用于整體鞋面發熱的保暖鞋制造技術

本實用新型專利技術公開一種用于整體鞋面發熱的保暖鞋，包括鞋墊、鞋套以及電線；因鞋墊與鞋套相交內部設置中央控制模塊和相交處設置發熱罩，發熱罩前腳跟處上方表面設置有防水鞋面板，鞋墊的腳跟處設置有腳跟墊板；電線另一端安裝有電池及溫度控制裝置。在中央控制模塊控制下，利用電池及溫度控制裝置控制發熱罩釋放出熱量，并通過防水面板，發熱罩以及鞋墊包裹形成一個容量空間，熱量釋放放于容量空間內部。使用者的腳長期置于此種釋放熱量的容量空間內，避免了因外界零下20至30度的環境下的冷空氣進入容量空間內，從而達到對腳部上方表面進行保暖的目的。由于容量空間的熱量不容易散發，使得保暖的持續時間長。另外，還具有使用方便的效果。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】用于整體鞋面發熱的保暖鞋【技朮領域】本技術涉及一種用于日常生活的用于整體鞋面發熱的保暖鞋。【背景技朮】現有技術中出現有各種各樣的用于保暖的保暖鞋，其大部分的保暖鞋包括鞋套、安裝鞋套底部的鞋墊以及安裝于鞋套與鞋墊之間的電源發熱體。由于所述的電源發熱體與鞋墊一體制作，受體積限制，通常只有兩三個小時電池就放電，使得供電發熱時間比較短。所述電源發熱體設置鞋套與鞋墊之間，使電源發熱體發熱時向鞋墊傳遞熱量，使得只能對鞋墊的表面進行加熱保暖作用，不能對鞋墊上方表面進行加熱保暖作用，容易導致在零下20至30度的環境下的腳跟表面或腳內外側表面或腳趾上方表面被凍傷和生凍瘡的現象。【
技術實現思路
】本技術的技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種可在零下20至30度的環境下能夠對腳部上方表面進行保暖，保暖持續時間長，方便更換的用于整體鞋面發熱的發熱的保暖墊。為了實現上述技術問題，本技術所提供一種用于整體鞋面發熱的保暖鞋，其包括鞋墊以及安裝于鞋墊上方的鞋套；所述的鞋墊與鞋套相交內部設置中央控制模塊，所述鞋墊上方與鞋套相交處設置用于發熱保溫的發熱罩，該發熱罩的前腳跟處上方表面設置有用于防水作用的防水鞋面板，所述鞋墊的腳跟處設置有用于防火和防穿刺的腳跟墊板；所述鞋套上方表面安裝有電線，該電線另一端安裝有電池及溫度控制裝置。依據所述主要技術特征，所述中央控制模塊包括中央處理器，溫度探測裝置，高效發熱纖維薄膜，檔位選擇模塊，充電管理模塊，大容量低溫工業電池，電量指示模塊，所述的溫度探測裝置，高效發熱纖維薄膜，檔位選擇模塊以及大容量低溫工業電池分別連接中央處理器上，所述充電管理模塊與大容量低溫工業電池相互連接，所述的電量指示模塊與充電管理模塊連接。依據所述主要技術特征，所述的中央處理器包括中央控制器1C，電阻R1，電阻R2，電阻R3，電阻R4，整流管LED1，整流管LED2，二極管Dl ;分別連接于中央控制器IC上的引腳1，引腳2，引腳3，引腳4，引腳5，引腳6，引腳7，引腳8;電阻R3連接于引腳2上，二極管Dl連接于引腳4上，所述整流管LEDl連接引腳7上，所述的整流管LED2連接于引腳6上，電阻R4連接于整理管LEDl和整流管LED2共有端上；電阻I連接于電阻R3 —端與引腳I之間，所述的電阻R2連接于電阻Rl與VCC端之間；所述的引腳3端處接地，該接地端分別與電阻R3 —端，電阻R1，電阻R2串聯連接一起；所述的引腳5端接地。依據所述主要技術特征，所述溫度探測裝置包括電阻R11，電阻R12，電阻R13，可調電阻RV，電容C6 ;所述的電阻Rl2和電阻Rl I串聯一起，所述的電阻Rl3和可調電阻RV串聯一起，再將串聯好的電路，并聯連接一起；可調電阻RV和電阻Rl I共有一端接地；所述的電容C6 —端連接于所述接地端，電容C6另一端連接于電阻Rl3與可調電阻RV之間。依據所述主要技術特征，所述高效發熱纖維薄膜包括MOS管N，發熱電阻絲H2，電阻R8，電阻R9 ;發熱電阻絲H2連接于MOS管N的集電極端，所述的電阻R8，電阻R8連接于MOS管N的基極端；所述的電阻R8和電阻R9共有端連接在MOS管N的基極端；所述電阻R9一端連接于MOS管N的發射極端，該發射極端接地。依據所述主要技術特征，所述檔位選擇模塊包括芯片SW-DLP，電阻R5 ;設置于芯片SW-DLP上引腳1，引腳2，引腳3，引腳4 ;引腳I處接地，電阻R5 —端連接于引腳4上，電阻R5另一端與引腳4連接的。