厚膜發(fā)熱體及應(yīng)用該厚膜發(fā)熱體的厚膜發(fā)熱布料制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)提供了一種厚膜發(fā)熱體及應(yīng)用該厚膜發(fā)熱體的厚膜發(fā)熱布料,厚膜發(fā)熱體包括兩層第一柔性基材層，在其中一層第一柔性基材層上附著有厚膜發(fā)熱電路，另一層第一柔性基材層覆蓋厚膜發(fā)熱電路并通過熱壓工藝與附著有厚膜發(fā)熱電路的第一柔性基材層粘接成一體，厚膜發(fā)熱電路設(shè)有接線端子，接線端子連接有柔性薄箔電路，柔性薄箔電路的一端與接線端子連接，柔性薄箔電路位于厚膜發(fā)熱體上的部位通過熱壓工藝粘接封裝在兩層第一柔性基材層之間。厚膜發(fā)熱布料包括布料層，厚膜發(fā)熱體通過粘附材料與布料層粘接成一體。本實用新型專利技術(shù)的供電線路采用柔性薄箔電路,其位于厚膜發(fā)熱體上的部位可在厚膜發(fā)熱體熱壓粘接工序，密封在兩層柔性基材之間，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于厚膜發(fā)熱
，具體為一種厚膜發(fā)熱體及應(yīng)用該厚膜發(fā)熱體的厚膜發(fā)熱布料。
技術(shù)介紹
為了增加保溫御寒效果，現(xiàn)有技術(shù)中存在將發(fā)熱體放入衣物中制做可加熱、保溫衣物的技術(shù)方案。比如，常見的取暖貼(暖寶寶)，系利用化學(xué)能轉(zhuǎn)換為熱能的原理，將涂覆有化學(xué)材料的布貼加入衣物內(nèi)發(fā)熱，其具有發(fā)熱時間長(能在130cm2，50?60度條件下持續(xù)10?12小時)，價格便宜等優(yōu)點，但也具有溫度不可控，容易過熱，僅一次性使用，對環(huán)境有污染，含化學(xué)催化劑等缺陷。又比如采用碳纖維發(fā)熱體植入衣物內(nèi)的方案，利用了碳纖維柔韌性好，能編織成各種形狀的優(yōu)點，具有可水洗，防水，直流供電，沒有噪音，對于衣物等發(fā)熱體生產(chǎn)工藝簡單的特點。但是，碳纖維不能暴露在空氣中，暴露在空氣中經(jīng)過50h使用會使阻值增加I倍。而且碳纖維發(fā)熱體本身經(jīng)過摩擦?xí)a(chǎn)生靜電，從而對衣服產(chǎn)生影響。此外，碳纖維發(fā)熱體的溫度控制采用功率控制的方式，通過改變碳纖維發(fā)熱體上的電壓進(jìn)行控制，這樣往往會帶來功率的損失，影響加熱和保溫時間。基于柔性基材的厚膜發(fā)熱材料應(yīng)用于衣物是業(yè)界發(fā)展的新趨勢，現(xiàn)有的厚膜發(fā)熱材料，厚膜發(fā)熱電路布置在兩層柔性基材層之間，并通過熱壓的方式將三者結(jié)合成一體，但厚膜發(fā)熱電路與控制開關(guān)、電源之間采用常規(guī)的導(dǎo)線連接，在熱壓工序中，由于導(dǎo)線的體積大，并且不能隨厚膜發(fā)熱電路進(jìn)行大折彎，所以不能直接通過熱壓的方式密封在兩層柔性基材層之間。裸露在厚膜發(fā)熱材料外面的導(dǎo)線容易受力扯壞厚膜發(fā)熱電路；另一方面，導(dǎo)線與厚膜發(fā)熱電路的接線端通過鉚釘連接，無法保證連接部位的密封性，在長時間使用后連接部位容易氧化，造成接觸不良，影響厚膜發(fā)熱材料的使用壽命。在厚膜發(fā)熱材料與布料結(jié)合時，導(dǎo)線需要通過縫制的方式固定在布料上，縫制的方式實現(xiàn)自動化生產(chǎn)難度大，而且質(zhì)量難以保證。此外，導(dǎo)線的電阻比厚膜發(fā)熱電路的電阻大，這樣會導(dǎo)致導(dǎo)線產(chǎn)生大量的熱量，導(dǎo)致耗電量增加。