一種魔芋地膜覆蓋栽培方法技術

本發明專利技術涉及一種魔芋地膜覆蓋栽培方法，包括如下步驟：選地與選膜；整地；施肥；播前選種；播種與覆膜。本發明專利技術的有益效果是：方法簡單、成本低廉，魔芋產量高，經濟效益明顯。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術，屬于作物種植領域，專用魔芋地膜覆蓋栽培。
技術介紹
魔芋，又作磨芋，天南星科磨芋屬多年生草本植物，中國古代又稱妖芋。自古以來魔芋就有“去腸砂”之稱。魔芋生長在疏林下，是有益的堿性食品，對食用動物性酸性食品過多的人，搭配吃魔芋，可以達到食品酸、堿平衡。此外，魔芋還具有水平降血糖、降血脂、降壓、散毒、養顏、通脈、減肥、通便、開胃等多功能。魔芋栽培方法多樣，如何加快魔芋生長發育，是廣大種植戶關心的問題。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題在于提供，加快魔芋生長發育，提尚魔芋廣量。本專利技術采用的栽培方法，包括如下步驟:選地與選膜；整地；施肥；播前選種；播種與覆膜。進一步地，選地與選膜的技術要點如下:選擇土層深厚、肥沃、土壤疏松的沙土或沙壤土、不積水、排灌方便的地塊，地膜選用寬80?100cm，厚0.08mm的超微地膜。進一步地，整地的技術要點如下:田塊要求一犁一耙，犁前畝施充分腐熟的農家肥2500kg，做到土肥混合均勻。進一步地，施肥的技術要點如下:結合耕翻施足底肥，畝施腐熟農家肥3000?5000kg，魔芋專用肥(N: P205: K20 為 12: 8: 17) 75kg。進一步地，播前選種的技術要點如下:選魔芋種的標準:①無病；②無傷或傷口已愈合；③頂芽肥壯，葉柄痕小；@芽窩淺；?芽尖呈粉紅色，底部光滑色白。進一步地，播種與覆膜的技術要點如下:覆膜播種在氣溫回升到13°C以上時播種，開溝播種，播兩行，株距為種芋直徑的4?5倍，播深15?20cm，種芋上施拌有生石灰的腐熟農家肥，再蓋一層10?15cm的細土。本專利技術的有益效果是:方法簡單、成本低廉，產量高，經濟效益明顯。【具體實施方式】以下結合實例對本專利技術的的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本專利技術，并非用于限定本專利技術的范圍。本專利技術采用的栽培方法，包括如下步驟:選地與選膜；整地；施肥；播前選種；播種與覆膜。選擇土層深厚、肥沃、土壤疏松的沙土或沙壤土、不積水、排灌方便的地塊，地膜選用寬80?100cm，厚0.08mm的超微地膜。田塊要求一犁一耙，犁前畝施充分腐熟的農家肥2500kg，做到土肥混合均勻。結合耕翻施足底肥，畝施腐熟農家肥3000?5000kg，魔芋專用肥(N: P205: K20為 12: 8: 17) 75kg。選魔芋種的標準:①無病；②無傷或傷口已愈合；③頂芽肥壯，葉柄痕小；④芽窩淺；?芽尖呈粉紅色，底部光滑色白。覆膜播種在氣溫回升到13°C以上時播種，開溝播種，播兩行，株距為種芋直徑的4?5倍，播深15?20cm，種芋上施拌有生石灰的腐熟農家肥，再蓋一層10?15cm的細土。【主權項】1.，其特征在于:包括如下步驟:選地與選膜；整地；施肥；播前選種；播種與覆膜。2.如權利要求1所述的，其特征在于，所述選地與選膜的技術要點如下:選擇土層深厚、肥沃、土壤疏松的沙土或沙壤土、不積水、排灌方便的地塊，地膜選用寬80?100cm，厚0.08mm的超微地膜。3.如權利要求1所述的，其特征在于，所述整地的技術要點如下:田塊要求一犁一耙，犁前畝施充分腐熟的農家肥2500kg，做到土肥混合均勻。4.如權利要求1所述的，其特征在于，所述施肥的技術要點如下:結合耕翻施足底肥，畝施腐熟農家肥3000?5000kg，魔芋專用肥(N: P205: K20為 12: 8: 17) 75kg。5.如權利要求1所述的，其特征在于，所述播前選種的技術要點如下:選魔芋種的標準:①無病；②無傷或傷口已愈合；③頂芽肥壯，葉柄痕小芽窩淺；?芽尖呈粉紅色，底部光滑色白。6.如權利要求1所述的，其特征在于，所述播種與覆膜的技術要點如下:覆膜播種在氣溫回升到13°C以上時播種，開溝播種，播兩行，株距為種芋直徑的4?5倍，播深15?20cm，種芋上施拌有生石灰的腐熟農家肥，再蓋一層10?15cm的細土。【專利摘要】本專利技術涉及，包括如下步驟：選地與選膜；整地；施肥；播前選種；播種與覆膜。本專利技術的有益效果是：方法簡單、成本低廉，魔芋產量高，經濟效益明顯。【IPC分類】A01G1/00【公開號】CN105075611【申請號】CN201510517377【專利技術人】邱文娟 【申請人】邱文娟【公開日】2015年11月25日【申請日】2015年8月21日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種魔芋地膜覆蓋栽培方法，其特征在于：包括如下步驟：選地與選膜；整地；施肥；播前選種；播種與覆膜。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：邱文娟，
申請(專利權)人：邱文娟，
類型：發明
國別省市：安徽;34