本實用新型專利技術涉及一種板材，屬于微晶石材料領域，具體涉及一種地暖專用板。包括：基材層，所述基材層的上表面設置有耐磨防火層，底部設置有縱向防滑開槽，并且所述基材層的一個側面設置有凸條，其另一個側面設置和所述凸條相配合的凹槽。因此，本實用新型專利技術具有如下優點：(1)結構簡單，安裝方便；(2)導熱系數低，板體升溫速度快，耐水、耐火，環保不易變形；(3)材料來源廣泛，環保無毒，且產品使用后可回收再利用，節約資源。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種板材，屬于微晶石材料領域，具體涉及一種地暖專用板。
技術介紹
地暖地板是一種能夠產生熱量并傳遞給地板表面的復合型地板，目前市場上，以實木地板、實木復合地板和強化地板等作為主要的地暖專用板，但是這種地板普遍存在導熱系數低，導熱速度慢的問題，致使地暖的熱能消耗非常的高。微晶石，也被稱為微晶玻璃，是指通過基礎玻璃加熱過程中控制晶片化制得的一種含有大量微晶體和玻璃體的復合固體材料，與其它的天然石材相比微晶石具有結構緊密，高強、抗凍、不吸水、耐侵蝕的特點，而且具有外觀上紋理清晰、色彩鮮艷、色差小和不容易褪色等優點，是一種新型的綠色環保建筑裝飾材料。常用的微晶石是選用花崗巖中的幾種主要成分，經高溫從特殊玻璃中析出特殊晶相，因此具有天然石材形成的紋理，而且微晶石優異的化學性能，其耐酸堿腐蝕、耐風化、耐溫性能相當好，具有優越的物理性能。耐磨損、耐污，優良的機械強度，具有優良的電學性能，絕緣性好而電損耗率低，具有良好的熱學性能，熱膨脹系數的低，抗熱震性能好，導熱性能好。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術所存在的地板導熱系數低，導熱速度慢，致使地暖的熱能消耗高的技術問題，提供了一種地暖專用板。該地暖專用板導熱系數低，保溫性能好，板體升溫速度快，且結構簡單，方便安裝，原材料來源廣泛且環保，制得的板材可回收再利用，節約資源，安全環保。本技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:—種地暖專用板，包括:基材層，所述基材層的上表面設置有耐磨防火層，底部設置有縱向防滑開槽，并且所述基材層的一個側面設置有凸條，其另一個側面設置和所述凸條相配合的凹槽。優化的，上述的一種地暖專用板，所述述基材層的內部設置有中空隔離式縱向通道。優化的，上述的一種地暖專用板，所述基材層為一矩形結構。優化的，上述的一種地暖專用板，所述縱向通道的開口位于矩形結構的窄邊處。優化的，上述的一種地暖專用板，所述矩形結構的邊長取值范圍是:150-800mm，所述基材層的厚度為12-15mm。優化的，上述的一種地暖專用板，所述矩形結構的長邊寬度為150mm、300mm、400mm、600mm、800_ 中的一種。優化的，上述的一種地暖專用板，所述基材層為微晶石基材層。因此，本技術具有如下優點:(I)結構簡單，安裝方便；(2)導熱系數低，板體升溫速度快，耐水、耐火，環保不易變形；(3)材料來源廣泛，環保無毒，且產品使用后可回收再利用，節約資源。【附圖說明】圖1為本技術的一種地暖專用板的主視圖。圖2為本技術的一種地暖專用板的俯視圖。圖3為本技術的一種地暖專用板的右視圖。圖4為本技術的另一種地暖專用板結構示意圖。【具體實施方式】下面通過實施例，并結合附圖，對本技術的技術方案作進一步具體的說明。圖中，耐磨防火層1、基材層2、凹槽3、凸條4、縱向通道5、縱向防滑開槽6。實施例1:如圖1至圖3所示，一種地暖專用板，包括:基材層2，基材層2的上表面設置有耐磨防火層1，底部設置有縱向防滑開槽6，并且基材層2的一個側面設置有凸條4，其另一個側面設置和凸條4相配合的凹槽3，基材層2的內部設置有中空隔離式縱向通道5。基材層2優選為一矩形結構，縱向通道5和縱向防滑開槽6的開口位于矩形結構的窄邊處。矩形結構的邊長取值范圍是:150-800_，矩形結構的長邊寬度為150_、300_、400mm、600mm、800mm中的一種，基材層的厚度為12_15mm。基材層為微晶石基材層。