預鉆孔的濕式鍍法金屬基板及其制造方法技術

本發(fā)明專利技術是一種預鉆孔的濕式電鍍金屬基板及其制造方法，其包括有提供一聚酰亞胺膜；于該聚酰亞胺膜上進行多個預鉆孔作業(yè)，使該聚酰亞安膜形成多個貫孔；將該聚酰亞胺膜進行表面清潔處理；將該聚酰亞胺膜進行化學法沉積，使其表面及多個貫孔壁上形成一第一金屬層；及將該聚酰亞胺膜進行電鍍法沉積，使該第一金屬層上方形成一第二金屬層。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術有關于一種預鉆孔的濕式電鍍金屬基板及其制造方法，特別是指一種FCCL 在金屬化作業(yè)前先在預定位置鉆孔，再進行金屬化作業(yè)，可有效達到降低生產(chǎn)成本及達到 細線、微孔及高密度的需求。
技術介紹
可燒性銅箱積層板（Flexible copper clad laminate，F(xiàn)CCL)廣泛應用于電子產(chǎn) 業(yè)中作為電路基板（PCB)，F(xiàn)CCL除了具有輕、薄及可撓的優(yōu)點外，用聚酰亞胺膜還具有電性 能、熱性能及耐熱性優(yōu)良的特點外，其較低的介電常數(shù)（Dk)性，使得電信號得到快速的傳 遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度（Tg)，可使組件在較高的溫度下 良好運行。 撓性銅箱基材要分為二大類，一為傳統(tǒng)接著劑型三層軟板基材（3FCCL)，另一種為 新型無接著劑二層軟板基材（2FCCL)兩大類，此兩類基材材料，其制造方法不同，其應用產(chǎn) 品項目也不同，三層軟板基材一般應用于大宗軟板產(chǎn)品上，二層軟板基材具有輕薄短小的 優(yōu)勢，可應用于較高階軟板制造上。就現(xiàn)有二層軟板基材的制造方法而言，可分為涂布型 (Casting Type)、壓合型（Lamination)、派鍍型及濕式鍍法型四種，其皆在一介電材料上形 成金屬層，以完成可撓性金屬基板的制作，所述制造方法皆為現(xiàn)有技術，于此不加贅述。 而現(xiàn)有可撓性電路板的制造方式，是先將前述撓性銅箱基板進行鉆孔，如圖1及 圖2所示，在一具有銅層10的基板12上先進行鉆孔作業(yè)，使基板12上形成多個貫孔14,再 于貫孔14內(nèi)形成導電介質(zhì)16 (如傳統(tǒng)化銅、電鍍銅及傳統(tǒng)導電石墨等金屬化微孔，以形成 導電介質(zhì)16)，最后再將撓性金屬基板12上進行電鍍二次銅18,使銅層10上方及貫孔14 內(nèi)形成二次銅18,而得以使基板12上、下電路導通，此種現(xiàn)有可撓性電路板的制造上較為 繁瑣，且成本較高，且于基板12的銅10上再形成二次銅18,將造成電路板的厚度增加，不利 于細線及高密度的需求，而貫孔14內(nèi)的傳統(tǒng)導電介層16制作方式（如傳統(tǒng)化銅、電鍍銅及 傳統(tǒng)導電石墨等金屬化微孔），其厚度較大，亦不利于微孔化的需求。
技術實現(xiàn)思路
為解決上述現(xiàn)有可撓性電路板及制作的缺點，本專利技術的目的是提供一種預鉆孔的 濕式鍍法金屬基板及其制造方法。 本專利技術為一種預鉆孔的濕式電鍍金屬基板的制造方法，其包括有提供一聚酰亞胺 膜；于該聚酰亞胺膜上進行鉆孔作業(yè)，使其形成多個貫孔；將該聚酰亞胺膜表面清潔處理， 該表面清潔處理包括有干式處理及濕式處理；將清潔后的聚酰亞胺膜進行化學沉積，使其 表面及貫孔壁上形成有一第一金屬層；及將該聚酰亞胺膜進行電鍍沉積，使該第一金屬層 上形成一第二金屬層。 本專利技術為一種預鉆孔的濕式電鍍金屬基板，其包括有一聚酰亞胺膜；該聚酰亞胺 膜上形成多個貫孔；一第一金屬層形成于聚酰亞胺膜表面及貫孔壁上，一第二金屬層形成 于該第一金屬層上。【附圖說明】 圖1為現(xiàn)有撓性電路基板的剖視圖。 圖2為圖1鉆孔的剖視圖。 圖3為本專利技術的制造流程圖。 圖4為本專利技術聚酰亞胺膜的剖視圖。 圖5為本專利技術聚酰亞胺膜預鉆孔的剖視圖。 圖6為圖5形成第一金屬層的剖視圖。 圖7為圖6形成第二金屬層的剖視圖。 圖8為未實施膜面清洗而直接化鍍。 圖9為未實施膜面清洗而直接化鍍。 圖10為實施膜面清洗后進行化鍍。 【符號說明】 銅層 10 基板 12 貫孔 14 導電介質(zhì) 16 二次銅 18 聚酰亞胺膜 20 貫孔 22 第一金屬層 24 第二金屬層 26【具體實施方式】 為使本專利技術的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照 附圖，對本專利技術進一步詳細說明。 本專利技術預鉆孔的濕式電鍍金屬基板的制造方法，請參閱圖3及圖4所示，其包括有 提供一聚酰亞胺膜20 (Polyimide film) (SI)，本實施例中其單體成份及備制方法并未特別 限制，可通過本
