一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，其特征在于：所述的生產線按流程順序依次包括開料裝置、一次鉆孔機、層壓機、圖形線路制作單元、圖形線路電鍍線、二次鉆孔機、蝕刻線、退膜裝置、表面處理單元、數控鑼機、檢測裝置和包裝裝置。本實用新型專利技術通過采用在外層線路退膜蝕刻前增加重鉆方式做二次鉆孔，可以有效地保證電鍍半孔的孔內側壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短、外形公差的問題，提高了產品的良率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及印刷電路板
，尤其是涉及一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線。
技術介紹
電鍍半孔，又稱為PTH半孔(plating through hole,電鍍孔)，電鍍半孔是指在PCB板外形邊只留一部分，另一部分在外形鑼板時去除的電鍍孔或槽。電鍍半孔為多層線路板用于作層與層之間導電互連的通孔，一般不再用于元件腳的插焊。電鍍半孔保留原孔的導通功能又用半孔孔壁進行焊接固定，實現了通過簡單方便的結構更高強度固定零件，已經被大量用于手機上。PCB的外形加工一般采用數控鑼機鑼板，相關技術的一種電鍍半孔加工方法是在表面處理(白字+沉金)完成之后，直接在鑼板工序中采用數控鑼機直接成型一電鍍半孔，但是這種工藝存在著以下缺點:1、電鍍半孔的孔內壁上殘留銅絲及毛刺，因電鍍半孔與元器件接觸，易引起焊接不良、連接短路的問題發生；2、由于槽內孔較小(<0.7_)，由于PCB板在壓合過程中，制板有漲縮，鑼加工按套裝生成鑼加工程序，受制板漲縮的影響，鑼板時易出現半孔的孔壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短，外形公差達不到客戶要求，影響產品的性能及外觀。
技術實現思路
為解決電鍍半孔的孔內殘留銅絲毛刺、孔的孔壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短、外形公差的問題，本技術提供了一種采用重鉆方式進行二次鉆孔的具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線。本技術的技術方案為:一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，所述的生產線按流程順序依次包括開料裝置、一次鉆孔機、層壓機、圖形線路制作單元、圖形線路電鍍線、蝕刻線、退膜裝置、表面處理單元、數控鑼機、檢測裝置和包裝裝置，其特征在于:所述的圖形線路電鍍線和蝕刻線之間設置有二次鉆孔機。所述一次鉆孔機和二次鉆孔機均為數控鉆孔機，數控鉆機為6個主軸數控鉆孔機，6個主軸可以同時對PCB進行重鉆加工。二次鉆孔機采用與一次鉆孔機相同的PCB漲縮數據對PCB板半孔進行重鉆，采用重鉆方式進行二次鉆孔可避免用數控鑼機進行外形鑼板時產生出現半孔的孔壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短，外形公差達不到客戶要求。所述圖形線路制作單元包括內層圖形線路制作單元和外層圖形線路制作單元。所述表面處理單元包括防焊裝置、字符絲印機、沉金線。本技術的有益效果為:本技術采用在外層線路退膜前增加二次鉆孔對電鍍孔進行重鉆，再使用蝕刻工藝除去二次鉆孔后(電鍍半孔)的孔內殘留銅絲毛刺，退膜前進行重鉆可以有效保護圖形線路不被磨花，而采用與一次鉆孔相同的PCB漲縮數據作為二次重鉆鉆孔程序，可以很好地保證電鍍半孔的孔內壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短、外形公差的問題，提高了產品的良率。【附圖說明】圖1是本技術的生產線示意圖。 圖中，1-開料裝置，2- 一次鉆孔機，3-層壓機，4-圖形線路制作單元，5-圖形線路電鍍線，6- 二次鉆孔機，7-蝕刻線，8-退膜裝置，9-表面處理單元，10-數控鑼機，11-檢測裝置，12-包裝裝置?！揪唧w實施方式】下面結合附圖和實施例對本技術做進一步說明。如圖1所示，一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，所述的生產線按流程順序依次包括開料裝置1、一次鉆孔機2、層壓機3、圖形線路制作單元4、圖形線路電鍍線5、二次鉆孔機6、蝕刻線7、退膜裝置8、表面處理單元9、數控鑼機10、檢測裝置11和包裝裝置12，所述圖形線路制作單元4包括內層圖形線路制作單元和外層圖形線路制作單元；所述表面處理單元9包括防焊裝置、字符絲印機、沉金線。