本發明專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜為具備磁性層和層疊于磁性層的一個表面的表層的軟磁性熱固化性粘接薄膜。磁性層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂及軟磁性顆粒的磁性組合物形成。表層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂及酚醛樹脂、且實質上不含有軟磁性顆粒的表層組合物形成。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及軟磁性熱固化性粘接薄膜、磁性薄膜層疊電路基板、及位置檢測裝置。
技術介紹
使筆型的位置指示器在位置檢測平面上移動而檢測位置的位置檢測裝置被稱為 數字轉換器，作為計算機的輸入裝置而普及。該位置檢測裝置具備：位置檢測平面板；和配 置于其下方且基板的表面形成有環形線圈的電路基板（傳感器基板）。接著，通過利用由位 置指示器和環形線圈產生的電磁感應，檢測位置指示器的位置。 對于位置檢測裝置，為了控制電磁感應時產生的磁通量而使通信高效化，提出了 在傳感器基板的與位置檢測平面處于相反側的面（相反面）配置含有軟磁性物質的軟磁性 薄膜的方法（例如參見下述專利文獻1)。 下述專利文獻1中公開了一種磁性薄膜，其含有：軟磁性粉末；包含丙烯酸類橡 膠、酚醛樹脂、環氧樹脂及三聚氰胺等的粘結劑樹脂；和次膦酸金屬鹽。 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2012-212790號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題 但是，為了薄型化，傳感器基板有時采用在其基板的兩面形成有環形線圈等布線 圖案的雙面電路基板。并且，在使磁性薄膜層疊于形成有布線圖案的基板上時，通常會借助 雙面粘接膠帶使磁性薄膜與電路基板層疊。 這樣的情況下，無法使雙面粘接膠帶、磁性薄膜完全地埋入布線間的基板部分，會 在雙面粘接膠帶、磁性薄膜與布線之間產生間隙。產生這樣的間隙時，由于層疊有磁性薄膜 的電路基板會實施基于電子部件的安裝等的回流焊工序，因此，會因該回流焊工序引發的 高溫而以所述間隙為起點產生空隙。其結果，產生如下的情況：在磁性薄膜表面產生凹凸、 或磁性薄膜與電路基板剝離。 本專利技術的目的在于，提供具備回流焊耐性的軟磁性熱固化性粘接薄膜、由該軟磁 性熱固化性粘接薄膜得到的磁性薄膜層疊電路基板及位置檢測裝置。 用于解決問題的方案 本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜的特征在于，其具備磁性層和層疊于前述磁性 層的一個表面的表層，前述磁性層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂及軟磁性顆粒 的磁性組合物形成，前述表層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂及酚醛樹脂、且實質上不含有 軟磁性顆粒的表層組合物形成。 此外，對本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜而言，適宜的是，前述表層組合物中的 丙烯酸類樹脂的含有比例相對于包含前述丙烯酸類樹脂、前述環氧樹脂及前述酚醛樹脂的 樹脂成分100質量份為10質量份以上且80質量份以下。 對本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜而言，適宜的是，前述表層還含有平均粒徑 100ym以下的無機顆粒，前述無機顆粒的含有比率為45質量％以下。 對本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜而言，適宜的是，前述表層的厚度為15 ym 以上且55 y m以下。 本專利技術的磁性薄膜層疊電路基板的特征在于，其是通過將前述軟磁性熱固化性粘 接薄膜層疊于一個表面設置有布線的電路基板的一個表面、并將前述軟磁性熱固化性粘接 薄膜熱固化而得到的。 對本專利技術的磁性薄膜層疊電路基板而言，適宜的是，相對于前述布線的厚度，前述 表層的厚度為1~4倍。 此外，本專利技術的位置檢測裝置的特征在于，其具備前述磁性薄膜層疊電路基板。 專利技術的效果 使本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜層疊于電路基板時，能夠在布線圖案的布線 間的間隙中可靠地埋入表層組合物、即不包含軟磁性顆粒的樹脂成分。因此，能夠得到回流 焊耐性優異的電路基板。 在本專利技術的磁性薄膜層疊電路基板中，磁性薄膜可靠地粘接于電路基板，因此，能 夠抑制回流焊處理時磁性薄膜與電路基板的剝離、磁性薄膜的表面產生凹凸。因此，回流焊 耐性優異。 本專利技術的位置檢測裝置即使在回流焊處理后，含有軟磁性顆粒的磁性薄膜也與電 路基板可靠地粘接。因此，能夠抑制位置檢測裝置的性能劣化，能夠可靠地進行位置檢測。