采用玻璃熒光片的LED封裝結構及工藝制造技術

本發明專利技術公開了本發明專利技術提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝結構，包含一玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片上涂覆有一固晶膠，所述的固晶膠的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之間的間隙內填充有填充膠。本發明專利技術的采用玻璃熒光片的LED封裝結構通過將發光材料與玻璃均勻混合在一起，制成玻璃熒光片，并利用玻璃良好的隔氧隔濕功能實現對LED的封裝，不僅可以解決LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，還可以極大的簡化LED封裝步驟，有效提高生產效率及產品良率和一致性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED封裝結構及工藝，更確切地說，是一種采用玻璃熒光片的LED封裝結構及工藝。
技術介紹
當前白光LED，均是采用透明硅膠搭配熒光粉的方式進行封裝，其硅膠的點膠方式主要有三種，分別是點膠、灌膠和模壓。三種方式均存在硅膠黃化、高溫開裂，遇硫不固化等問題，由于LED熒光粉以及支架鍍銀反射層均易被氧化而出現光衰，因此如何采用一種簡單的方法能徹底的隔絕空氣的水汽等，對于LED具有重大意義。另外金線容易受硅膠及支架熱脹冷縮的影響被拉斷出現不良，由于熒光粉沉淀、混合不均勻、氣泡等原因使得點膠方式所制備LED的集中度比較分散，當前LED封裝上需要控制的因素太多，導致工藝要求嚴格，容易出現不良。同時LED光源封裝在當前工藝模式下已經很難降低成本，必須通過簡化的LED封裝流程，革新封裝工藝來實現LED成本的大幅降低。
技術實現思路
本專利技術主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種凸輪去毛刺方法及 目.ο本專利技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:本專利技術提供了一種玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片由熒光粉與玻璃混合燒結而成。作為本專利技術較佳的實施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。本專利技術還提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，包含以下步驟:a)、準備如前所述的玻璃熒光片；b)、在玻璃熒光片上利用掩膜對玻璃熒光片進行涂覆固晶膠；c)、在已經涂覆了固晶膠的玻璃熒光片上固定LED芯片；d)、在LED芯片之間的空隙內灌入填充膠；e)、烘烤固化；f)、切割。作為本專利技術較佳的實施例，所述的LED芯片倒裝在所述的玻璃熒光片上。作為本專利技術較佳的實施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。作為本專利技術較佳的實施例，所述的LED芯片為倒裝結構芯片。本專利技術還提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝結構，所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結構包含如前所述的玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片上涂覆有一固晶膠，所述的固晶膠的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之間的間隙內填充有填充膠。作為本專利技術較佳的實施例，所述的LED芯片倒裝在所述的固晶膠的上方。作為本專利技術較佳的實施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。作為本專利技術較佳的實施例，所述的LED芯片為倒裝結構芯片。本專利技術的采用玻璃熒光片的LED封裝結構通過將發光材料與玻璃均勻混合在一起，制成玻璃熒光片，并利用玻璃良好的隔氧隔濕功能實現對LED的封裝，不僅可以解決LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，還可以極大的簡化LED封裝步驟，有效提高生產效率及產品良率和一致性。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術的采用玻璃熒光片的LED封裝結構的截面結構示意圖；圖2為圖1中的采用玻璃熒光片的LED封裝結構的部分工藝路線示意圖；其中，1、LED封裝結構；2、玻璃熒光片；3、固晶膠；4、LED芯片；5、填充膠。