該微晶石環保基材的重量份配比為，微晶石粉45-60份；PVC樹脂15-20份；復合穩定劑5-10份;CPE 1-10份；氧化鋁1-5份；氧化鎂1-5份；粉煤灰ι-?ο份。實施例2:本實施例2的結構與實施例1相同，并且該實施例的微晶石基材重量份配比為:微晶石52份；PVC樹脂20份；復合穩定劑10份；CPE 7份；氧化鋁:3份；氧化鎂:3份；粉煤灰:5份。微晶石環保基材厚度13_，寬為150_，長度為150_，且窄邊含有縱向中空通道。經測試，導熱系數為0.5w/m.k,板體30s升溫，室內1min升溫，且板體70°C不變形，尺寸穩定性€ 0.5mm，甲醛釋放量為Omg/L。本實施例的結構也可采用圖4所示的結構，即基材層2為實心，其內不設置縱向通道5o本文中所描述的具體實施例僅僅是對本技術精神作舉例說明。本技術所屬
的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本技術的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了耐磨防火層1、基材層2、凹槽3、凸條4、縱向通道5、縱向防滑開槽6等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本技術的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本技術精神相違背的。【主權項】1.一種地暖專用板，其特征在于，包括:基材層(2)，所述基材層(2)的上表面設置有耐磨防火層(I)，底部設置有縱向防滑開槽￠)，并且所述基材層(2)的一個側面設置有凸條(4)，其另一個側面設置和所述凸條(4)相配合的凹槽(3)。2.根據權利要求1所述的一種地暖專用板，其特征在于，所述基材層(2)的內部設置有中空隔離式縱向通道(5)。3.根據權利要求2所述的一種地暖專用板，其特征在于，所述基材層(2)為一矩形結構。4.根據權利要求3所述的一種地暖專用板，其特征在于，所述縱向通道(5)的開口位于矩形結構的窄邊處。5.根據權利要求3所述的一種地暖專用板，其特征在于，所述矩形結構的邊長取值范圍是:150-800臟，所述基材層(2)的厚度為12-15mm。6.根據權利要求5所述的一種地暖專用板，其特征在于，所述矩形結構的長邊寬度為150mm、300mm、400mm、600mm、800mm 中的一種。7.根據權利要求1所述的一種地暖專用板，其特征在于，所述基材層(2)為微晶石基材層。【專利摘要】本技術涉及一種板材，屬于微晶石材料領域，具體涉及一種地暖專用板。包括：基材層，所述基材層的上表面設置有耐磨防火層，底部設置有縱向防滑開槽，并且所述基材層的一個側面設置有凸條，其另一個側面設置和所述凸條相配合的凹槽。因此，本技術具有如下優點：(1)結構簡單，安裝方便；(2)導熱系數低，板體升溫速度快，耐水、耐火，環保不易變形；(3)材料來源廣泛，環保無毒，且產品使用后可回收再利用，節約資源。【IPC分類】E04F15/18, E04F15/08【公開號】CN204826549【申請號】CN201520633277【專利技術人】尹紀忠, 何志芳, 尹皞, 嚴利軍, 尹信中, 肖苗苗, 李小萍 【申請人】武漢大江豪新材料有限公司【公開日】2015年12月2日【申請日】2015年8月21日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種地暖專用板，其特征在于，包括：基材層(2)，所述基材層(2)的上表面設置有耐磨防火層(1)，底部設置有縱向防滑開槽(6)，并且所述基材層(2)的一個側面設置有凸條(4)，其另一個側面設置和所述凸條(4)相配合的凹槽(3)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：尹紀忠，何志芳，尹皞，嚴利軍，尹信中，肖苗苗，李小萍，
申請(專利權)人：武漢大江豪新材料有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42
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