無氰鍍銀的電鍍液及其制備方法和電鍍方法技術

本發明專利技術公開了一種無氰鍍銀的電鍍液及其制備方法和電鍍方法，無氰鍍銀的電鍍液包括：硝酸銀：10-50g/L，絡合劑：50-200g/L，締合劑：50-200g/L，電解質：10-50g/L和pH值調節劑：5-20g/L；pH值為6-8。本發明專利技術采用超聲電鍍法鍍銀，所得到的電鍍液穩定，揮發低，毒性小；所得到的鍍層外觀均勻致密，與基材結合牢固，具有優異的耐候性、可焊接能力和電性能；超聲作用滿足深槽工件和異型工件對鍍銀的要求，解決了現有無氰鍍銀體系電解液電流密度低、鍍液深度能力差的技術問題。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于電鍍銀
，尤其涉及一種無氰鍍銀的電鍍液及其制備方法和電 鍍方法。
技術介紹
銀鍍層具有優異的導電性能，并且具有優良的化學穩定性和獨特的金屬光澤，已 被廣泛應用于電子電器、裝飾品、餐具和各種工藝品等領域。 近年來，電子工業的飛速發展對功能性鍍銀需求越來越大。目前，國內主要采用有 氰鍍銀的工藝獲得銀鍍層，這種鍍銀工藝具有電流效率高、分散能力好、深鍍能力強，且所 獲得鍍層結晶細致、綜合性能優良的特點。但氰化物具有劇毒性，對環境污染嚴重。目前各國電鍍工作者正致力研究取代有氰鍍銀的方案，并取得一些成果。已經研 究出硫代硫酸鹽體系、丁二酰亞胺體系、烷基磺酸鹽體系、亞氨基二磺酸鹽體系等無氰鍍銀 工藝。但這種無氰鍍銀工藝也存在著諸多缺點：（1)鍍液穩定性較差，如鍍液中某些化合物 容易揮發或分解，或者與銀離子絡合能力不足，影響鍍液的穩定性；（2)鍍層結合力較差， 鍍層易起泡或發生裂紋；（3)鍍層性能純度不足，影響其電性能和焊接性能，尤其影響其在 電子工業中的應用；(4)這些鍍液體系一般都為偏堿性或偏酸性體系，具有一定的腐蝕性。 近年來，提出采用咪唑類化合物-磺基水楊酸體系的無氰鍍銀體系可以克服以上 無氰鍍銀鍍液和鍍層性能的問題，所得的鍍層性能與有氰鍍銀工藝相當。但是該工藝也存 在著一些不足：（D施鍍時陰極電流密度較低，僅為〇.i-U/dm2,陽極容易鈍化，影響電鍍效 率；（2)鍍液深度能力較差，對于電子工業中一些異型或具有深槽的工件不易得到均一鍍 層。因此，為達到實際生產應用的需求，需要進一步對無氰鍍銀工藝進行優化。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種，本專利技術主 要解決現有無氰鍍銀體系電解液電流密度低、鍍液深度能力差的技術問題。 為實現上述目的，本專利技術的一個方面提供了一種無氰鍍銀的電鍍液，包括：硝酸 銀：10-50g/L，絡合劑：50-200g/L，締合劑：50-200g/L，電解質：10-50g/L和pH值調節劑： 5-20g/L;pH值為 6-8。 其中，所述絡合劑為咪唑、4-甲基咪唑和組氨酸中的一種或多種。 其中，所述締合劑為磺基水楊酸。 其中，所述電解質為醋酸鉀、醋酸鈉和醋酸銨中的一種或多種。 其中，所述pH值調節劑為氫氧化鉀、氫氧化鈉、氨水和冰醋酸中的一種或多種。 根據本專利技術的另一方面，提供了一種無氰鍍銀的電鍍液的制備方法，所述方法包 括：步驟S1，將絡合劑和締合劑分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻；步驟S2,將硝酸 銀用水溶解得到硝酸銀水溶液；步驟S3,邊攪拌邊將硝酸銀水溶液加入到絡合劑與締合劑 的混合溶液中，并攪拌均勻；步驟S4,加入電解質攪拌均勻，加水至規定的容積得到電鍍 液；步驟S5,使用pH值調節劑，將所述電鍍液的pH值調至6-8 ;步驟S6,過濾，所得濾液即 為無氰鍍銀的電鍍液；其中，無氰鍍銀的電鍍液中，硝酸銀的濃度為10_50g/L，絡合劑的濃 度為50-200g/L，締合劑的濃度為50-200g/L，電解質的濃度為10-50g/L，pH值調節劑的濃 度為 5-20g/L。 根據本專利技術的另一方面，提供了 一種無氰鍍銀的電鍍液的電鍍方法，所述方法包 括：將經過預處理的深槽鍍件在無氰鍍銀電鍍液中采用具有指向的超聲電鍍作用下的方式 進行電鍍。 其中，所述超聲電鍍的超聲參數為：超聲頻率為20-50kHz，超聲功率為1W/ cm 2_100W/cm2〇 其中，所述超聲電鍍的超聲波指向方向為垂直于施鍍表面指向深槽內部。 其中，所述超聲電鍍的電鍍參數為：施鍍溫度15_40°C，pH值為6-8,電流密度為 0. 