【具體實施方式】下面結合附圖對本專利技術的優選實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。如圖1所示，該采用玻璃熒光片的LED封裝結構I包含一玻璃熒光片2，該玻璃熒光片2上涂覆有一固晶膠3，該固晶膠3的上方固定有LED芯片4，LED芯片4倒裝在該固晶膠3的上方，LED芯片4之間的間隙內填充有填充膠5。需要指出的是，固晶膠3在涂覆時，需采用有圖形的掩膜板或掩膜片等的方式實現固晶膠的圖形化涂覆。這里的填充膠的可充當光學反射作用或者阻擋出光等作用，可根據不同作用選用相應材料，比如含打02的反射白膠等。這里所說的玻璃熒光片2是一種特別制作的玻璃材質，通常由由熒光粉與玻璃混合燒結而成，厚度范圍為75um-200um之間。當然，其他的厚度尺寸也是可以的。另夕卜，除了混入熒光粉，正玻璃中混入量子點等其他發光材料也是可以的，比如激發波長在360nm-500nm之間，發射波長范圍在400nm-760nm之間的發光材料。尤其是量子點材料，不僅能提高傳統LED光色性能，還使得LED的色彩還原能力得到顯著提高，在背光領域甚至可以達到 110% 0NTSC。下面介紹這種采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，如圖2所示，包含以下步驟:a)、準備玻璃熒光片2;b)、在玻璃熒光片2上利用掩膜對玻璃熒光片2進行涂覆固晶膠3 ;c)、在已經涂覆了固晶膠3的玻璃熒光片2上固定LED芯片4 ;d)、在LED芯片4之間的空隙內灌入填充膠5 ；e)、烘烤固化；f)、切割。另外，后續的還可能包含測試、包裝等環節。需要指出的時，這里所使用到LED芯片4為倒裝結構芯片。通常，LED芯片按照結構來區分，可以分為水平結構、垂直結構和倒裝結構。本專利技術在進行固晶時，需要將倒裝芯片倒過來固在玻璃熒光片上是因為倒裝芯片的出光面在正面，在工藝流程需要將倒裝芯片倒過來進行固晶操作。本專利技術的采用玻璃熒光片的LED封裝結構和工藝具有如下優點:1、由于采用芯片級封裝與玻璃熒光片相結合的方式，極大的簡化了當前的LED封裝流程，同時改善了產品的穩定性及均勻性問題，生產LED僅需要簡單6步即可完成，產品良率將得到極大的提升，且成本得到較大幅度的降低。另外，這種方法省去了配膠與重復多次的膠量調配流程，因此可大幅縮短LED封裝過程中點膠作業時間，甚至達到50%以上，生產效率顯著提高。另外，本專利技術將LED封裝的原物料庫存積壓降到極致，只需準備4種直接物料即可實現不同客戶的定制化需求，LED原材料存儲環境要求和存儲成本也大大降低。2、這種封裝技術的應用使得LED在尺寸設計上將更加的靈活，不再受制于多個供應商的原材料生產限制。3、當前LED行業均采用硅膠或者環氧樹脂等材料對LED進行封裝，硅膠及環氧等化學材料均有高溫黃化風險。而本專利技術中由于玻璃本身耐高溫且不變色等特性，使得LED封裝良率得到改善，LED光源的使用壽命也可得到提升。由于過程中省去了打線和支架，LED光源可靠性將得到極大改善，不存在因為金線斷裂、支架、硅膠變黃的影響而出現不良。由于省去了打線和支架，設備成本及人力成本降低，綜合成本至少降低30 %。4、對于傳統采用點膠方式生產的LED，由于硅膠粘度隨時間的變化而變粘稠同時硅膠固化需要一定的時間，導致硅膠中國的熒光粉出現沉淀現象，從而降低光源的集中度，導致良率降低。另外，傳統LED封裝，在點膠時，需要進行重復多次的膠量調配，使得過程復雜，可變因素大，效率低等一系列問題。同時點膠膠量受氣源穩定性、針筒內膠量變化、溫度變化、針頭帶膠、點膠時間不準確等因素的影響，從而導致點膠量不穩定，使得產品的良率降低。而本專利技術中的熒光粉不再是通過硅膠來進行密封處理，而將熒光粉材料或者量子點材料直接混合燒結進玻璃中形成玻璃熒光片，用該玻璃片代替傳統的硅膠混合熒光粉方式進行封裝光源，解決了傳統的LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，也有效避免當前硅膠加熒光粉方案中固化硅膠時出現的熒光粉沉淀現象。5、傳統LED的膠面很本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種玻璃熒光片，其特征在于，所述的玻璃熒光片(2)由熒光粉與玻璃混合燒結而成。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張俊福，申崇渝，孫國喜，
申請(專利權)人：易美芯光北京科技有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11