述彈性外殼包括剛性蓋板以及置于剛性蓋板與底板之間并且連接所述剛性蓋板和底板的彈性框體。優選的，所述彈性外殼包括彈性蓋板以及置于彈性蓋板與底板之間并且連接所述彈性蓋板和底板的剛性框體。優選的，所述底板包括剛性基板以及置于所述剛性基板上的柔性線路板，所述ASIC芯片與所述柔性線路板電連接。優選的，所述ASIC芯片通過綁定金線與所述柔性線路板電連接。優選的，所述柔性線路板包括位于所述密閉腔體中的本體部以及自所述本體部向所述按壓傳感器裝置的外部延伸的延伸部，所述延伸部設有與外部電連接的焊盤。優選的，所述MEMS壓力傳感器和ASIC芯片置于所述柔性線路板的本體部上。優選的，所述MEMS壓力傳感器通過綁定金線與所述ASIC芯片電連接。優選的，所述MEMS壓力傳感器和ASIC芯片集成在一起。本專利技術的有益效果在于:由于彈性外殼與底板形成密閉的腔體，按壓彈性外殼時，密閉腔體中的氣體被壓縮并且腔體中的空氣壓強發生變化，從而腔體中的MEMS壓力傳感器感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號傳輸至ASIC，并最終傳輸到外部電路。本專利技術不僅可以增強用戶的觸控體驗感受，而且結構簡單，測量精度很高。【【附圖說明】】圖1為本專利技術按壓傳感器裝置的分解圖；圖2為本專利技術按壓傳感器裝置的立體圖；圖3為圖2沿A-A線的剖視圖。【【具體實施方式】】下面結合附圖和實施方式對本專利技術作進一步說明。如圖1-3所示，為本專利技術的按壓傳感器裝置100，其包括底板20、與所述底板20蓋接形成密閉腔體120的彈性外殼10以及置于密閉腔體120中的MEMS壓力傳感器32以及ASIC芯片31，所述彈性外殼10受按壓時，密閉腔體120內的氣體被壓縮從而使密閉腔體120內的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器32感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號輸出至所述ASIC芯片31。所述底板20包括剛性基板21以及置于所述剛性基板21上的柔性線路板22，所述柔性線路板22包括位于所述密閉腔體120中的本體部221以及自所述本體部221向所述按壓傳感器裝置100的外部延伸的延伸部222，所述MEMS壓力傳感器32和ASIC芯片31置于所述柔性線路板22的本體部222上，所述MEMS壓力傳感器32通過綁定金線30與所述ASIC芯片31電連接，所述ASIC芯片31通過綁定金線30與所述柔性線路板22電連接。在本實施方式中，MEMS壓力傳感器32和ASIC芯片31為獨立的兩個芯片，在其它實施方式中，MEMS壓力傳感器和ASIC芯片也可以集成在一起。在其它實施方式中，所述MEMS壓力傳感器和ASIC芯片也可以設置在外殼上，或者是MEMS壓力傳感器和ASIC芯片一個設置在柔性線路板上，另一個設置在外殼上。另外，底板也可直接為線路板，線路板的外表面設有與外部電路連接的焊盤，ASIC芯片與線路板電連接，通過線路板中的導電路徑與焊盤電連接，從而將信號傳輸出去。在本專利技術按壓傳感器100裝置中，所述彈性外殼10包括剛性蓋板11以及置于剛性蓋板11與底板20之間并且連接所述剛性蓋板11和底板20的彈性框體12。當剛性蓋板11受按壓時，彈性框體12會被壓縮，使得密閉腔體120中的氣體被壓縮從而密閉腔體120中的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器32感應密閉腔體中的空氣壓強的變化并轉化為電信號通過綁定金線30輸出至ASIC芯片31，ASIC芯片31將接收的電信號處理后通過綁定金線30傳輸至柔性線路板22，所述柔性線路板22通過延伸部222的焊盤220將處理后的電信號傳輸至外部電路。在其它實施方式中，所述彈性外殼也可以包括彈性蓋板以及置于彈性蓋板與底板之間并且連接所述彈性蓋板和底板的剛性框體。只要可以使得按壓按壓傳感器裝置后，按壓傳感器裝置內部的空氣被壓縮從而使內部的壓強發生變化，都是可接受的實施方式。本專利技術不僅可以增強用戶的觸控體驗感受，而且結構簡單，測量精度很高。以上所述的僅是本專利技術的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本專利技術的保護范圍。【主權項】1.一種按壓傳感器裝置，其特征在于:所述按壓傳感器裝置包括底板、與所述底板蓋接形成密閉腔體的彈性外殼以及置于密閉腔體中的MEMS壓力傳感器以及ASIC芯片，所述彈性外殼受按壓時，密閉腔體內的氣體被壓縮從而使密閉腔體內的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號輸出至所述ASIC芯片。2.根據權利要求1所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述彈性外殼包括剛性蓋板以及置于剛性蓋板與底板之間并且連接所述剛性蓋板和底板的彈性框體。3.根據權利要求1所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述彈性外殼包括彈性蓋板以及置于彈性蓋板與底板之間并且連接所述彈性蓋板和底板的剛性框體。4.根據權利要求1-3任一權利要求所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述底板包括剛性基板以及置于所述剛性基板上的柔性線路板，所述ASIC芯片與所述柔性線路板電連接。5.根據權利要求4所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述ASIC芯片通過綁定金線與所述柔性線路板電連接。6.根據權利要求5所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述柔性線路板包括位于所述密閉腔體中的本體部以及自所述本體部向所述按壓傳感器裝置的外部延伸的延伸部，所述延伸部設有與外部電連接的焊盤。7.根據權利要求6所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述MEMS壓力傳感器和ASIC芯片置于所述柔性線路板的本體部上。8.根據權利要求1所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述MEMS壓力傳感器通過綁定金線與所述ASIC芯片電連接。9.根據權利要求1所述的按壓傳感器裝置，其特征在于:所述MEMS壓力傳感器和ASIC芯片集成在一起。【專利摘要】本專利技術提供了一種按壓傳感器裝置，所述按壓傳感器裝置包括底板、與所述底板蓋接形成密閉腔體的彈性外殼以及置于密閉腔體中的MEMS壓力傳感器以及ASIC芯片，所述彈性外殼受按壓時，密閉腔體內的氣體被壓縮從而使密閉腔體內的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號輸出至本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種按壓傳感器裝置，其特征在于：所述按壓傳感器裝置包括底板、與所述底板蓋接形成密閉腔體的彈性外殼以及置于密閉腔體中的MEMS壓力傳感器以及ASIC芯片，所述彈性外殼受按壓時，密閉腔體內的氣體被壓縮從而使密閉腔體內的空氣壓強發生變化，MEMS壓力傳感器感應所述密閉腔體內的空氣壓強的變化并轉化為電信號輸出至所述ASIC芯片。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張金宇，張睿，
申請(專利權)人：瑞聲聲學科技深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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