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    一種引線式超聲波傳感器用殼體及超聲波傳感器制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):12562505 閱讀:99 留言:0更新日期:2015-12-22 17:54
    本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種引線式超聲波傳感器用殼體及超聲波傳感器,殼體與密封帽下端的連接處上設(shè)有內(nèi)嵌式的密封槽,密封槽呈環(huán)形,用于容納密封圈,使用時(shí),密封帽內(nèi)嵌式的密封圈密封接觸形成線密封,密封效果好,具有緩解應(yīng)力且不易老化的優(yōu)點(diǎn);采用本實(shí)用新型專利技術(shù)殼體的超聲波傳感器,陶瓷芯片與密封帽直接連接,無(wú)需粘接層,陶瓷芯片對(duì)密封帽起到承壓的作用,具有高幅值、高靈敏度地接收和發(fā)射信號(hào)的優(yōu)點(diǎn),且體積小巧。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及一種傳感器,適用于熱量表或水表,具體的說(shuō),涉及一種引線式超聲波傳感器用殼體及超聲波傳感器,屬于流量計(jì)

    技術(shù)介紹
    超聲波傳感器是利用超聲波的特性研制而成的傳感器。超聲波是一種振動(dòng)頻率高于聲波的機(jī)械波,由換能晶片在電壓的激勵(lì)下發(fā)生振動(dòng)產(chǎn)生的,它具有頻率高、波長(zhǎng)短、繞射現(xiàn)象小,特別是方向性好、能夠成為射線而定向傳播等特點(diǎn)。超聲波對(duì)液體、固體的穿透本領(lǐng)很大,尤其是在陽(yáng)光不透明的固體中,它可穿透幾十米的深度。超聲波碰到雜質(zhì)或分界面會(huì)產(chǎn)生顯著反射形成反射成回波,碰到活動(dòng)物體能產(chǎn)生多普勒效應(yīng)。基于超聲波特性研制的傳感器稱為“超聲波傳感器”,廣泛應(yīng)用在工業(yè)、國(guó)防、生物醫(yī)學(xué)等方面。目前常用的超聲波傳感器包括殼體和密封帽,密封帽通過(guò)密封膠與殼體粘接,在高溫高濕環(huán)境下長(zhǎng)期工作易造成老化,進(jìn)而影響超聲波傳感器的使用。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)要解決的問(wèn)題是針對(duì)以上問(wèn)題,提供一種引線式超聲波傳感器用殼體,解決了現(xiàn)有技術(shù)中密封膠密封不抗老化的缺陷,采用本技術(shù)的超聲波傳感器用殼體后,使用內(nèi)嵌式密封圈密封,具有密封效果好且抗老化的優(yōu)點(diǎn)。本技術(shù)還提供一種采用上述殼體的超聲波傳感器,具有高幅值、高靈敏度地接收和發(fā)射信號(hào)的優(yōu)點(diǎn),且體積小巧。為解決上述問(wèn)題,本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是:一種引線式超聲波傳感器用殼體,包括殼本體,殼本體包括第一部分和第二部分,第一部分的直徑小于第二部分的直徑,其特征在于:所述第一部分與第二部分的連接處設(shè)有環(huán)形槽。—種優(yōu)化方案,所述環(huán)形槽位于第一部分的外周,環(huán)形槽的底面低于第二部分與第一部分的連接面。另一種優(yōu)化方案,所述第一部分與第二部分之間貫穿有通孔,通孔靠近第一部分的一端連通有凹槽。再一種優(yōu)化方案,所述第一部分內(nèi)設(shè)有用于容納陶瓷芯片的第一空腔,第一空腔與通孔連通。進(jìn)一步的優(yōu)化方案,所述第二部分內(nèi)設(shè)有用于容納線路板的第二空腔,第二空腔與通孔連通。再進(jìn)一步的優(yōu)化方案,所述第二部分內(nèi)還設(shè)有用于容納灌注膠的第三空腔,第三空腔與第二空腔連通。本技術(shù)還提供一種超聲波傳感器,其特征在于:所述超聲波傳感器包括上述技術(shù)方案其中之一所述的殼體和密封帽,密封帽與殼體密封連接。本技術(shù)采取以上技術(shù)方案,具有以下優(yōu)點(diǎn):殼體與密封帽下端的連接處上設(shè)有內(nèi)嵌式的密封槽,密封槽呈環(huán)形,用于容納密封圈,使用時(shí),密封帽內(nèi)嵌式的密封圈密封接觸形成線密封,密封效果好,具有緩解應(yīng)力且不易老化的優(yōu)點(diǎn);采用本技術(shù)殼體的超聲波傳感器,陶瓷芯片與密封帽直接連接,無(wú)需粘接層,陶瓷芯片對(duì)密封帽起到承壓的作用,具有高幅值、高靈敏度地接收和發(fā)射信號(hào)的優(yōu)點(diǎn),且體積小巧。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明。【附圖說(shuō)明】附圖1是本技術(shù)實(shí)施例中殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1-殼本體,2-第一部分,3-第二部分,4-環(huán)形槽,5-通孔,6_第一空腔,7_凹槽,8-取放槽,9-第二空腔,10-第三空腔。