測溫板裝置及其測溫板制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種測溫板，適用于在一回焊爐內量測烘烤時的溫度，并包含一模組式基板及一熱補償單元。模組式基板包括多個彼此組合的基板單元。熱補償單元包括至少一可選擇位置地固定于模組式基板的表面受測件。每一基板單元具有至少一第一固定部，及至少一用以與另一基板單元的第一固定部可分離地固定的第二固定部。利用多個基板單元彼此透過第一固定部與第二固定部可選擇數量與組合形狀地相互固定組合，讓模組式基板能準確模擬各種不同電路板的形式進行溫度量測。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種測溫板，特別是指一種用以測量回焊爐內烘烤溫度的測溫板及具有該測溫板的測溫板裝置。
技術介紹
在電路板(PCB)的制程中，焊接是元件表面貼裝(SMT)品質優劣的關鍵。能否在回焊爐(Reflow Oven)中準確地量測電路板的基板及表面貼裝型元件(Surface MountDevice, SMD)的溫度以進行溫度的調控，一向是影響焊接品質的重要因素。為了確實掌握回焊爐烘烤的溫度，目前市面上已有許多可放入回焊爐內進行烘烤以量測溫度的測溫板。然而，現有測溫板都呈一固定的形狀，所以只能對回焊爐內的烘烤溫度進行平均的測量，但實際上，不同的電路板因為尺寸、形狀、孔洞設計及表面元件配置的差異，盡管在一個相同的回焊爐內進行烘烤表面上不同位置的溫度也不會相同，所以目前市售的測溫板無法量測各種不同電路板上不同位置的溫度，也不能模擬電路板上的元件進行測溫。目前若要對電路板上不同位置進行準確的溫度量測，通常要使用一塊實際的電路板做為樣本進行烘烤測溫，但這種做法不但需浪費電路板作為樣本，該樣本更因為內部的夾層結構而容易在反復烘烤后產生夾層剝離，無法再準確反映烘烤時電路板的溫度。因此，現有用于回焊爐的測溫板及測溫方式顯然還有許多有待改善的空間。
技術實現思路
因此，本專利技術之一目的，即在提供一種能準確模擬各種電路板以進行烘烤溫度量測的測溫板。本專利技術之另一目的，即在提供一種能模擬量測電路板上各位置與各元件之烘烤溫度的測溫板。本專利技術之再一目的，即在提供一種能承受多次烘烤而不易損壞的測溫板。本專利技術之又一目的，即在提供一種具有上述測溫板的測溫板裝置。于是，本專利技術測溫板裝置，適用于在一回焊爐內量測烘烤時的溫度。該測溫板裝置包含一測溫板。該測溫板包含一模組式基板及一熱補償單元。模組式基板包括多個彼此組合的基板單元。熱補償單元包括至少一可選擇位置地固定于模組式基板的表面受測件。每一基板單元具有至少一第一固定部，及至少一用以與另一基板單元的第一固定部可分離地固定的第二固定部。該多個基板單元通過第一固定部及第二固定部可選擇數量與組合形狀地相互固定組合。較佳地，該熱補償單元還包括至少一可分離地固定于該模組式基板的疊構層補償件；該測溫板還包含至少一將該疊構層補償件可分離地固定于該模組式基板的固持機構。較佳地，該固持機構包括至少一穿設于該模組式基板的螺桿，及一形成于該疊構層補償件以供該螺桿鎖附的螺孔。較佳地，該疊構層補償件為貼附于該模組式基板的部分表面的金屬片。較佳地，該多個基板單元概呈平板狀；該第一固定部及該第二固定部形成于該基板單元的側邊。較佳地，該第一固定部為該基板單元凹陷形成的卡槽；該第二固定部為該基板單元凸起形成而可分離地卡固于相鄰基板單元的卡槽內的卡塊。較佳地，該模組式基板的熱分解溫度(thermal decomposit1n temperature)大于320°C、玻璃轉換溫度(glass transit1n temperature)大于170°C,且熱膨脹系數(coefficient of thermal expans1n)小于 0.0002m/°Co較佳地,該模組式基板的材質為FR-4環氧樹脂玻璃纖維與石無鉛(Stononlead)其中之一。較佳地，每一基板單元還具有一第一卡固部；該測溫板裝置還包含一支撐并固定該測溫板的治具；該治具包括一主體部及多個設置于該主體部的第二卡固部；該多個基板單元的第一卡固部可分離地固定于該治具的第二卡固部，使該多個基板單元可選擇數量與組合形狀地固定于該治具。較佳地，該多個基板單元概呈平板狀；該多個第一卡固部為由該等基板單元鄰近該治具的一側面凹陷形成的凹槽；該治具的第二卡固部為由該主體部凸伸至該等凹槽內的頂針；該等頂針在對應的凹槽內與對應的基板單元相互卡固。