本發明專利技術提供切削裝置，能夠使刀具檢測構件對切削刀具的檢測精度穩定。切削裝置具有：卡盤工作臺(20)，其具有保持被加工物的保持面；切削進給構件(40)，其配設于裝置基座(3)，使卡盤工作臺(20)在切削進給方向上移動；門形框架(50)，其跨越切削進給構件(40)地豎立設置于裝置基座(3)，具有允許卡盤工作臺(20)的移動的開口(50c)；切削構件(30)，其以可在切入進給方向上移動的方式被固定于門形框架(50)，利用切削刀具對卡盤工作臺(20)上所保持的被加工物進行切削；以及刀具檢測構件(90)，其檢測切削刀具在切入進給方向上的位置。刀具檢測構件(90)由以下部件構成：支承部件，其被固定于門形框架(50)的柱部(50a)，朝卡盤工作臺(20)的側方延伸；以及刀具檢測機構，其被安裝于支承部件的末端部，具有發光部和受光部。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及切削裝置。
技術介紹
廣泛公知有如下的切削裝置:通過被豎立設置于裝置基座的門形框架所支承的切削構件，對半導體晶片、樹脂基板、陶瓷基板以及玻璃板等被加工物進行切削(例如參照專利文獻I)。切削裝置為了檢測切削刀具的末端(下端)在切入進給方向上的位置而具有刀具檢測構件，根據基準位置(卡盤工作臺的保持面的高度)與由刀具檢測構件檢測到的位置之差，來算出切削刀具的末端位置(例如參照專利文獻2)。刀具檢測構件在保持被加工物的卡盤工作臺的側方，豎立設置于搭載卡盤工作臺的卡盤工作臺底座。【專利文獻I】日本特開2001-298002號公報【專利文獻2】日本特開2001-298001號公報但是，在卡盤工作臺底座上豎立設置了刀具檢測構件的切削裝置中，卡盤工作臺底座沿著切削進給方向移動，因此由于驅動部的發熱以及旋轉軸的發熱等熱的影響，卡盤工作臺底座自身的溫度發生變化，從而刀具檢測構件的精度可能會變得不穩定。此外，特別是在具有兩個主軸的裝置中，為了檢測的迅速化而需要設置兩個刀具檢測構件，在卡盤工作臺底座豎立設置兩個刀具檢測構件時，會直接導致裝置主體的覆蓋區的擴大。此外，在從裝置基座豎立設置刀具檢測構件、并使其貫通裝置主體的上表面的專利文獻I的切削裝置中，刀具檢測構件貫通裝置主體的上表面，因此切削液可能會流入到裝置主體內。
技術實現思路
本專利技術是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠使刀具檢測構件對切削刀具的檢測精度穩定的切削裝置。為了解決上述問題并達成目的，本專利技術的切削裝置具有:卡盤工作臺，其具有保持被加工物的保持面；切削進給構件，其配設于裝置基座，使卡盤工作臺在與保持面平行的切削進給方向上移動；門形框架，其跨越切削進給構件地豎立設置于裝置基座，并具有允許卡盤工作臺的移動的開口 ；切削構件，其以能夠在與保持面垂直的切入進給方向上移動的方式被固定于門形框架，并利用切削刀具對卡盤工作臺上所保持的被加工物進行切削；以及刀具檢測構件，其檢測切削刀具在切入進給方向上的位置，所述切削裝置的特征在于，刀具檢測構件由以下部分構成:支承部件，其被固定于在裝置基座上豎立設置的門形框架的柱部，并朝卡盤工作臺的側方延伸；以及刀具檢測機構，其被安裝于支承部件的末端部，并具有發光部和受光部。此外，在上述切削裝置中，優選的是，切削構件具有向被加工物提供切削液的切削液供給構件，切削進給構件被折皺部和導水渠狀的水箱保護以免被切削液附著，所述折皺部被固定在卡盤工作臺的切削進給方向的兩側部，并覆蓋切削進給構件，所述水箱沿著切削進給構件延伸，并承接由折皺部引導來的切削液，支承部件貫通水箱的側壁，并支承刀具檢測機構。此外，在上述切削裝置中，優選的是，支承部件被具有游隙地貫插到水箱的側壁中，通過與支承部件的外周嵌合的密封環對水箱與支承部件之間的間隙進行密封。根據本專利技術，在豎立設置于裝置基座的門形框架的柱部上固定刀具檢測構件，且刀具檢測構件朝卡盤工作臺的側方延伸，因此與在卡盤工作臺底座等可動部上固定刀具檢測構件的情況相比，驅動部的發熱以及旋轉軸的發熱等熱的影響減小。因此，根據本專利技術，起到能夠使刀具檢測構件對切削刀具的檢測精度穩定的效果。【附圖說明】圖1是示出實施方式I的切削裝置的結構例的圖。圖2是示出實施方式I的切削裝置的裝置基座的圖。圖3是示出實施方式I的切削裝置的切削進給構件的圖。圖4是示出實施方式I的切削裝置的固定于裝置基座的刀具檢測構件的圖。