所述一次鉆孔機和二次鉆孔機均為數控鉆孔機，數控鉆機為6個主軸數控鉆孔機，6個主軸可以同時對PCB進行重鉆加工，鉆孔機所鉆孔直徑在1.3-1.5mm之間，二次鉆孔機采用與一次鉆孔機相同的PCB漲縮數據對PCB板半孔進行重鉆，重鉆孔通過第一次鉆孔后的3.175mm的孔作為定位銷釘，定位孔為4個，重鉆孔鉆帶根椐PCB板的成本Outline線向外平移2 μπι，在此基礎上根椐PCB板的漲縮作拉伸或收縮；而鑼機無法保證與一次鉆孔機相同的漲縮補償，因此采用重鉆方式進行二次鉆孔可避免用數控鑼機進行外形鑼板時產生出現半孔的孔壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短，外形公差達不到客戶要求；所述的外形公差，指客戶對電鍍半孔有特別的外形公差要求，即SLOT半孔內側長度偏長或偏短和輪廊加工后邊至邊的距離偏大或偏小。所述線路制作單元包括電鍍、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜、鉆孔等工序。本技術生產線的具體流程如下:開料一鉆孔一壓板一電鍍一圖形轉移一圖形電鍍一二次鉆孔一蝕刻一退膜一防焊/印字符一沉金一外形鑼板一電測一包裝。本技術具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線通過對電鍍半孔結構以重鉆方式進行二次鉆孔，較之以往傳統工藝，大大改進了傳統半孔制作工藝中最難改善的PCB產品良率問題，簡單實用，工業價值高。以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，只要以基本相同手段實現本技術的技術方案，都屬于本技術的專利保護范圍內。【主權項】1.一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，所述的生產線按流程順序依次包括開料裝置、一次鉆孔機、層壓機、圖形線路制作單元、圖形線路電鍍線、蝕刻線、退膜裝置、表面處理單元、數控鑼機、檢測裝置和包裝裝置，其特征在于:所述的圖形線路電鍍線和蝕刻線之間設置有二次鉆孔機。2.根據權利要求1所述的具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，其特征在于:所述一次鉆孔機和二次鉆孔機均為數控鉆孔機。3.根據權利要求2所述的具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，其特征在于:所述數控鉆孔機為6個主軸數控鉆孔機。4.根據權利要求1所述的具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，其特征在于:所述圖形線路制作單元包括內層圖形線路制作單元和外層圖形線路制作單元。5.根據權利要求1所述的具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，其特征在于:所述表面處理單元包括防焊裝置、字符絲印機、沉金線?！緦＠勘炯夹g公開了一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，其特征在于：所述的生產線按流程順序依次包括開料裝置、一次鉆孔機、層壓機、圖形線路制作單元、圖形線路電鍍線、二次鉆孔機、蝕刻線、退膜裝置、表面處理單元、數控鑼機、檢測裝置和包裝裝置。本技術通過采用在外層線路退膜蝕刻前增加重鉆方式做二次鉆孔，可以有效地保證電鍍半孔的孔內側壁無銅或缺損、電鍍半孔內側長度偏長或短、外形公差的問題，提高了產品的良率?！綢PC分類】H05K3/42, H05K3/46【公開號】CN204836836【申請號】CN201520119572【專利技術人】張偉連 【申請人】開平依利安達電子第五有限公司【公開日】2015年12月2日【申請日】2015年3月1日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有電鍍半孔的多層線路PCB板生產線，所述的生產線按流程順序依次包括開料裝置、一次鉆孔機、層壓機、圖形線路制作單元、圖形線路電鍍線、蝕刻線、退膜裝置、表面處理單元、數控鑼機、檢測裝置和包裝裝置，其特征在于：所述的圖形線路電鍍線和蝕刻線之間設置有二次鉆孔機。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張偉連，
申請(專利權)人：開平依利安達電子第五有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44