本實用新型專利技術公開了陶瓷LED光源封裝結構，包括陶瓷基板，LED芯片，納米涂層和金屬層，所述陶瓷基板底面布置有所述納米涂層，所述陶瓷基板正表面布置有4個保護缺口，且所述保護缺口內部布置有凝膠樹脂，所述陶瓷基板中心布置有一個或多個所述LED芯片，且通過導線互相連接，所述LED芯片區域布置有熒光粉混合膠，所述LED芯片外環布置有銀粉印刷線，所述陶瓷基板上部布置有所述金屬層。有益效果：減少散熱結構的體積，提高結構的穩定性、絕緣性和耐壓性；在所述陶瓷基板上電鍍的所述金屬層，既起到導熱的作用，也起到反射的作用，提高LED光照效果。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及光源封裝方面，具體的說是陶瓷LED光源封裝結構。
技術介紹
LED (發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出:可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。主要分為引腳式封裝，表面貼裝封裝，功率型封裝和COB型封裝。然而現如今的LED光源封裝結構普遍存在著，散熱效果差，芯片結溫溫度高，出光效率低等問題，在某些方面限制了其在市場中的推廣使用，都急需技術的不斷改善，以達到更高的技術要求。
技術實現思路
本技術的目的就在于為了解決上述問題而提供陶瓷LED光源封裝結構。本技術通過以下技術方案來實現上述目的:陶瓷LED光源封裝結構，包括陶瓷基板，LED芯片，納米涂層和金屬層，所述陶瓷基板底面布置有所述納米涂層，所述陶瓷基板正表面布置有4個保護缺口，且所述保護缺口內部布置有凝膠樹脂，所述陶瓷基板中心布置有一個或多個所述LED芯片，且通過導線互相連接，所述LED芯片區域布置有熒光粉混合膠，所述LED芯片外環布置有銀粉印刷線，所述陶瓷基板上部布置有所述金屬層。上述結構中，當LED燈工作時間過長或LED燈功率高時，所述陶瓷基板、所述金屬層都會輔助散熱，且內部所述LED芯片通過所述導線連接共同工作，完成所需目的。為了進一步提高光源封裝效果，所述陶瓷基板底面與所述納米涂層功能性連接。為了進一步提高光源封裝效果，所述陶瓷基板正表面四周安裝有所述保護缺口，所述保護缺口內部與所述凝膠樹脂功能性連接。為了進一步提高光源封裝效果，所述陶瓷基板中心與所述一個或多個LED芯片相連接，通過所述導線功能性連接，且所在區域與所述熒光粉混合膠功能性連接。為了進一步提高光源封裝效果，所述LED芯片外環與所述銀粉印刷線通過所述導線功能性連接，所述陶瓷基板與所述金屬層功能性連接。本技術的有益效果在于:減少散熱結構的體積，提高結構的穩定性、絕緣性和耐壓性；在所述陶瓷基板上電鍍的所述金屬層，既起到導熱的作用，也起到反射的作用，提高LED光照效果?！靖綀D說明】圖1是本技術所述陶瓷LED光源封裝結構的主視圖；圖2是本技術所述陶瓷LED光源封裝結構的左視圖；1、陶瓷基板；2、保護缺口 ；3、銀粉印刷線；4、凝膠樹脂；5、導線；6、LED芯片；7、熒光粉混合膠；8、納米涂層；9、金屬層?！揪唧w實施方式】為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。如圖1-圖2所示，陶瓷LED光源封裝結構，包括陶瓷基板1，LED芯片6，納米涂層8和金屬層9，陶瓷基板I底面布置有納米涂層8，納米涂層8散熱效果好，散熱均勻且速度快，陶瓷基板I正表面布置有4個保護缺口 2，且保護缺口 2內部布置有凝膠樹脂4，用于固定和充填的作用，陶瓷基板I中心布置有一個或多個LED芯片6，且通過導線5互相連接，控制LED燈的工作，例如顯示圖案和顏色等等，LED芯片6區域布置有熒光粉混合膠7，使LED芯片6連接成一個整體，LED芯片6外環布置有銀粉印刷線3，陶瓷基板I上部布置有金屬層9，進一步散去傳遞到陶瓷基板I上的熱量。