一種端口防護電路集成封裝件制造技術

本申請公開一種端口防護電路集成封裝件，本實施例采用縱向分布的基體結構及導電封裝基體來封裝多個電路模塊，減少了元件橫向分布時所占用的印刷線路板的貼裝面積和元器件的分布間距，集成結構簡單，節約電子設備的容置空間。另外，本實施例通過導電封裝基體的連接可以減少應用端焊接工序，所用工時少，生產效率高。另外，模塊包含至少一個電路浪涌防護元件，減小防護器件的分布體積的同時，使得端口防護領域的設備小型化發展得以實現。以及縱向連接件的交錯分布提高了防護性能和產品穩定性，應用于端口電路過壓防護領域，可解決分布體積小、容置空間小和過壓性能差之間的矛盾。

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及端口電路防護領域，具體涉及一種端口防護電路集成封裝件。
技術介紹
目前雷電災害所涉及的范圍遍布各行各業，以大規模集成電路為核心組件的計算機網絡、測量、監控、保護等先進電子設備被廣泛應用于電力、航空、國防、安防、通信、廣電、金融、交通、石化、醫療等行業，以及廣泛應用于其它現代生活的各個領域，這些先進電子設備普遍存在著對暫態過電壓、過電流耐受能力較弱的缺點。不難見得，隨著信息產業技術的不斷深入研究和對小型化電子設備的發展要求，防雷元件是抗雷防護、過壓防護和過流防護的關鍵器件，必不可少，而且必須要滿足電子設備小型化和集成化的發展方向。在端口
中，用作電性隔離的鮑勃史密斯電路作為一種工業標準被廣泛應用于接口電路中。目前，實現應用鮑勃史密斯電路至接口電路的過壓、過流防護方案都是將鮑勃史密斯電路的分立元件和單個防護器件通過多次貼片工藝貼放置電路板，或者通過焊接分立元件和單個防護器件形成模組，再將模組貼放置電路板的形式實現接口防護電路，模組焊接及電路板多次貼片實現的工序步驟多、耗時耗力，測試步驟繁瑣，降低了生產效率；且分立元件焊接和普通焊接模組形成的接口防護電路占用PCB的面積較大，降低了產品使用性能。另外，普通焊接模組方式對焊接的技術要求高，電路焊接穩定性很差，不能批量化高效率生產，不能滿足電子設備小型化、集成化、高效率生產和高性能的發展趨勢。
技術實現思路
本申請實施例提供了一種端口防護電路集成封裝件，解決了現有的端口電路實現耗時，工序多，占用PCB的面積較大，生產效率低、產品穩定性差的問題。第一方面，本申請實施例提供一種端口防護電路集成封裝件，包括：上下間隔分布的至少兩個基體，每一個所述基體包括至少一個用于電性連接的導電連接件；相鄰所述基體之間分布的至少一個電路模塊，每個所述電路模塊包括至少一個元件及/或者包括至少一個集成封裝模組，每一個所述集成封裝模組包括至少兩個元件，所有元件中的至少一個元件為電路防護元件；相鄰所述基體之間分布的所有電路模塊中的至少一個元件的至少一個引腳連接端作為外接電極端子，分布于相鄰所述基體之間的所述至少一個電路模塊與相鄰所述基體中的至少一個基體通過所述外接電極端子和所述至少一個基體的導電連接件的電性連接而連接；所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過其互連引腳連接端進行互連；以及/或者，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與同一所述導電連接件的電性連接進行互連；以及/或者，所述端口防護電路集成封裝件還包括第一互連件，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與所述導電連接件一一對應連接，以及通過設置在所述對應連接的所述導電連接件之間的所述第一互連件進行互連。結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，每一個所述基體為導電封裝基體；每一個所述基體包括至少一個用于電性連接的導電連接件，包括：每一個所述導電封裝基體為一個用于電性連接的導電連接件。結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述端口防護電路集成封裝件還包括第一互連件，包括：所述端口防護電路集成封裝件還包括第一縱向互連件，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與所述導電封裝基體一一對應連接，以及通過設置在對應連接的所述導電封裝基體之間的所述第一縱向互連件進行互連。結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述第一縱向互連件為所述對應連接的所述導電封裝基體中的任一所述導電封裝基體縱向延伸至另一所述導電封裝基體。結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，還包括：用于包封所述端口防護電路集成封裝件中的所有導電封裝基體和所有電路模塊的包封殼體或者包封填充體；用于外接所述端口防護電路集成封裝件至外部電路的至少一個所述基體，每一個用于外接所述端口防護電路集成封裝件至外部電路的所述基體還包括外接連接件，所述外接連接件為其所屬的所述基體延伸出所述包封殼體或者所述填充體形成。