本實用新型專利技術(shù)公開了LED發(fā)光組件、LED發(fā)光面板和LED顯示屏。該LED發(fā)光組件包括一復(fù)合層、至少一個包含LED芯片的LED芯片組、至少一個驅(qū)動IC；復(fù)合層包括一位于前側(cè)的基板；LED芯片和驅(qū)動IC均安裝于復(fù)合層的前側(cè)，LED芯片的負(fù)極通過打金線綁定(bonding)方式與驅(qū)動IC相連；復(fù)合層的前側(cè)開設(shè)有多個盲孔，LED芯片的正極過一個盲孔從復(fù)合層內(nèi)部接入正電極；驅(qū)動IC的VDD引腳引出導(dǎo)線過一個盲孔從復(fù)合層內(nèi)部接入正電極；驅(qū)動IC的GND引腳引出導(dǎo)線過一個盲孔從復(fù)合層內(nèi)部接入負(fù)電極；驅(qū)動IC之間由信號線連接。本方案實現(xiàn)了一種全透明的LED顯示屏，透明度和像素密度都得到大幅度提高。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及LED顯示領(lǐng)域，尤其涉及LED發(fā)光組件、LED發(fā)光面板和LED顯示屏。
技術(shù)介紹
透明LED顯示屏因為通透不阻擋視線及其獨特的顯示效果，越來越受到市場的青睞，在商場、機(jī)場、銀行、奢侈品店等高端場合應(yīng)用越來越廣，但是，由于LED顯示屏內(nèi)部控制電路極其復(fù)雜，要做到良好的通透效果，既要保證最基本的邏輯電路以驅(qū)動所有的LED燈正常工作，又要盡最大限度減少硬件對視線的阻擋，這些硬件包括結(jié)構(gòu)件、電路板、塑料套件以及驅(qū)動IC、LED燈等電子元器件，因此，LED顯示屏的像素密度越高，其通透效果就越難實現(xiàn)，例如，LED燈正常的封裝尺寸就有SMD3535 (外型尺寸3.5mmX 3.5mm)，SMD3528 (外型尺寸3.5mmX2.8mm)，SMD2121 (外型尺寸2.lmmX2.lmm) ；LED顯示屏驅(qū)動IC最小封裝尺寸也有4mmX4mm，加上復(fù)雜的邏輯電路相互連接，基本上無法實現(xiàn)像素間距5mm以下的透明LED顯示屏。目前市場上透明LED顯示屏的像素間距一般在1mm以上，也有達(dá)到8mm間距的，但是通透度并不理想。如申請?zhí)枮镃N200610164506.1的技術(shù)，使用了透明導(dǎo)電膜技術(shù)，具有很高的透明度，但是因為透明導(dǎo)電膜阻抗大、壓降大的弱點，此材質(zhì)不能像普通銅箔電路板一樣在平面上形成細(xì)小的線路，沒法在有限的尺寸范圍容納復(fù)雜的電路圖形，因此只能將LED芯片的間距做得很大，實現(xiàn)簡單的亮化及顯示簡單字符的功能。再如申請?zhí)枮镃N201310011178的技術(shù)所揭示的一種透明LED顯示屏，因為將驅(qū)動IC設(shè)置在水平放置的LED燈條上，可以容納復(fù)雜的邏輯電路，其像素間距可達(dá)到5-8mm，但是像素間距為5mm以下時，其通透度已經(jīng)很低，失去了透明LED顯示屏的意義。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)提供了 LED發(fā)光組件、LED發(fā)光面板和LED顯示屏，其通過設(shè)置復(fù)合層，在復(fù)合層內(nèi)布局導(dǎo)電層和絕緣層，將LED芯片和驅(qū)動IC安裝于復(fù)合層的前側(cè)，LED芯片和驅(qū)動IC近距離排列，LED芯片和驅(qū)動IC主要通過直接的金線綁定方式進(jìn)行近距離連接，極大的減少了復(fù)雜的電路圖形層，在復(fù)合層上實現(xiàn)了 LED芯片和驅(qū)動IC的高密度安裝，實現(xiàn)了顯示細(xì)膩的LED顯示屏，同時由于未封裝的LED芯片和驅(qū)動IC尺寸極小，肉眼難以察覺，從而實現(xiàn)了一種透明度極高的LED顯示屏。為實現(xiàn)上述設(shè)計，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:—方面采用LED發(fā)光組件，包括一復(fù)合層、至少一個包含LED芯片的LED芯片組、至少一個驅(qū)動IC ;所述復(fù)合層包括一位于前側(cè)的基板；所述LED芯片和驅(qū)動IC均安裝于所述復(fù)合層的前側(cè)，所述LED芯片的負(fù)極引出導(dǎo)線與所述驅(qū)動IC相連；所述復(fù)合層的前側(cè)開設(shè)有多個盲孔，所述LED芯片的正極過一個所述盲孔從復(fù)合層內(nèi)部接入正電極；所述驅(qū)動IC的VDD引腳引出導(dǎo)線過一個所述盲孔從復(fù)合層內(nèi)部接入正電極；所述驅(qū)動IC的GND引腳引出導(dǎo)線過一個所述盲孔從復(fù)合層內(nèi)部接入負(fù)電極；所述驅(qū)動IC之間由信號線連接。另一方面采用一種LED發(fā)光面板，包括至少兩個前述的LED發(fā)光組件。最后采用一種LED顯示屏，包括前述的LED發(fā)光面板。本技術(shù)的有益效果為:通過設(shè)置復(fù)合層，在復(fù)合層內(nèi)布局導(dǎo)電層和絕緣層，將LED芯片和驅(qū)動IC安裝于復(fù)合層的前側(cè)，LED芯片和驅(qū)動IC主要通過復(fù)合層內(nèi)部的導(dǎo)電層取電，由絕緣體實現(xiàn)各導(dǎo)電層之間的絕緣，同時，驅(qū)動IC和LED芯片之間近距離排列安裝，通過金線綁定方式短距離直接連接，減少了驅(qū)動IC和LED芯片復(fù)雜的電路連接，在復(fù)合層上實現(xiàn)了 LED芯片和驅(qū)動IC的高密度安裝，實現(xiàn)了顯示細(xì)膩的LED顯示屏。