晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)揭示了一種晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，包括至少兩個晶圓裝載端口，該至少兩個晶圓裝載端口呈夾角布置，并且該至少兩個晶圓裝載端口位于同一個圓周上。該圓周是對晶圓裝載端口進(jìn)行裝卸的機械臂圍繞轉(zhuǎn)動中心，將機械臂伸展時所劃過的圓周。每一個晶圓裝載端口的頂部呈傾斜狀，由內(nèi)向外逐漸降低。晶圓裝載端口的頂部整體呈錐形。本發(fā)明專利技術(shù)的晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)中的晶圓裝載端口呈傾斜布置并且位于機械臂的工作圓周上，因此可以省去機械臂的平移機構(gòu)，從而簡化機械臂的機構(gòu)并縮小其體積。同時，傾斜布置的晶圓裝載端口也縮小了寬度，提高了空間利用率。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備，更具體地說，涉及一種晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著半導(dǎo)體工藝中對晶圓產(chǎn)量和生產(chǎn)效率的要求不斷提高，半導(dǎo)體加工設(shè)備中對于晶圓在不同的加工腔室中的輸送速度也提出了更高的要求。越來越多的半導(dǎo)體設(shè)備采用了多個晶圓裝載端口的配置，以提高晶圓的輸送速度。圖1揭示了現(xiàn)有技術(shù)中采用多個晶圓裝載端口的半導(dǎo)體設(shè)備的一種配置方式。圖1中所揭示的半導(dǎo)體設(shè)備具有兩個晶圓裝載端口101，這兩個晶圓裝載端口101被布置在一直線上。一個機械臂102負(fù)責(zé)對該兩個晶圓裝載端口101進(jìn)行裝卸。在圖1所示的布置方案中，機械臂102必須具備水平移動的功能，以移動到與相應(yīng)的晶圓裝載端口101對齊的位置對晶圓裝載端口101進(jìn)行裝卸。由于機械臂102通常都會被要求具有旋轉(zhuǎn)和伸縮的功能，因此，在圖1所示的實施例中，機械臂102需要采用三套驅(qū)動機構(gòu)：旋轉(zhuǎn)、伸縮和平移。過多的驅(qū)動機構(gòu)大大增加了機械臂102的復(fù)雜程度，使得機械臂102的故障率、生產(chǎn)成本和維護(hù)成本都上升。同時，較多的驅(qū)動機構(gòu)也使得機械臂102需要占據(jù)更大的體積。同時，布置在一直線上的兩個晶圓裝載端口101的空間使用率也比較低，寬度過大。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在提出一種晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，能簡化機械臂的結(jié)構(gòu)并縮小整體的體積。根據(jù)本專利技術(shù)的一實施例，提出一種晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，包括至少兩個晶圓裝載端口，該至少兩個晶圓裝載端口呈夾角布置，并且該至少兩個晶圓裝載端口位于同一個圓周上。在一個實施例中，圓周是對晶圓裝載端口進(jìn)行裝卸的機械臂圍繞轉(zhuǎn)動中心，將機械臂伸展時所劃過的圓周。在一個實施例中，每一個晶圓裝載端口的頂部呈傾斜狀，由內(nèi)向外逐漸降低。在一個實施例中，晶圓裝載端口的頂部整體呈錐形。在一個實施例中，該晶圓轉(zhuǎn)載端口結(jié)構(gòu)包括兩個晶圓裝載端口，兩個晶圓裝載端口的工作平面之間的夾角是120度。在一個實施例中，晶圓裝載端口的頂部的傾斜角度是15～25度。本專利技術(shù)的晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)中的晶圓裝載端口呈傾斜布置并且位于機械臂的工作圓周上，因此可以省去機械臂的平移機構(gòu)，從而簡化機械臂的機構(gòu)并縮小其體積。同時，傾斜布置的晶圓裝載端口也縮小了寬度，提高了空間利用率。附圖說明本專利技術(shù)上述的以及其他的特征、性質(zhì)和優(yōu)勢將通過下面結(jié)合附圖和實施例的描述而變的更加明顯，在附圖中相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的特征，其中：圖1揭示了現(xiàn)有技術(shù)中的一種晶圓裝載端口的布置方案，兩個晶圓裝載端口被布置在一直線上。圖2揭示了根據(jù)本專利技術(shù)的一實施例的晶圓裝載端口的布置方案。圖3揭示了根據(jù)本專利技術(shù)的一實施例的晶圓裝載端口的立體圖。圖4揭示了根據(jù)本專利技術(shù)的一實施例的晶圓裝載端口的正面視圖。