較佳地，該等凹槽可容置至少部分該熱補償單元；每一基板單元還具有至少一形成于側邊的理線槽；每一基板單元的理線槽連通對應的凹槽與外部，且位置對應于相鄰的基板單元的理線槽。較佳地，該治具形成多個貫穿該主體部的穿孔。本專利技術的作用在于:利用模組式基板具有多個基板單元，并通過第一固定部配合第二固定部固定及/或第一卡固部配合治具的第二卡固部固定的設計，使基板單元可選擇數量與組合形狀地相互固定組合，藉此準確模擬各種不同的電路板進行烘烤測試。此外通過表面受測件的設置，使測溫板能模擬量測電路板上各元件的烘烤溫度與影響。另外，由于模組式基板的結構與材質特性，使測溫板能反復承受多次烘烤而不易損壞。【附圖說明】本專利技術的前述及其他的特征及功效，將于參照圖式的各項實施例詳細說明中清楚地呈現，其中:圖1是一立體圖，說明本專利技術測溫板裝置的一實施例；圖2是一立體分解圖，說明該實施例的組成元件；圖3是一立體分解圖，說明該實施例組成元件的另一角度；圖4是一仰視圖,說明一模組式基板的底面；圖5是一俯視圖，說明該模組式基板的頂面；圖6是一沿圖5中V1-VI剖線所取的剖視圖，說明一基板單元的內部；圖7是一沿圖5中VI1-VII剖線所取的剖視圖，說明該實施例中的一固持機構；圖8是一類似圖7的視圖，說明該固持機構的一種變化形式；及圖9是一類似圖7的視圖，說明一種測溫板不具有固持機構的變化形式。其中，附圖標記說明如下:100測溫板I模組式基板11基板單元12第一固定部(卡槽)13第二固定部(卡塊)14第一卡固部(凹槽)15理線槽16 側邊17 側面2熱補償單元21表面受測件22疊構層補償件3固持機構31 螺桿32 螺孔33第一磁鐵34第二磁鐵4測溫裝置41熱電偶42測溫線200 治具201主體部202第二卡固部(頂針)203 穿孔【具體實施方式】有關本專利技術之前述及其他
技術實現思路
、特點與功效，在以下配合參考圖式之各項實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。參閱圖1至圖3，為本專利技術測溫板裝置的一實施例，適用于在一回焊爐(圖未示)內配合一測溫裝置4量測烘烤時的溫度。該測溫板裝置包含一測溫板100，及一用以在測溫板100下方支撐并固定測溫板100的治具200。測溫板100包含一模組式基板1、一可分離地固定于模組式基板I的熱補償單元2，及二固持機構3。模組式基板I包括多個概呈方形平板狀且彼此以側邊16組合的基板單元11。每一基板單元11具有二第一固定部12、二用以與相鄰的基板單元11的第一固定部12可分離地固定的第二固定部13,及一形成于基板單兀11底部一側面17的第 ^固部14。具體而言，基板單元11的兩第一固定部12分別位于基板單元11的兩相鄰側邊16，并呈由對應側邊16凹陷形成的卡槽12。基板單元11的兩第二固定部13分別位于基板單元11相反于兩第一固定部12的兩側邊16，且呈由對應側邊16凸起形成的卡塊13。該多個基板單元11通過卡塊13可分離地卡固于相鄰的基板單元11的卡槽12，使基板單元11可選擇數量與組合形狀地相互固定組合。治具200包括一概呈平板狀的主體部201、多個設置于主體部201頂側的第二卡固部202，及多個上下貫穿主體部201的穿孔203。各基板單元11的第一卡固部14可分離地固定于治具200的第二卡固部202，藉此使該多個基板單元11可選擇數量與組合形狀地固定于治具200。具體而言，本實施例中基板單元11的第一卡固部14為基板單元11鄰近治具200的側面17本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種測溫板，用于在一回焊爐內量測烘烤時的溫度；其特征在于，該測溫板包含：一模組式基板，包括多個彼此組合的基板單元，每一基板單元具有至少一第一固定部，及至少一用以與另一基板單元的第一固定部可分離地固定的第二固定部，該多個基板單元通過該等第一固定部及第二固定部可選擇數量與組合形狀地相互固定組合；及一熱補償單元，包括至少一可選擇位置地固定于該模組式基板的表面受測件。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：謝豪駿，蔡欣倫，吳冠璋，
申請(專利權)人：緯創資通股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71