依據所述主要技術特征，所述充電管理模塊包括芯片PIC2F615，電阻R7，電容C5，分別設置于芯片PIC2F615上的引腳1，引腳2，引腳3，引腳4，引腳5，引腳6，引腳7，引腳8 ;引腳8端接地，所述的電容C7連接于引腳I與引腳8之間；所述的電阻R7，電容C5共同連接于引腳4上，所述的電容C7 —端連接于引腳4上，所述的電容C7另一端接地。依據所述主要技術特征，所述大容量低溫工業電池包括芯片VIN/V0UT，電容Cl，電容C2，電容C3，電容C4，電阻R6 ;該電容Cl，電容C2，電容C3，電容C4分別并聯于芯片VIN/V0UT上，電阻R6連接于電容Cl端處。依據所述主要技術特征，所述發熱罩是由從鞋墊與鞋套相交邊緣，從里向外延伸出，向外擴張的鞋套片體，該鞋套片體覆蓋著腳板前面部分和腳跟的后面部分；該鞋套片體末端處設置有防水鞋面板。依據所述主要技術特征，所述鞋墊的腳跟部分處設置有用于防水或防刺的硬質墊板。本技術的有益效果:因所述的鞋墊與鞋套相交內部設置中央控制模塊，所述鞋墊上方與鞋套相交處設置用于發熱保溫的發熱罩，該發熱罩的前腳跟處上方表面設置有用于防水作用的防水鞋面板，所述鞋墊的腳跟處設置有用于防火和防穿刺的腳跟墊板；所述鞋套上方表面安裝有電線，該電線另一端安裝有電池及溫度控制裝置。在中央控制模塊控制下，利用電池及溫度控制裝置控制所述的發熱罩釋放出熱量，并通過防水面板，發熱罩以及鞋墊包裹形成一個容量空間，所述的熱量釋放放于容量空間內部，不容易散發到外界。使用時，使用者的腳長期置于此種釋放熱量容量空間，避免了因外界零下20至30度的環境下的冷空氣進入容量空間內，從而達到對腳部上方表面進行保暖的目的。由于所述的容量空間的熱量不容易散發，使得保暖的持續時間長。由于所述容量空間內有充足的電池電量供應和恒溫控制，便于充電，更換，從而達到使用方便的目的。下面結合附圖和實施例，對本技術的技術方案做進一步的詳細描述。【【附圖說明】】圖1是本技術中用于整體鞋面發熱的保暖鞋的立體圖；圖2是本技術中中央控制模塊的方框示意圖；圖3是本技術中中央控制模塊的電路示意圖。【具體實施例】請參考圖1至圖3所示，下面結合實施例說明一種用于整體鞋面發熱的保暖鞋，其包括鞋墊1，鞋套2，中央控制模塊，發熱罩3，防水鞋面板4，腳跟墊板5，電線6，電池及溫度控制裝置7。所述中央控制模塊包括中央處理器，溫度探測裝置，高效發熱纖維薄膜，檔位選擇模塊，充電管理模塊，大容量低溫工業電池，電量指示模塊，所述的溫度探測裝置，高效發熱纖維薄膜，檔位選擇模塊以及大容量低溫工業電池分別連接中央處理器上，所述充電管理模塊與大容量低溫工業電池相互連接，所述的電量指示模塊與充電管理模塊連接。所述的中央處理器包括中央控制器1C，電阻Rl，電阻R2，電阻R3，電阻R4，整流管LED1，整流管LED2，二極管Dl ;分別連接于中央控制器IC上的引腳1，引腳2，引腳3，引腳4，引腳5，引腳6，引腳7，引腳8 ;電阻R3連接于引腳2上，二極管Dl連接于引腳4上，所述整流管LEDl連接引腳7上，所述的整流管LED2連接于引腳6上，電阻R4連接于整理管LEDl和整流管LED2共有端上；電阻I連接于電阻R3 —端與引腳I之間，所述的電阻R2連接于電阻Rl與VCC端之間；所述的引腳3端處接地，該接地端分別與電阻R3 —端，電阻R1，電阻R2串聯連接一起；所述的引腳5端接地。所述溫度探測裝置包括電阻R11，電阻R12，電阻R13，可調電阻RV，電容C6 ;所述的電阻R12和電阻Rll串聯一起，所述的電阻R13和可調電阻RV串聯一起，再將串聯好的電路，并聯連接一起；可調電阻RV和電阻Rll本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于整體鞋面發熱的保暖鞋，其包括鞋墊以及安裝于鞋墊上方的鞋套；其特征在于：所述的鞋墊與鞋套相交內部設置中央控制模塊，所述鞋墊上方與鞋套相交處設置用于發熱保溫的發熱罩，該發熱罩的前腳跟處上方表面設置有用于防水作用的防水鞋面板，所述鞋墊的腳跟處設置有用于防火和防穿刺的腳跟墊板；所述鞋套上方表面安裝有電線，該電線另一端安裝有電池及溫度控制裝置。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘澤鵬，
申請(專利權)人：鐘澤鵬，
類型：新型
國別省市：廣東;44