具體實施方式參考圖2～圖4所示，揭示了根據(jù)本專利技術(shù)的一實施例的晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)。其中圖2揭示了該晶圓裝載端口的布置方案。如圖2所示，該晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)包括至少兩個晶圓裝載端口201，在圖2所示的實施例中，以兩個晶圓裝載端口201為例。該兩個晶圓裝載端口201呈夾角布置，兩個晶圓裝載端口的工作平面之間的夾角是120度，所謂晶圓裝載端口的工作平面即用于與其它半導(dǎo)體處理設(shè)備連接的平面，在圖2中用標(biāo)記202指示。該兩個晶圓裝載端口201位于同一個圓周上，該圓周是對晶圓裝載端口進(jìn)行裝卸的機械臂圍繞轉(zhuǎn)動中心，將機械臂伸展時所劃過的圓周。在圖2中，機械臂由標(biāo)記203表示，虛線R表示機械臂伸展時所劃過的圓周。兩個晶圓裝載端口201均位于機械臂203伸展時所劃過的圓周上，因此在進(jìn)行晶圓輸送的時候，機械臂203僅需要進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和伸縮即可實現(xiàn)，不需要進(jìn)行平移，于是，機械臂203只需要兩套驅(qū)動機構(gòu)：旋轉(zhuǎn)和伸縮。和現(xiàn)有技術(shù)的機械臂相比，節(jié)省了一套平移的驅(qū)動機構(gòu)，可以大幅度減小機械臂的復(fù)雜程度和體積，降低其體積、制造成本和維護(hù)成本。雖然圖2所示的實施例中以兩個晶圓裝載端口201為例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以了解到，可以根據(jù)需要設(shè)置更多數(shù)量的晶圓裝載端口，這些端口也將被布置在機械臂伸展時所劃過的圓周上，這樣，機械臂203依舊只需要通過旋轉(zhuǎn)和伸縮操作就能實現(xiàn)對于這些端口的裝卸。此外，呈角度布置的晶圓裝載端口201可以節(jié)省寬度方向上的空間，與圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的布置方案相比，圖2所示的晶圓裝載端口的布置方案具有更窄的寬度。參考圖3和圖4，圖3和圖4分別是該晶圓裝載端口的立體圖和正面視圖。如圖所示，每一個晶圓裝載端口的頂部204呈傾斜狀，由內(nèi)向外逐漸降低。多個晶圓裝載端口的頂部204拼接后整體呈錐形。在一個實施例中，晶圓裝載端口的頂部204的傾斜角度是15～25度。將晶圓裝載端口的頂部204設(shè)計成傾斜狀，且拼接后呈錐形的結(jié)構(gòu)，一方面可以避免晶圓裝載端口的頂部積灰，另一方面可以使得晶圓裝載端口的整體更加美觀。本專利技術(shù)的晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)中的晶圓裝載端口呈傾斜布置并且位于機械臂的工作圓周上，因此可以省去機械臂的平移機構(gòu)，從而簡化機械臂的機構(gòu)并縮小其體積。同時，傾斜布置的晶圓裝載端口也縮小了寬度，提高了空間利用率。上述實施例是提供給熟悉本領(lǐng)域內(nèi)的人員來實現(xiàn)或使用本專利技術(shù)的，熟悉本領(lǐng)域的人員可對上述實施例做出種種修改或變化而不脫離本專利技術(shù)的發(fā)明思想，因而本專利技術(shù)的保護(hù)范圍并不被上述實施例所限，而應(yīng)該是符合權(quán)利要求書提到的創(chuàng)新性特征的最大范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少兩個晶圓裝載端口，所述至少兩個晶圓裝載端口呈夾角布置，并且所述至少兩個晶圓裝載端口位于同一個圓周上。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少兩個晶圓裝載端口，
所述至少兩個晶圓裝載端口呈夾角布置，并且所述至少兩個晶圓裝載端口
位于同一個圓周上。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓周是
對晶圓裝載端口進(jìn)行裝卸的機械臂圍繞轉(zhuǎn)動中心，將機械臂伸展時所劃過
的圓周。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝載端口結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個晶圓
裝載...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：雷強，金一諾，王堅，王暉，
申請(專利權(quán))人：盛美半導(dǎo)體設(shè)備上海有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：上海;31