厚膜電路是在能夠承受高溫的柔性基材層上，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)漿料而形成的電路；當(dāng)在漿料中增加具有正溫度效應(yīng)的材料時，可使得厚膜電路具有PTC效應(yīng)，使得厚膜電路具有溫控的特點。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種厚膜發(fā)熱體，相比現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)的供電線路采用柔性薄箔電路，其位于厚膜發(fā)熱體上的部位可在厚膜發(fā)熱體熱壓粘接工序，密封在兩層柔性基材之間，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。為了達(dá)到上述目的，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:厚膜發(fā)熱體，包括兩層第一柔性基材層，在其中一層第一柔性基材層上附著有以回折或平鋪方式布置的厚膜發(fā)熱電路，另一層第一柔性基材層覆蓋所述厚膜發(fā)熱電路并通過熱壓工藝與附著有厚膜發(fā)熱電路的第一柔性基材層粘接成一體，所述厚膜發(fā)熱電路設(shè)有接線端子，所述接線端子連接有供電線路；所述供電線路為柔性薄箔電路，所述柔性薄箔電路的一端與所述接線端子連接，所述柔性薄箔電路位于厚膜發(fā)熱體上的部位通過上述熱壓工藝粘接封裝在兩層第一柔性基材層之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的供電線路采用柔性薄箔電路，由于柔性薄箔電路具有輕薄、柔性好、可根據(jù)布線需要進(jìn)行設(shè)計的優(yōu)點，柔性薄箔電路在厚膜發(fā)熱體上的部位與可以隨兩層第一柔性基材層熱壓粘接而密封在兩層第一柔性基材層之間，密封性好，而且受力時不容易扯壞柔性薄箔電路與厚膜發(fā)熱電路的連接部；由于柔性薄箔電路可以通過粘接的方式與布料等附著體進(jìn)行連接，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；柔性薄箔電路的電阻小，發(fā)熱量少，可以節(jié)省能耗。優(yōu)選的，所述柔性薄箔電路位于厚膜發(fā)熱體外面的部位通過兩層第二柔性基材層熱壓封裝。其作用是可以保護(hù)柔性薄箔電路位于厚膜發(fā)熱體外面的部位，還使第二柔性基材層可以通過熱壓粘接到布料等附著體上，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。作為一種優(yōu)選方案，所述兩層第二柔性基材層分別與對應(yīng)的第一柔性基材層為一體結(jié)構(gòu)。或者，所述兩層第二柔性基材層分別與對應(yīng)的第一柔性基材層通過熱壓工藝粘接成一體。其作用是使柔性薄箔電路位于厚膜發(fā)熱體外面的部位不容易受力扯壞，使柔性薄箔電路的使用壽命更長。優(yōu)選的，所述柔性薄箔電路的一端與所述接線端子通過焊錫連接。采用焊錫的好處是使柔性薄箔電路與接線端子的連接部位小，不影響兩層第一柔性基材層的熱壓粘接，而且不會造成第一柔性基材層的破損。優(yōu)選的，還包括控制電路板，所述柔性薄箔電路的另一端與所述控制電路板連接。所述柔性薄箔電路的另一端與所述控制電路板焊接連接或插拔連接。插拔連接其作用是方便柔性薄箔電路與控制電路板的接線。優(yōu)選的，沿所述厚膜發(fā)熱電路布置有厚膜感溫電路，所述厚膜感溫電路設(shè)有感溫接線端子。