3-2A/dm2,施鍍時間為 60-600s。 與現有無氰鍍銀技術相比，本專利技術具有以下顯著優點： (1)超聲作用能增大陰極的電流密度，提高電鍍效率；控制超聲波的指向，解決無 氰鍍銀深度能力和分散性不足的缺點，滿足深槽工件和異型工件鍍銀要求。 (2)鍍層外觀均勻致密，與基材結合牢固，具有優異的耐候性、可焊接能力和電性 能，適合于各種功能性鍍層和裝飾性鍍層應用。 (3)鍍液穩定，揮發低，毒性小，具有良好的社會效益。【具體實施方式】 為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面結合【具體實施方式】，對本 專利技術進一步詳細說明。應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本專利技術的范圍。此 外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本專利技術的概念。【具體實施方式】 一：無氰鍍銀電鍍液配方組成如表1所示，其配制方法：將絡合劑咪 唑和締合劑磺基水楊酸分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻。將硝酸銀用水溶解，然后 邊攪拌邊將硝酸銀水溶液緩慢地加入到咪唑與磺基水楊酸的混合溶液中，并攪拌均勻。加 入電解質醋酸鉀攪拌均勻，加水至規定容積，并使用pH值調節劑將電鍍液的pH值調至6,過 濾后所得濾液即為電鍍液。 表 1 【具體實施方式】 二：無氰鍍銀電鍍液配方組成同一，其配制方法：將 絡合劑咪唑和締合劑磺基水楊酸分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻。將硝酸銀用水 溶解，然后邊攪拌邊將硝酸銀水溶液緩慢地加入到咪唑與磺基水楊酸的混合溶液中，并攪 拌均勻。加入電解質醋酸鉀攪拌均勻，加水至規定容積，并使用pH值調節劑將電鍍液的pH 值調至8,過濾后所得濾液即為電鍍液。【具體實施方式】 三：無氰鍍銀電鍍液配方組成如表2所示，其配制方法：將絡合劑咪 唑和締合劑磺基水楊酸分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻。將硝酸銀用水溶解，然后 邊攪拌邊將硝酸銀水溶液緩慢地加入到咪唑與磺基水楊酸的混合溶液中，并攪拌均勻。加 入電解質醋酸鉀攪拌均勻，加水至規定容積，并使用pH值調節劑將電鍍液的pH值調至8,過 濾后所得濾液即為電鍍液。 表 2 【具體實施方式】 四:無氰鍍銀電鍍液配方組成如表3所示，其配制方法：將絡合劑咪 唑和締合劑磺基水楊酸分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻。將硝酸銀用水溶解，然后 邊攪拌邊將硝酸銀水溶液緩慢地加入到咪唑與磺基水楊酸的混合溶液中，并攪拌均勻。加 入電解質醋酸鉀攪拌均勻，加水至規定容積，并使用pH值調節劑將電鍍液的pH值調至8,過 濾后所得濾液即為電鍍液。 表 3 【具體實施方式】 五：無氰鍍銀電鍍液配方組成如表4所示，其配制方法：將絡合劑咪 唑和締合劑磺基水楊酸分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻。將硝酸銀用水溶解，然后 邊攪拌邊將硝酸銀水溶液緩慢地加入到咪唑與磺基水楊酸的混合溶液中，并攪拌均勻。加 入電解質醋酸鉀攪拌均勻，加水至規定容積，并使用pH值調節劑將電鍍液的pH值調至7,過 濾后所得濾液即為電鍍液。 表 4 【具體實施方式】 六:無氰鍍銀電鍍液配方組成如表5所示，其配制方法：將絡合劑咪 唑和締合劑磺基水楊酸分別用水溶解，并將二者水溶液混合均勻。將硝酸銀用水溶解，然后 邊攪拌邊將硝酸銀水溶液緩慢地當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無氰鍍銀的電鍍液，其特征在于，包括：硝酸銀：10?50g/L，絡合劑：50?200g/L，締合劑：50?200g/L，電解質：10?50g/L和pH值調節劑：5?20g/L；pH值為6?8。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳其修，葉雨佐，劉明東，陳平，張瑜，顧光明，吳有明，
申請(專利權)人：湛江市聚鑫新能源有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44