【附圖說明】為了更清楚地說明本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案，下面將對本技術(shù)實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本技術(shù)實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第一實施例的主視圖。圖2是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第二實施例的主視圖。圖3是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第二實施例的電極分布示意圖。圖4是是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第三實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第四實施例的主視圖。圖6是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第四實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第五實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的信號線的走線示意圖。圖9是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)示意圖。其中:10-復(fù)合層；11_基板；12_電極層；121_正電極；122_負(fù)電極；13_第一絕緣層；14_第三絕緣層；15-第二絕緣層；16-信號線路層；20_驅(qū)動IC;21-信號引腳；22_信號線；30-LED芯片；31_導(dǎo)線；40_焊盤；【具體實施方式】為使本技術(shù)解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本技術(shù)實施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。第一實施例請參考圖1，其是本技術(shù)【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第一實施例的主視圖。如圖所示，該LED發(fā)光組件，包括一復(fù)合層10、至少一個包含LED芯片30的LED芯片組、至少一個驅(qū)動IC 20 ;所述復(fù)合層10包括一位于前側(cè)的基板11 ;所述LED芯片30和驅(qū)動IC 20均安裝于所述復(fù)合層10的前側(cè)，所述LED芯片30的負(fù)極引出導(dǎo)線31與所述驅(qū)動IC 20相連；所述復(fù)合層10的前側(cè)開設(shè)有多個盲孔，所述LED芯片30的正極過一個所述盲孔從復(fù)合層10內(nèi)部接入正電極121 ;所述驅(qū)動IC 20的VDD引腳引出導(dǎo)線31過一個所述盲孔從復(fù)合層10內(nèi)部接入正電極121 ;所述驅(qū)動IC 20的GND引腳引出導(dǎo)線31過一個所述盲孔從復(fù)合層10內(nèi)部接入負(fù)電極122 ;所述驅(qū)動IC 20之間由信號線22連接。本方案中所描述的前側(cè)是指發(fā)光時光線傳播的方向所在的一側(cè)，以發(fā)光的方向作為本方案描述時的前后參考。本方案中的一個驅(qū)動IC 20可以對應(yīng)一個LED芯片組，LED芯片組和驅(qū)動IC 20分行間隔排列。這種排列方式的組織結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系都比較簡單，在此不做重點闡述。在本方案中，LED芯片組一般都呈陣列分布，且相鄰兩行之間的距離和相鄰兩列之間的距離相等。可以由2 X I個、2 X 2個或2 X 3個LED芯片組組成一個發(fā)光組，每個發(fā)光組對應(yīng)一個驅(qū)動IC 20，驅(qū)動IC 20設(shè)置于發(fā)光組的平面中心。本方案中的實施例進(jìn)行描述時，主要基于2X2的發(fā)光組布局方式。所述復(fù)合層10為透明復(fù)合層10。復(fù)合層10包括多層絕緣或?qū)щ姷耐该鞑牧辖M成的分層，絕緣的透明材料例如PET、PVC、PC、PE、亞克力等材料；導(dǎo)電的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
LED發(fā)光組件，其特征在于，包括一復(fù)合層(10)、至少一個包含LED芯片(30)的LED芯片組、至少一個驅(qū)動IC(20)；所述復(fù)合層(10)包括一位于前側(cè)的基板(11)；所述LED芯片(30)和驅(qū)動IC(20)均安裝于所述復(fù)合層(10)的前側(cè)，所述LED芯片(30)的負(fù)極引出導(dǎo)線(31)與所述驅(qū)動IC(20)相連；所述復(fù)合層(10)的前側(cè)開設(shè)有多個盲孔，所述LED芯片(30)的正極過一個所述盲孔從復(fù)合層(10)內(nèi)部接入正電極(121)；所述驅(qū)動IC(20)的VDD引腳引出導(dǎo)線(31)過一個所述盲孔從復(fù)合層(10)內(nèi)部接入正電極(121)；所述驅(qū)動IC(20)的GND引腳引出導(dǎo)線(31)過一個所述盲孔從復(fù)合層(10)內(nèi)部接入負(fù)電極(122)；所述驅(qū)動IC(20)之間由信號線(22)連接。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林誼，
申請(專利權(quán))人：林誼，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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