其作用是將具有PTC效應(yīng)的厚膜感溫電路布置在厚膜發(fā)熱電路附近，可使厚膜感溫電路能夠準(zhǔn)確檢測厚膜發(fā)熱電路的發(fā)熱溫度并轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的電阻變化，從而判斷溫度并調(diào)節(jié)輸出功率，確保電源的合理使用，延長續(xù)航時間。通過將感溫接線端子與控制電路板連接，還可以根據(jù)厚膜發(fā)熱電路的發(fā)熱溫度和預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比對調(diào)整輸出功率，實現(xiàn)智能控溫。本技術(shù)還提供了應(yīng)用上述厚膜發(fā)熱體的發(fā)熱布料，其包括至少一層布料層，所述厚膜發(fā)熱體通過粘附材料與所述布料層粘接成一體。發(fā)熱布料可以是一般意義的布料，將厚膜發(fā)熱體與布料結(jié)合，可以制作電熱衣物、電熱毯等電熱產(chǎn)品；發(fā)熱布料也可以是衣物、毯子鞋子等成品。優(yōu)選的，所述粘附材料為熱熔膠粒或拉絲網(wǎng)狀的熱熔膠，所述粘附材料通過加熱熔融使厚膜發(fā)熱體與所述布料層粘接成一體。其作用是方便厚膜發(fā)熱體與布料層粘接，并可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。優(yōu)選的，所述布料層設(shè)有兩層，所述兩層布料層通過所述粘附材料與所述厚膜發(fā)熱體粘接成一體。其作用是可以起到保護(hù)厚膜發(fā)熱體的作用，同時使產(chǎn)品的外形更美觀。【附圖說明】圖1為本技術(shù)的厚膜發(fā)熱布料的爆炸圖1;圖2為本技術(shù)的厚膜發(fā)熱布料的爆炸圖2;圖3為一種制作本技術(shù)熱熔膠粒的模具的示意圖。【具體實施方式】以下結(jié)合【附圖說明】本技術(shù)的技術(shù)方案:實施例一:參見圖1和圖2，本技術(shù)的厚膜發(fā)熱體，包括兩層第一柔性基材層1，在其中一層第一柔性基材層上I附著有以回折或平鋪方式布置的厚膜發(fā)熱電路2，另一層第一柔性基材層I覆蓋厚膜發(fā)熱電路2并通過熱壓工藝與附著有厚膜發(fā)熱電路2的第一柔性基材層I粘接成一體，厚膜發(fā)熱電路2設(shè)有接線端子201，接線端子201連接有柔性薄箔電路4，柔性薄箔電路4的一端401與接線端子201連接，柔性薄箔電路4位于厚膜發(fā)熱體上的部位通過上述熱壓工藝粘接封裝在兩層第一柔性基材層I之間。本技術(shù)的薄箔優(yōu)選銅箔、銀箔等低電阻薄箔電路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的供電線路采用柔性薄箔電路4，由于柔性薄箔電路4具有輕薄、柔性好、可根據(jù)布線需要進(jìn)行設(shè)計的優(yōu)點，柔性薄箔電路4在厚膜發(fā)熱體上的部位與可以隨兩層第一柔當(dāng)前第1頁1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
厚膜發(fā)熱體,包括兩層第一柔性基材層，在其中一層第一柔性基材層上附著有以回折或平鋪方式布置的厚膜發(fā)熱電路，另一層第一柔性基材層覆蓋所述厚膜發(fā)熱電路并通過熱壓工藝與附著有厚膜發(fā)熱電路的第一柔性基材層粘接成一體，所述厚膜發(fā)熱電路設(shè)有接線端子，所述接線端子連接有供電線路；其特征在于：所述供電線路為柔性薄箔電路，所述柔性薄箔電路的一端與所述接線端子連接，所述柔性薄箔電路位于厚膜發(fā)熱體上的部位通過上述熱壓工藝粘接封裝在兩層第一柔性基材層之間。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃偉聰，
申請(專利權(quán))人：黃偉聰，
類型：新型
國別省市：廣東;44