【附圖說明】圖1是本專利技術的磁性薄膜層疊電路基板的制造方法的一個實施方式的制造工序 圖，圖IA表示準備軟磁性熱固化性粘接薄膜和電路基板的工序，圖IB表示使軟磁性熱固化 性粘接薄膜與電路基板接觸的工序，圖IC表示將軟磁性熱固化性粘接薄膜按壓到電路基 板上的工序，圖ID表示在電路基板上加熱軟磁性熱固化性粘接薄膜的工序。【具體實施方式】 本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜具備磁性層和層疊于前述磁性層的一個表面 的表層。更具體而言，本專利技術的軟磁性熱固化性粘接薄膜是包含具有粘接性及熱固化性的 表層、和具有磁性及熱固化性的磁性層的軟磁性熱固化性粘接薄膜。 表層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂及酚醛樹脂的表層組合物形成。 表層組合物含有：包含丙烯酸類樹脂、環氧樹脂及酚醛樹脂的樹脂成分以及根據 需要含有的熱固化催化劑、無機顆粒等。 作為丙烯酸類樹脂，例如可以列舉出：以具有直鏈或支鏈的烷基的（甲基）丙烯酸 烷基酯的1種或2種以上作為單體成分，并使該單體成分聚合而得到的丙烯酸類聚合物等。 需要說明的是，"（甲基）丙烯酸"表示"丙烯酸和/或甲基丙烯酸"。 作為烷基，例如可以列舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、 戊基、異戊基、己基、庚基、環己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、 十一烷基、月桂基、十二烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十^烷基等碳數1~20的烷基。 優選列舉出碳數1~6的烷基。 丙烯酸類聚合物也可以為（甲基）丙烯酸烷基酯與其它單體的共聚物。 作為其它單體，例如可以列舉出：例如丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯 等含縮水甘油基單體；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬 來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；例如馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；例如（甲基）丙 烯酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羥丁酯、（甲基）丙烯 酸-6-羥己酯、（甲基）丙烯酸-8-羥辛酯、（甲基）丙烯酸-10-羥癸酯、（甲基）丙烯 酸-12-羥基月桂酯或丙烯酸（4-羥甲基環己基）甲酯等含羥基單體；例如苯磺酸、烯丙基 磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙 酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基單 體；例如苯乙烯單體、丙烯腈等。 其中，優選列舉出含縮水甘油基單體、含羧基單體或含羥基單體。丙烯酸類樹脂為 (甲基）丙烯酸烷基酯和上述其它單體的共聚物時，即，丙烯酸類樹脂具有縮水甘油基、羧 基或羥基時，軟磁性熱固化性粘接薄膜的回流焊耐性更優異。 為（甲基）丙烯酸烷基酯和其它單體的共聚物時，其它單體的配混比率（質量） 相對于共聚物優選為40質量％以下。 丙烯酸類樹脂的重均分子量例如為IXIO5以上、優選為3X105以上，此外，例如為 IXIO6以下。通過設為該范圍，軟磁性熱固化性粘接薄膜的粘接性及回流焊耐性優異。需 要說明的是，重均分子量利用凝膠滲透色譜（GPC)通過標準聚苯乙烯換算值進行測定。 丙烯酸類樹脂的玻璃化轉變溫度（Tg)例如為_30°C以上、優選為_20°C以上，此 外，例如為30 °C以下、優選為15 °C以下。為上述下限以上時，軟磁性熱固化性粘接薄膜的粘 接性優異。而為上述上限以下時，軟磁性熱固化性粘接薄膜的操作性優異。需要說明的是， 玻璃化轉變溫度由使用動態粘彈性測定裝置（DMA、頻率1Hz、升溫速度10°C/m本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種軟磁性熱固化性粘接薄膜，其特征在于，具備：磁性層，和層疊于所述磁性層的一個表面的表層，所述磁性層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂及軟磁性顆粒的磁性組合物形成，所述表層由含有丙烯酸類樹脂、環氧樹脂及酚醛樹脂且實質上不含有軟磁性顆粒的表層組合物形成。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：江部宏史，土生剛志，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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