氣體噴涂器和具有該氣體噴涂器的薄膜沉積設備制造技術

本發明專利技術公開了一種薄膜沉積設備，包括能夠形成均勻的薄膜和減少處理時間的氣體噴涂器。這種氣體噴涂器包括上板和底板。所述上板包括多個氣體注入輸入件。所述底板連接到上板以在該底板與該上板之間形式擴散空間，并且包括用于將氣體注入所述擴散空間中的第一氣體噴涂孔，所述氣體通過多個第一氣體注入輸入件注入。在此，多個第一氣體注入輸入件相對于彼此對稱地布置。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術的示例性實施例涉及一種氣體噴涂器和一種具有該氣體噴涂器的薄膜沉積設備。更具體地，本專利技術的示例性實施例涉及用于制造半導體或平板顯示器的一種氣體噴涂器和一種具有該氣體噴涂器的薄膜沉積設備。
技術介紹
通常，薄膜用于半導體元件、液晶顯示器的透明導電體以及薄膜電發光顯示元件的保護層的電介質材料。另外，CVD(化學氣相沉積)、ALE(原子層外延)、ALS(原子層沉積)等用作形成這種薄膜的沉積方法。通常，基板支撐件和氣體噴涂器設置在腔室中以沉積這種薄膜，并且薄膜通過朝向基板噴涂氣體來沉積以通過氣體噴涂器處理基板支撐件的上表面。然而，隨著平板顯示器的尺寸變得越來越大，氣體噴涂器噴涂的氣體不均勻，從而造成缺陷，并且需要一種具有均勻噴涂器的薄膜沉積設備。
技術實現思路
技術問題因此，本專利技術的技術問題是提供一種能夠解決這種問題的氣體噴涂器。另外，本專利技術的另一個技術問題是提供一種包括這種氣體噴涂器的薄膜沉積設備。問題的解決方案為了解決該問題，根據本專利技術的一個示例性實施例的氣體噴涂器包括上板和底板。所述上板包括多個第一氣體注入輸入件。所述底板連接到上板以在所述底板與所述上板之間形成擴散空間，并且所述底板包括多個第一氣體噴涂孔以將氣體噴涂到擴散空間中，所述氣體通過多個第一氣體注入輸入件注入。優選地，多個第一氣體注入輸入件可以相對于彼此對稱地布置。另外，氣體噴涂器可以還包括用于將外部氣體注射到多個第一氣體注入輸入件的第一管連接結構。在此，從注入外部氣體的第一輸入件到第一管連接結構的多個第一氣體注入輸入件的距離具有相同的結構。另外，氣體噴涂器可以還包括用于連接上板和第一管連接結構的第一連接構件，并且第一連接構件可以將第一管連接結構的第一輸出件連接到多個第一氣體注入件。同時，底板可以還包括擴散孔和第二氣體噴涂孔。擴散孔在第一氣體噴涂孔之間穿越底板的兩側。第二氣體噴涂孔將注入的氣體從擴散孔噴涂到下部中。在此，上板包括多個第二氣體注入輸入件，多個第二氣體注入輸入件可以連接到擴散孔。.同時，多個第二氣體注入輸入件對稱地形成在上板的兩側，所述兩側彼此相對。另外，氣體噴涂器可以還包括用于將外部氣體注射到多個第二氣體注入輸入件的第二管連接結構，并且注入外部氣體的第二輸入件到第二管連接結構的多個第二氣體注入輸入件的距離可以形成相同的結構。另外，氣體噴涂器連接在上板的上表面上，并且還包括將上板連接到第二管連接結構的第二連接構件，并且第二連接構件可以將第一管連接結構的第二輸出件連接到多個第二氣體注入件。為了解決該問題，根據本專利技術的一個示例性實施例的薄膜沉積設備包括腔室、基板支撐件和氣體噴涂器。所述基板支撐件將基板支撐在腔室內。氣體噴涂器從基板支撐件的頂部朝向基板支撐件噴涂氣體。氣體噴涂器包括上板和底板。所述上板包括相對于彼此對稱地布置的多個第一氣體注入輸入件。所述底板連接到上板，從而在該底板與該上板之間形成擴散空間，并且所述底板包括用于將現有的氣體噴涂在擴散空間中的多個第一氣體噴涂孔，所述氣體從多個第一氣體注入輸入件注入。同時，氣體噴涂器還包括用于將外部氣體注射到第一氣體注入輸入件的第一管連接結構，并且從注入外部氣體的第一輸入件到第一管連接結構的多個第一氣體注入輸入件的距離可以形成相同的結構。另外，所述薄膜沉積設備還包括第一罐和第二罐，源氣體和載運氣體混合在所述第一罐中，載運氣體混合在所述第二罐中，所述第一罐和所述第二罐通過能夠調節流量的閥連接到第一管連接結構的輸入件。