晶圓自動分批與傳送的方法及裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種晶圓自動分批與傳送的方法及裝置，其中晶圓自動分批與傳送的控制方法包括：根據(jù)母批晶圓的總數(shù)和一個目標(biāo)FOUP內(nèi)允許放置的晶圓個數(shù)Qty確定目標(biāo)FOUP個數(shù)；根據(jù)母批晶圓的總數(shù)和Qty確定將母批晶圓分批成子批晶圓組的晶圓組數(shù)和每組子批晶圓組的晶圓個數(shù)；以及將分批結(jié)果和子批晶圓組的傳送規(guī)則發(fā)送給機臺，其中，分批結(jié)果包括：晶圓組數(shù)和每組子批晶圓組的晶圓個數(shù)；機臺用于根據(jù)分批結(jié)果和傳送規(guī)則將母批晶圓分批和傳送至目標(biāo)FOUP個數(shù)的FOUP上。通過本發(fā)明專利技術(shù)實現(xiàn)了在半導(dǎo)體制造中，自動對晶圓分批和傳送處理，自動分批并傳送后，降低了晶圓的等待時間，從而提高了半導(dǎo)體制造中產(chǎn)品的良率。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶圓自動分批與傳送的方法及 裝置。
技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體自造中，對于40/45nm制程的產(chǎn)品，在完成接觸孔刻蝕（CT Etch)制程 后，晶圓到CT酸槽的等待時間（Qtime)很短（最大不能超過120分鐘），如果按照25片晶 圓來加工，當(dāng)最后的晶圓加工完成時，同一晶圓傳送盒（FOUP)中前面加工完的晶圓已經(jīng)超 過了 Qtime，這樣將會影響到產(chǎn)品的良率。 此外，40/45nm制程的產(chǎn)品在M1CU-SP，MlCU-ECP stage經(jīng)過背面對準(zhǔn)（BSA)和電 鍍（Electrofill Copper Plating，簡稱為ECP)機臺后，F(xiàn)OUP槽位（Slot) 13以上會產(chǎn)生氣 體揮發(fā)的現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品良率。 針對相關(guān)技術(shù)中半導(dǎo)體制造中產(chǎn)品良率低的問題，目前尚未提出有效的解決方 案。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對相關(guān)技術(shù)中半導(dǎo)體制造中產(chǎn)品良率低的問題，本專利技術(shù)提供了一種晶圓自動分 批與傳送的方法及裝置，以至少解決上述問題。 根據(jù)本專利技術(shù)的一個方面，提供了一種晶圓自動分批與傳送的控制方法，包括：根據(jù) 母批晶圓的總數(shù)和一個目標(biāo)FOUP內(nèi)允許放置的晶圓個數(shù)Qty確定目標(biāo)FOUP個數(shù)；根據(jù) 所述母批晶圓的總數(shù)和所述Qty確定將母批晶圓分批成子批晶圓組的晶圓組數(shù)和每組所 述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；以及，將分批結(jié)果和所述子批晶圓組的傳送規(guī)則發(fā)送給機臺， 其中，所述分批結(jié)果包括：所述晶圓組數(shù)和每組所述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；所述機臺用 于根據(jù)所述分批結(jié)果和所述傳送規(guī)則將所述母批晶圓分批和傳送至所述目標(biāo)FOUP個數(shù)的 FOUP 上。 優(yōu)選地，根據(jù)所述晶圓總數(shù)和所述Qty確定目標(biāo)FOUP個數(shù)之前還包括：獲取晶圓 分批和傳送的規(guī)則配置，其中，所述規(guī)則配置包括：所述Qty、所述位置規(guī)則。 優(yōu)選地,所述規(guī)則配置還包括：進行分批的站點（Split Step)、對FOUP內(nèi)晶圓的 個數(shù)和位置有限制的制程、進行合并的制程、是否把母批晶圓和所述子批晶圓組分別傳送 到單獨的目標(biāo)F0UP。 