上述結構中，當LED燈工作時間過長或LED燈功率高時，陶瓷基板1、金屬層9都會輔助散熱，且內部LED芯片6通過導線5連接共同工作，完成所需目的。為了進一步提高光源封裝效果，陶瓷基板I底面與納米涂層8功能性連接，陶瓷基板I正表面四周安裝有保護缺口 2，保護缺口 2內部與凝膠樹脂4功能性連接，陶瓷基板I中心與一個或多個LED芯片6相連接，通過導線5功能性連接，且所在區域與熒光粉混合膠7功能性連接，LED芯片6外環與銀粉印刷線3通過導線5功能性連接，陶瓷基板I與金屬層9功能性連接。以上顯示和描述了本技術的基本原理、主要特征和本技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本技術的原理，在不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定?！局鳈囗棥?.陶瓷LED光源封裝結構，其特征在于:包括陶瓷基板，LED芯片，納米涂層和金屬層，所述陶瓷基板底面布置有所述納米涂層，所述陶瓷基板正表面布置有4個保護缺口，且所述保護缺口內部布置有凝膠樹脂，所述陶瓷基板中心布置有一個或多個所述LED芯片，且通過導線互相連接，所述LED芯片區域布置有熒光粉混合膠，所述LED芯片外環布置有銀粉印刷線，所述陶瓷基板上部布置有所述金屬層。2.根據權利要求1所述的陶瓷LED光源封裝結構，其特征在于:所述陶瓷基板底面與所述納米涂層功能性連接。3.根據權利要求1所述的陶瓷LED光源封裝結構，其特征在于:所述陶瓷基板正表面四周安裝有所述保護缺口，所述保護缺口內部與所述凝膠樹脂功能性連接。4.根據權利要求1所述的陶瓷LED光源封裝結構，其特征在于:所述陶瓷基板中心與所述一個或多個LED芯片相連接，通過所述導線功能性連接，且所在區域與所述熒光粉混合膠功能性連接。5.根據權利要求1所述的陶瓷LED光源封裝結構，其特征在于:所述LED芯片外環與所述銀粉印刷線通過所述導線功能性連接，所述陶瓷基板與所述金屬層功能性連接?！緦＠勘炯夹g公開了陶瓷LED光源封裝結構，包括陶瓷基板，LED芯片，納米涂層和金屬層，所述陶瓷基板底面布置有所述納米涂層，所述陶瓷基板正表面布置有4個保護缺口，且所述保護缺口內部布置有凝膠樹脂，所述陶瓷基板中心布置有一個或多個所述LED芯片，且通過導線互相連接，所述LED芯片區域布置有熒光粉混合膠，所述LED芯片外環布置有銀粉印刷線，所述陶瓷基板上部布置有所述金屬層。有益效果：減少散熱結構的體積，提高結構的穩定性、絕緣性和耐壓性；在所述陶瓷基板上電鍍的所述金屬層，既起到導熱的作用，也起到反射的作用，提高LED光照效果。【IPC分類】H01L33/46, H01L33/64, H01L33/48【公開號】CN204834677【申請號】CN201520581258【專利技術人】葉小天, 葉愛 【申請人】廣東天下行光電有限公司【公開日】2015年12月2日【申請日】2015年8月5日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
陶瓷LED光源封裝結構，其特征在于：包括陶瓷基板，LED芯片，納米涂層和金屬層，所述陶瓷基板底面布置有所述納米涂層，所述陶瓷基板正表面布置有4個保護缺口，且所述保護缺口內部布置有凝膠樹脂，所述陶瓷基板中心布置有一個或多個所述LED芯片，且通過導線互相連接，所述LED芯片區域布置有熒光粉混合膠，所述LED芯片外環布置有銀粉印刷線，所述陶瓷基板上部布置有所述金屬層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉小天，葉愛，
申請(專利權)人：廣東天下行光電有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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