另外，所述底板可以還包括擴散孔和第二氣體噴涂孔，所述擴散孔在第一氣體噴涂孔之間穿越底板的兩側，所述兩側彼此相對，所述第二氣體噴涂孔用于將注入的氣體從擴散孔噴涂到下部中，并且多個第二氣體注入輸入件連接到擴散孔。另外，氣體噴涂器還包括用于將外部氣體注射到多個第二氣體注入輸入件的第二管連接結構，并且注入外部氣體的第二輸入件到第二管連接結構的多個第二氣體注入輸入件的距離可以形成相同的結構。此外，所述薄膜沉積設備還包括第三罐和第四罐，源氣體和載運氣體混合在所述第三罐中，載運氣體混合在所述第四罐中，第三罐和第四罐通過能夠調節流量的閥連接到第二管連接結構的輸入件。另外，薄膜沉積設備可以還包括第一至第四罐的組和第五至第八罐的組構成的組中的至少任一個，其中:第一罐和第二罐連接到多個第一氣體注入輸入件的一部分，在該部分處，源氣體和載運氣體混合并儲存在第一罐中，而載運氣體混合并儲存在第二罐中；第三罐和第四罐連接到多個第一氣體注入輸入件的其余部分，在該其余部分處，源氣體和載運氣體混合并儲存在第三罐中，并且載運氣體混合并儲存在第四罐中；第五罐和第六罐連接到多個第二氣體注入輸入件的一部分，在該部分處，源氣體和載運氣體混合并儲存在第五罐中，并且載運氣體混合且儲存在第六罐中；以及第七罐和第八罐連接到多個第二氣體注入輸入件的其余部分，在該其余部分處，源氣體和載運氣體混合并儲存在第七罐中，并且載運氣體混合且儲存在第八罐中。根據本專利技術的一個示例性實施例，一種氣體噴涂器和一種薄膜沉積設備在應用于大尺寸基板時減少擴散空間內的氣體擴散時間，并且即使注入的氣體的量不多，但通過經由多個擴散氣體注入輸入件將氣體注射到擴散空間也能在大尺寸基板中形成相對均勻的薄膜，而不具有諸如均勻分配氣體的輔助擴散空間的復雜處理。另外，多個第一氣體注入輸入件相對于彼此對稱地布置，在氣體通過第一管連接結構被注入第一氣體注入輸入件的情況下，其中從注入外部氣體的第一輸入件到多個第一氣體注入輸入件的距離具有相同的結構，在氣體同時到達擴散空間的多個點時由于從第一輸入件到多個第一氣體注入輸入件的運動路徑變得相同，因此形成更均勻的薄膜。另外，所述底板還包括擴散孔和第二氣體噴涂孔，所述擴散孔在第一氣體噴涂孔之間穿越底板的兩側，所述兩側彼此相對，第二氣體噴涂孔噴涂兩種氣體，這兩種氣體不會預先通過第一氣體噴涂孔和第二氣體噴涂孔中的每一個混合。另外，所述上板包括多個第二氣體注入輸入件，在多個第二氣體注入輸入件連接到擴散孔的情況下，由于第一管連接結構和第二管連接結構通過上板的上表面形成在上板的上表面上，因此可以有助于管子結構注射氣體。另外，多個第二氣體注入輸入件相對于彼此對稱地對準，在氣體通過第二管連接結構被注入第二氣體注入輸入件的情況下，其中從注入外部氣體的第二輸入件到多個第二氣體注入輸入件的距離具有相同的結構，在氣體同時到達擴散空間的多個點時由于從第二輸入件到多個第二氣體注入輸入件的運動路徑變得相同，因此形成更均勻的薄膜。另外，在第一管連接結構和第二管連接結構中的每一個通過使用第一連接構件和第二連接構件連接到上板的情況下，由于多個氣體注入輸入件連接到單個管連接結構的輸出件，因此可以簡化管連接結構的形成以及容易將管連接結構連接到上板。另外，與傳統的薄膜沉積設備不同，在增加輔助載運氣體罐的情況下，當前第1頁1 2 3 4 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種氣體噴涂器，包括：上板，所述上板包括多個第一氣體注入輸入件；和底板，所述底板連接到所述上板以在所述底板與所述上板之間形成擴散空間，其中所述底板包括多個第一氣體噴涂孔，所述多個第一氣體噴涂孔用于將氣體噴涂在所述擴散空間中，所述氣體經由所述多個第一氣體注入輸入件注入。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃秉檍，張勝現，金炅漢，崔宇鎮，金鐘學，
申請(專利權)人：威科股份有限公司，
類型：發明
國別省市：韓國;KR