結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，至少一個所述基體的表面與所述外接電極端子的連接的部位設有網格或者凹槽或者凸臺。結合第一方面的第五種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述基體的厚度大于或者等于o. 05mm，且小于或者等于1. 5mm。結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述外接連接件包括第一延伸部，所述第一延伸部為包括所述外接連接件的所述基體縱向延伸出所述包封殼體或者所述包封填充體，位于所述端口防護電路集成封裝件的同一側的所述外接連接件錯開分布。結合第一方面的第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述外接連接件還包括第二延伸部，所述第二延伸部為所述第一延伸部的末端橫向延伸形成。結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述外接連接件包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部為包括所述外接連接件的所述基體縱向延伸至所述包封殼體或者所述填充體，所述第二延伸部為所述第一延伸部的末端遠離所述基體橫向延伸出所述包封殼體或者所述填充體，位于所述端口防護電路集成封裝件的同一側的所述外接連接件錯開分布。結合第一方面或者第一方面的第一種可能的實現方式至第九種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第十種可能的實現方式中，所有電路模塊中的元件還包括至少一個端口防護電路基本元件，所述端口防護電路基本元件包括電阻、電容、電感、保險絲和浪涌防護器件中的任一種端口防護電路基本元件；所述電路防護元件包括氣體放電管或瞬態電壓抑制器或壓敏電阻或熱敏電阻或半導體放電管或保險絲。結合第一方面或者第一方面的第一種可能的實現方式至第九種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第十一種可能的實現方式中，所述的端口防護電路集成封裝件包括相鄰所述基體之間分布的至少一個電路模塊，包括：所述的端口防護電路集成封裝件包括相鄰所述基體之間分布的至少一個包含RC集成模組的電路模塊，所述RC集成模組中包括具有串連關系的第一電阻和第一電容，其中所述RC集成模組包括：依次疊層的第一電容電極層、第一電介質層和電阻層。結合第一方面的第十一種可能的實現方式，在第十二種可能的實現方式中，所述第一電介質層包括對位疊層、壓合的N個電介質層，所有N個電介質層中的每相鄰的兩個電介質層之間連接有內電極層；所述N為大于0的整數。結合第一方面的第十二種可能的實現方式，在第十三種可能的實現方式中，所述RC集成模組還包括：疊層于所述第一電介質層和所述電阻層之間的第二電容電極層。結合第一方面的第十三種可能的實現方式，在第十四種可能的實現方式中，所述電阻層包括：由下至上疊層的第一電阻漿料印刷層和電阻電極層。結合第一方面的第十四種可能的實現方式，在第十五種可能的實現方式中，所述RC集成模組還包括：疊層于所述第二電容電極層表面的第二電介質層；所述第二電介質層開設有通孔；所述電阻層包括：用于填充所述通孔，且印刷于所述通孔內的所述第二電容電極層表面的所述第一電阻漿料印刷層； 疊層于所述第一電阻漿料印刷層表面的所述電阻電極層。結合第一方面的第十五種可能的實現方式，在第本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種端口防護電路集成封裝件，其特征在于，包括：上下間隔分布的至少兩個基體，每一個所述基體包括至少一個用于電性連接的導電連接件；相鄰所述基體之間分布的至少一個電路模塊，每個所述電路模塊包括至少一個元件及/或者包括至少一個集成封裝模組，每一個所述集成封裝模組包括至少兩個元件，所有元件中的至少一個元件為電路防護元件；相鄰所述基體之間分布的所有電路模塊中的至少一個元件的至少一個引腳連接端作為外接電極端子，分布于相鄰所述基體之間的所述至少一個電路模塊與相鄰所述基體中的至少一個基體通過所述外接電極端子和所述至少一個基體的導電連接件的電性連接而連接；所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過其互連引腳連接端進行互連；以及/或者，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與同一所述導電連接件的電性連接進行互連；以及/或者，所述端口防護電路集成封裝件還包括第一互連件，所有電路模塊中部分或者全部具有電路互連關系的所述元件通過所述互連引腳連接端與所述導電連接件一一對應連接，以及通過設置在所述對應連接的所述導電連接件之間的所述第一互連件進行互連。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：茍引剛，王久，高桂麗，
申請(專利權)人：深圳市檳城電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44