【技術實現步驟摘要】
:本專利技術涉及一種混合溶劑,具體涉及一種適用于硅膠封裝的電子元件的失效分析的硅橡膠溶劑。
技術介紹
:硅橡膠是一類廣泛使用的膠料。目前,很多電子元器件如傳感器、大功率的發光二極管(LED)主要由硅橡膠封裝。在這些元件的生產過程中,需要對其中出現的廢品和次品進行失效分析以確定失效原因,進行技術改進。由于LED等元件外裹硅橡膠,需要先去除硅橡膠以暴露其中的結構。由于這些元件內部結構精密,采用機械及一般腐蝕手段去除會破壞其原有結構,無法達到分析的要求。為了適應這一需求,專利技術人提出了一種能夠選擇性地溶解固化的LED封裝硅橡膠及其他固化的硅橡膠的混合溶劑。
技術實現思路
:專利技術目的:本專利技術的目的是提供一種高選擇性的、適用于硅膠封裝的電子元件的失效分析的硅橡膠溶劑,用于溶解固化的發光二極管(LED)的封裝硅橡膠。技術方案:本專利技術提供的混合溶劑,包含按質量百分數計的如下成分:40%至90%的C3?C6的乙二醇醚或C4?C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一種至多種的混合物,按重量計5%至45%的N-甲基吡咯烷酮或N,N- 二甲基甲酰胺或N,N- 二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一種至多種的混合物,1%?15%的氫氧化鉀或氫氧化鈉或上述其二者的混合物。有益效果:根據本專利技術的混合溶劑可以使已固化的發光二極管封裝硅橡膠完全溶解,對發光二極管結構不產生影響,極大地利于發光二極管的失效分析。【具體實施方式】:下面結合具體實施例對本專利技術作進一步說明:具體實施例1:一種適用于硅膠封裝的電子元件的失效分析的硅橡膠溶劑,主要包含按重量 ...
【技術保護點】
一種適用于硅膠封裝的電子元件的失效分析的硅橡膠溶劑,其特征在于包含如下質量分數的成分:40%至90%的C3~C6的乙二醇醚或C4~C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一種至多種的混合物,按重量計5%至45%的N?甲基吡咯烷酮或N,N?二甲基甲酰胺或N,N?二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一種至多種的混合物,1%~15%的氫氧化鉀或氫氧化鈉或上述其二者的混合物。
【技術特征摘要】
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