優(yōu)選地，所述傳送規(guī)則包括以下至少之一：在目標(biāo)FOUP里從上向下放置、在目標(biāo) FOUP里從下向上放置、在目標(biāo)FOUP按照預(yù)先設(shè)置的位置放置、按照晶圓在源FOUP的槽位放 置到目標(biāo)FOUP。 優(yōu)選地，根據(jù)所述晶圓總數(shù)和所述Qty確定目標(biāo)FOUP個數(shù)之前還包括：接收來自 所述機臺用于詢問目標(biāo)FOUP個數(shù)的請求；根據(jù)所述晶圓總數(shù)和所述Qty確定目標(biāo)FOUP個 數(shù)之后還包括：向所述機臺發(fā)送所述目標(biāo)FOUP個數(shù)。 優(yōu)選地，根據(jù)所述母批晶圓的總數(shù)和所述Qty確定所述晶圓組數(shù)和每組所述子批 晶圓組的晶圓個數(shù)之前還包括：接收來自所述機臺用于詢問分批結(jié)果的請求或者用于詢問 所述分批結(jié)果和所述傳送規(guī)則的請求。 優(yōu)選地，將分批結(jié)果和所述子批晶圓組的傳送規(guī)則發(fā)送給機臺之前，還包括：接收 來自所述機臺的用于詢問所述分批結(jié)果和所述傳送規(guī)則的請求。 優(yōu)選地，根據(jù)母批晶圓的總數(shù)和一個FOUP內(nèi)允許放置的晶圓數(shù)量Qty確定目標(biāo) FOUP數(shù)包括：在所述母批晶圓的總數(shù)大于所述Qty時，判斷所述母批晶圓的總數(shù)是否能被 所述Qty整除；如果所述母批晶圓的總數(shù)能被所述Qty整除，確定所述目標(biāo)FOUP個數(shù)等于 所述母批晶圓的總數(shù)除以所述Qty ;如果所述母批晶圓的總數(shù)不能被所述Qty整除，確定所 述目標(biāo)FOUP個數(shù)等于所述母批晶圓的總數(shù)除以所述Qty后取整再加一。 優(yōu)選地，上述方法還包括：如果母批晶圓需要更換F0UP，則目標(biāo)FOUP數(shù)再加一。 優(yōu)選地，根據(jù)所述母批晶圓的總數(shù)和所述Qty確定對所述晶圓組數(shù)，包括：在所 述母批晶圓的總數(shù)大于所述Qty時，判斷所述母批晶圓的總數(shù)是否能被Qty整除如果所述 母批晶圓的總數(shù)能被所述Qty整除，確定所述晶圓組數(shù)等于所述母批晶圓的總數(shù)除以所述 Qty ;如果所述母批晶圓的總數(shù)不能被所述Qty整除，確定所述晶圓組數(shù)等于所述母批晶圓 的總數(shù)除以所述Qty后取整再加一。 優(yōu)選地，根據(jù)所述母批晶圓的總數(shù)和所述Qty確定每組所述子批晶圓組的晶圓個 數(shù)，包括：步驟A，用所述母批晶圓的總數(shù)除以所述Qty取余；步驟B，判斷余數(shù)是否等于0， 如果所述余數(shù)等于〇,進入步驟C ;如果余數(shù)不等于0,進入步驟D ;步驟C，當(dāng)前子批晶圓組 的晶圓個數(shù)為所述母批晶圓的總數(shù)除以當(dāng)前晶圓組數(shù)，晶圓組數(shù)減1，如果減1后晶圓組數(shù) 大于〇,返回步驟B，否則，記錄和/或輸出當(dāng)前子批晶圓組的晶圓個數(shù)；步驟D，當(dāng)前子批晶 圓組的晶圓個數(shù)為所述母批晶圓的總數(shù)除以晶圓組數(shù)后取整再加1，所述余數(shù)減1，晶圓組 數(shù)減1，如果減1后晶圓組數(shù)大于〇,返回步驟B，否則，記錄和/或輸出當(dāng)前子批晶圓組的晶 圓個數(shù)。 優(yōu)選地，所述Qty根據(jù)完成CT Etch制程后晶圓到CT酸槽的最大等待時間Qtime 確定，其中所述最大Qtime越長對應(yīng)的所述Qty的最大取值越大。 優(yōu)選地，所述Qty的最大值小于等于13。 根據(jù)本專利技術(shù)的另一個方面，提供了一種晶圓自動分批與傳送的處理方法，包括：從 制造執(zhí)行系統(tǒng)獲取目標(biāo)FOUP個數(shù)；從所述制造執(zhí)行系統(tǒng)獲取母批晶圓的分批結(jié)果和傳送 規(guī)則，其中所述分批結(jié)果包括：所述母批晶圓分批得到的子批晶圓組的晶圓組數(shù)和每組所 述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；根據(jù)所述分批結(jié)果和所述傳送規(guī)則將所述母批晶圓分批和傳送 至所述目標(biāo)FOUP個數(shù)的FOUP上。 