的通常技術進行，其厚度可為7-50微米（μ m)。 請配合參閱圖3所示，步驟Sl :提供一聚酰亞胺膜10,步驟S2 :請配合參閱圖5所 示，聚酰亞胺膜（Polyimide film) 10上先行預鉆孔作業(yè)，使聚酰亞胺膜20表面形成多個貫 孔22。 步驟S3 :將完成預鉆孔的聚酰亞胺膜20進行一黏層作業(yè)，再進行一表面清潔處 理，以去除聚酰亞胺膜20上的雜質(zhì)/污垢，其中，步驟S4 :該表面清潔處理包括先進行一干 式處理，步驟S5 :再進行一濕式處理，該干式處理可為電暈（corona)、或電衆(zhòng)（plasma)或紫 外光照射（UV irradiation)等物理性高能量處理方式，此不但可清潔膜面，亦可具有不同 程度表改質(zhì)，以增加膜面的附著力，而電暈方式更可活化膜面的親水性，有利于后續(xù)濕式處 理。該濕式處理為化學藥液清洗，其還包括有一超因波震蕩，可促進化學藥液對膜面污垢的 處理效率。 步驟S6 :將完成清潔處理的聚酰亞胺膜20以化學電鍍法制程，使其表面及貫孔22 壁面形成一第一金屬層24,本實施例中第一金屬層24為鎳金屬，其厚度可為0. 05-0. 2微 米。 步驟S7 :將完成第一金屬層24的聚酰亞胺膜20進行一熱處理，通過該熱處理， 可改善現(xiàn)有金屬層與聚酰亞胺膜間的接著力問題（即兩者間的剝離強度的高溫信賴性不 足）。經(jīng)由該熱處理，可于維持金屬層與聚酰亞胺膜的剝離強度的同時，提高銅層電鍍的良 率，并改善銅層電鍍的操作性。 步驟S8 :請參閱圖6所示，將完成熱處理后的聚酰亞胺膜20進行電鍍第二金屬層 26制程，使第一金屬層24上方形成一第二金屬層26。 再者，本專利技術將聚酰亞胺膜20在金屬化前先行預鉆孔，再于清潔處理后，以濕式 電鍍形成金屬層，可改善圖1所示現(xiàn)有撓性電路板的制程復雜度，且可達到細線、微孔及高 密度的產(chǎn)品需求。 本專利技術預鉆孔的濕式電鍍金屬基板，請參閱圖7所示，其包括有一聚酰亞胺膜20， 其上形成有多個貫孔22 ;于聚酰亞胺膜20上設有一第一金屬層24位于其表面及貫孔22壁 面上，其可為鎳金屬，厚度可為0. 05-0. 2微米及一第二金屬層26設于第一金屬層24上，第 二金屬層26為銅，其厚度為0. 2-12微米。 如下表格顯示，經(jīng)電暈處理可提升化鎳作業(yè)的質(zhì)量。 圖8為未實施膜面清洗而直接化鍍，而有漏鍍的情形發(fā)生。 圖9為未實施膜面清洗而直接化鍍，而鉆孔邊緣有漏鍍的情形發(fā)生。 圖10為實施膜面清洗后進行化鍍，其外觀正常，未有漏鍍的情形。 以上所述，僅為本專利技術中的【具體實施方式】，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任 何熟悉該技術的人在本專利技術所揭露的技術范圍內(nèi)，可理解想到的變換或替換，都應涵蓋在 本專利技術的包含范圍之內(nèi)。【主權項】1. 一種預鉆孔的濕式電鍍金屬基板制造方法，其包括下列步驟： 提供一聚酰亞胺膜； 于該聚酰亞胺膜上進行多個預鉆孔作業(yè)，使該聚酰亞安膜形成多個貫孔； 將該聚酰亞胺膜進行表面清潔處理，該表面清潔處理包括干式處理及濕式處理； 將該聚酰亞胺膜進行化學法沉積，使其表面及多個貫孔壁上形成一第一金屬層；及 將該聚酰亞胺膜進行電鍍法沉積，使該第一金屬層上方形成一第二金屬層。2. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，該第一金屬層為鎳金屬，其厚度為0. 05-0. 2 微米。3. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，該第二金屬層為銅金屬，其本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種預鉆孔的濕式電鍍金屬基板制造方法，其包括下列步驟：提供一聚酰亞胺膜；于該聚酰亞胺膜上進行多個預鉆孔作業(yè)，使該聚酰亞安膜形成多個貫孔；將該聚酰亞胺膜進行表面清潔處理，該表面清潔處理包括干式處理及濕式處理；將該聚酰亞胺膜進行化學法沉積，使其表面及多個貫孔壁上形成一第一金屬層；及將該聚酰亞胺膜進行電鍍法沉積，使該第一金屬層上方形成一第二金屬層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：陳宗儀，濱澤晃久，陳文欽，邱建峰，范士誠，
申請(專利權)人：柏彌蘭金屬化研究股份有限公司，達邁科技股份有限公司，荒川化學工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣;71