LED基板的導熱絕緣材料的制備方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種LED基板的導熱絕緣材料的制備方法，按質(zhì)量百分比計，該導熱絕緣材料包括：導熱系數(shù)大于10W/mk納米級的無機導熱粉末：30%-80%；接枝改性劑與聚烯烴類樹脂的接枝共聚物：10%-60%；分散劑：0.25%-10%；所述納米級的無機導熱粉末接枝在接枝改性劑上，接枝改性劑接枝在聚烯烴類樹脂的支鏈上；所述接枝改性劑為馬來酸酐；所述分散劑為三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸鈉、甲基戊醇、纖維素衍生物、聚丙烯酰胺、古爾膠、脂肪酸聚乙二醇酯等有機分散劑或硅烷偶聯(lián)劑的一種或幾種。將無機納米導熱粉末加入到樹脂材料中使得樹脂材料具有良好的導熱性能，增加了樹脂材料的剛度。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護點】
一種高功率LED基板的導熱絕緣材料，其特征在于，按質(zhì)量百分比計，該導熱絕緣材料包括：導熱系數(shù)大于10W/mk納米級的無機導熱粉末：30%?80%；接枝改性劑與聚烯烴類樹脂的接枝共聚物：10%?60%；分散劑：0.25%?10%；所述納米級的無機導熱粉末接枝在接枝改性劑上，接枝改性劑接枝在聚烯烴類樹脂的支鏈上；所述接枝改性劑為馬來酸酐；所述無機導熱粉末包括氧化鋁。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人，
申請(專利權(quán))人：朱海燕，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32