優(yōu)選地，將所述母批晶圓從源晶圓傳送盒FOUP分批并傳送到目的FOUP包括以下 至少之一：當(dāng)所述位置規(guī)則為在目標(biāo)FOUP里從上向下放置，每組所述子批晶圓組在目標(biāo) FOUP的位置為所述母批晶圓的總數(shù)減去該子批晶圓組的晶圓個數(shù)后加1到所述母批晶圓 的總數(shù)；當(dāng)所述位置規(guī)則為在目標(biāo)FOUP里從下向上放置，每組所述子批晶圓組在目標(biāo)FOUP 的位置為從1到該子批晶圓組的晶圓個數(shù)；當(dāng)所述位置規(guī)則為在目標(biāo)FOUP按照預(yù)先設(shè)置的 位置放置，按照所述預(yù)先設(shè)置的位置放置。 根據(jù)本專利技術(shù)的又一個方面，提供了一種晶圓自動分批與傳送的控制裝置，包括：第 一確定模塊，用于根據(jù)母批晶圓的總數(shù)和一個目標(biāo)晶圓傳送盒FOUP內(nèi)允許放置的晶圓個 數(shù)Qty確定目標(biāo)FOUP個數(shù)；第二確定模塊，用于根據(jù)所述母批晶圓的總數(shù)和所述Qty確 定將母批晶圓分批成子批晶圓組的晶圓組數(shù)和每組所述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；以及，傳 送模塊，用于將分批結(jié)果和所述子批晶圓組的傳送規(guī)則發(fā)送給機臺，其中，所述分批結(jié)果包 括：所述晶圓組數(shù)和每組所述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；所述機臺用于根據(jù)所述分批結(jié)果和 所述傳送規(guī)則將所述母批晶圓分批和傳送至所述目標(biāo)FOUP個數(shù)的FOUP上。 優(yōu)選地，上述裝置還包括：獲取模塊，用于獲取晶圓分批和傳送的規(guī)則配置，其中， 所述規(guī)則配置包括：所述Qty、所述位置規(guī)則。 優(yōu)選地，所述位置規(guī)則包括以下至少之一：在目標(biāo)FOUP里從上向下放置、在目標(biāo) FOUP里從下向上放置、在目標(biāo)FOUP按照預(yù)先設(shè)置的位置放置、按照晶圓在源FOUP的槽位放 置到目標(biāo)FOUP。 優(yōu)選地，所述第一確定模塊包括：判斷單元，用于在所述母批晶圓的總數(shù)大于所述 Qty時，判斷所述母批晶圓的總數(shù)是否能被所述Qty整除；第一確定單元，用于在所述母批 晶圓的總數(shù)能被所述Qty整除時，確定所述目標(biāo)FOUP個數(shù)等于所述母本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種晶圓自動分批與傳送的控制方法，其特征在于，包括：根據(jù)母批晶圓的總數(shù)和一個目標(biāo)晶圓傳送盒FOUP內(nèi)允許放置的晶圓個數(shù)Qty確定目標(biāo)FOUP個數(shù)；根據(jù)所述母批晶圓的總數(shù)和所述Qty確定將母批晶圓分批成子批晶圓組的晶圓組數(shù)和每組所述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；以及將分批結(jié)果和所述子批晶圓組的傳送規(guī)則發(fā)送給機臺，其中，所述分批結(jié)果包括：所述晶圓組數(shù)和每組所述子批晶圓組的晶圓個數(shù)；所述機臺用于根據(jù)所述分批結(jié)果和所述傳送規(guī)則將所述母批晶圓分批和傳送至所述目標(biāo)FOUP個數(shù)的FOUP上。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘇遠鐵，隋云飛，王蕊，王倫國，肖柯，
申請(專利權(quán))人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，中芯國際集成電路制造北京有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：上海;31