【具體實(shí)施方式】實(shí)施例,如圖1所示,一種引線式超聲波傳感器用殼體,包括殼本體1,殼本體I包括連接為一體的第一部分2和第二部分3,第一部分2和第二部分3分別呈圓柱狀,第一部分2和第二部分3的軸線在同一條直線上,第一部分2的直徑小于第二部分3的直徑。第一部分2與第二部分3的連接處設(shè)有環(huán)形槽4,環(huán)形槽4位于第一部分2的外周,環(huán)形槽4的底面低于第二部分3與第一部分2的連接面,即:環(huán)形槽4呈內(nèi)嵌式,用于容納密封圈。第一部分2內(nèi)設(shè)有第一空腔6,第一空腔6用于容納陶瓷芯片。第二部分3內(nèi)設(shè)有第二空腔9,第二空腔9用于容納線路板,第二空腔9與第一空腔6之間貫穿有通孔5,通孔5呈錐形,通孔5的大頭端與第一空腔6連通,通孔5的小頭端與第二空腔9連通,通孔5大頭端的一側(cè)連接有凹槽7,凹槽7與通孔5用于容納陶瓷芯片與線路板之間的連接線。第二部分3內(nèi)還設(shè)有第三空腔10,第三空腔10與第二空腔9連通,為了便于放置線路板,第三空腔10的直徑大于第二空腔9的直徑,第三空腔10用于容納灌注膠。第二部分3的外周設(shè)有取放槽8,取放槽8設(shè)置在第二部分3遠(yuǎn)離第一部分2的一端,取放槽8用于實(shí)現(xiàn)超聲波傳感器的快速取放。—種采用上述殼體的超聲波傳感器,第一部分2連接有密封帽,密封帽與環(huán)形槽4內(nèi)放置的內(nèi)嵌式密封圈接觸形成線密封,密封效果好,具有緩解應(yīng)力且不易老化的優(yōu)點(diǎn);陶瓷芯片起到承壓的作用,避免密封帽變形,有利于減小超聲波傳感器的體積,且具有高幅值、高靈敏度地接收和發(fā)射信號(hào)的優(yōu)點(diǎn)。最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上所述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本技術(shù),盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種引線式超聲波傳感器用殼體,包括殼本體(I),殼本體(I)包括第一部分(2)和第二部分(3),第一部分(2)的直徑小于第二部分(3)的直徑,其特征在于:所述第一部分(2)與第二部分(3)的連接處設(shè)有環(huán)形槽(4)。2.如權(quán)利要求1所述的一種引線式超聲波傳感器用殼體,其特征在于:所述環(huán)形槽(4)位于第一部分(2)的外周,環(huán)形槽(4)的底面低于第二部分(3)與第一部分(2)的連接面。3.如權(quán)利要求1所述的一種引線式超聲波傳感器用殼體,其特征在于:所述第一部分(2)與第二部分(3)之間貫穿有通孔(5),通孔(5)靠近第一部分(2)的一端連通有凹槽(7)。4.如權(quán)利要求3所述的一種引線式超聲波傳感器用殼體,其特征在于:所述第一部分(2)內(nèi)設(shè)有用于容納陶瓷芯片的第一空腔(6),第一空腔(6)與通孔(5)連通。5.如權(quán)利要求3所述的一種引線式超聲波傳感器用殼體,其特征在于:所述第二部分(3)內(nèi)設(shè)有用于容納線路板的第二空腔(9),第二空腔(9)與通孔(5)連通。6.如權(quán)利要求5所述的一種引線式超聲波傳感器用殼體,其特征在于:所述第二部分(3)內(nèi)還設(shè)有用于容納灌注膠的第三空腔(10),第三空腔(10)與第二空腔(9)連通。7.一種超聲波傳感器,其特征在于:所述超聲波傳感器包括如權(quán)利要求1-6其中之一所述的殼體和密封帽,密封帽與殼體密封連接。【專利摘要】本技術(shù)涉及一種引線式超聲波傳感器用殼體及超聲波傳感器,殼體與密封帽下端的連接處上設(shè)有內(nèi)嵌式的密封槽,密封槽呈環(huán)形,用于容納密封圈,使用時(shí),密封帽內(nèi)嵌式的密封圈密封接觸形成線密封,密封效果好,具有緩解應(yīng)力且不易老化的優(yōu)點(diǎn);采用本技術(shù)殼體的超聲波傳感器,陶瓷芯片與密封帽直接連接,無(wú)需粘接層,陶瓷芯片對(duì)密封帽起到承壓的作用,具有高幅值、高靈敏度地接收和發(fā)射信號(hào)的優(yōu)點(diǎn),且體積小巧。【IPC分類】G01F1/66【公開(kāi)號(hào)】CN204807148【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520308916【專利技術(shù)人】袁燕飛 【申請(qǐng)人】壽光市飛田電子有限公司【公開(kāi)日】2015年11月25日【申請(qǐng)日】2015年5月14日本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種引線式超聲波傳感器用殼體,包括殼本體(1),殼本體(1)包括第一部分(2)和第二部分(3),第一部分(2)的直徑小于第二部分(3)的直徑,其特征在于:所述第一部分(2)與第二部分(3)的連接處設(shè)有環(huán)形槽(4)。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:袁燕飛
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:壽光市飛田電子有限公司
    類型:新型
    國(guó)別省市:山東;37

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