【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種芯片組裝機的芯片傳送裝置，其特征在于：該芯片組裝機的芯片傳送裝置包括傳送皮帶、平皮帶輪、傳送連接軸、傳送軸承、軸承支架、支撐墊板、聯軸器、傳送電機、傳送電機安裝板、同步器和傳動組件，所述傳送皮帶兩端套裝于平皮帶輪上，平皮帶輪安裝于傳送連接軸上，傳送連接軸兩端安裝有傳送軸承，傳送軸承插裝于軸承支架，軸承支架固定于支撐墊板上平面，左側傳送連接軸通過聯軸器連接著傳送電機的電機軸，傳送電機安裝于傳送電機安裝板上，傳送電機安裝板通過連接板連接著支撐墊板，右側支撐墊板上平面固定有兩個同步器，同步器位于傳送皮帶的下方，傳送皮帶下平面兩端設有傳動組件，傳動組件的傳動滾筒緊貼傳送皮帶。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉俊，
申請(專利權)人：蘇州達恩克精密機械有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。