圖5是示出實施方式I的切削裝置的刀具檢測構件的結構例的圖。圖6是圖5所示的刀具檢測構件的密封環的剖視圖。圖7是示出在實施方式I的切削裝置的水箱的側壁中具有游隙地貫插刀具檢測構件的支承部件的狀態的圖。圖8是示出在實施方式2的切削裝置的水箱的側壁中具有游隙地貫插刀具檢測構件的支承部件的狀態的圖。標號說明I — 1、1 — 2:切削裝置；3:裝置基座；20:卡盤工作臺；20a:保持面；30:切削構件;31:切削刀具;34:噴嘴(切削液供給構件);40:切削進給構件;42:折皺部;43:水箱;43a:側壁；50:門形框架；50a:柱部；50c:開口 ；90:刀具檢測構件；91:支承部件；92:刀具檢測機構；92a:發光部；92b:受光部；R:密封環；W:被加工物。【具體實施方式】參照附圖，對用于實施本專利技術的方式(實施方式)詳細地進行說明。本專利技術并不受以下實施方式所記載的內容限定。另外，在以下所記載的構成要素中包括本領域技術人員容易想到的和實質上相同的構成要素。而且，以下所記載的結構能夠適當地進行組合。另夕卜，能夠在不脫離本專利技術的主旨的范圍內進行結構的各種省略、置換或變更。圖1是示出實施方式I的切削裝置的結構例的圖。圖2是示出實施方式I的切削裝置的裝置基座的圖。圖3是示出實施方式I的切削裝置的切削進給構件的圖。圖4是示出實施方式I的切削裝置的固定于裝置基座的刀具檢測構件的圖。圖5是示出實施方式I的切削裝置的刀具檢測構件的結構例的圖。圖6是圖5所示的刀具檢測構件的密封環的剖視圖。圖7是示出在實施方式I的切削裝置的水箱的側壁中具有游隙地貫插刀具檢測構件的支承部件的狀態的圖。另外，在圖4中，省略兩個刀具檢測構件90中的一個進行了圖示。圖1所示的切削裝置I 一 I是對被加工物W實施切削加工的加工裝置。如圖1至圖2所示，切削裝置I 一 I構成為包含盒升降機10、卡盤工作臺20、切削構件30、切削進給構件40、門形框架50、分度進給構件60、切入進給構件70、清洗構件80和刀具檢測構件90。在本實施方式中，切削裝置I 一 I對經由粘貼帶T而被粘貼于環狀框架F的開口的被加工物W實施切削加工。這里，被加工物W沒有特別限定，是形成有半導體器件或光器件的半導體晶片或光器件晶片、無機材料基板、延展性樹脂材料基板、陶瓷基板、玻璃板、液晶顯示器驅動器等各種電子部件等各種加工材料。在本實施方式中，被加工物W形成為圓板狀。此外，切削進給方向是與切削刀具31的旋轉軸線垂直、且與卡盤工作臺20的保持面20a平行的方向，是與鉛直方向垂直的方向。分度進給方向是切削刀具31的旋轉軸線的方向，是與鉛直方向垂直的方向。切入進給方向是與卡盤工作臺20的保持面20a垂直的方向，是鉛直方向。在本實施方式中，切削進給方向是相當于該圖所示的X軸方向的方向，分度進給方向是相當于該圖所示的Y軸方向的方向、切入進給方向是相當于該圖所示的Z軸方向的方向。盒升降機10將收納有多個被加工物W的盒11支承為相對于裝置主體2能夠在鉛直方向上升降。卡盤工作臺20形成為圓板狀，具有保持被加工物W的保持面20a。此外，卡當前第1頁1 2 3 4 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種切削裝置，其具備：卡盤工作臺，其具有保持被加工物的保持面；切削進給構件，其配設于裝置基座，使所述卡盤工作臺在與所述保持面平行的切削進給方向上移動；門形框架，其跨越所述切削進給構件地豎立設置于所述裝置基座，并具有允許所述卡盤工作臺的移動的開口；切削構件，其以能夠在與所述保持面垂直的切入進給方向上移動的方式被固定于所述門形框架，并利用切削刀具對所述卡盤工作臺上所保持的被加工物進行切削；以及刀具檢測構件，其檢測所述切削刀具在所述切入進給方向上的位置，在所述切削裝置中，所述刀具檢測構件由以下部分構成：支承部件，其被固定于在所述裝置基座上豎立設置的所述門形框架的柱部，并朝所述卡盤工作臺的側方延伸；以及刀具檢測機構，其被安裝于所述支承部件的末端部，并具有發光部和受光部。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：松山敏文，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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