本實用新型專利技術公開一種沉板式USB連接器，包括有下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊、金屬套殼以及屏蔽外殼；該下端子模塊包括有下絕緣體和多個第一端子；該上端子模塊包括有上絕緣體和多個第二端子，該隔離模塊包括有絕緣舌板和屏蔽板，該屏蔽板的前端與絕緣舌板鑲嵌成型；該金屬套殼套設于下絕緣體前端和上絕緣體前端外；該屏蔽外殼包裹住下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊和金屬套殼。本產品可實現模塊化組裝，結構簡單，組裝也很方便，并且利用第一端子的焊接部垂直向下延伸，實現DIP焊接，利用第二端子的焊接部水平延伸，實現SMT焊接，從而使得產品安裝牢固，保證了電性連接的穩定性和可靠性。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電連接器域技術，尤其是指一種沉板式USB連接器。
技術介紹
USB 3.1是最新的USB規范，該規范由英特爾等大公司發起。數據傳輸速度提升可至速度lOGbps。與USB 3.0技術相比，新USB技術使用一個更高效的數據編碼系統，并提供一倍以上的有效數據吞吐率。它完全向下兼容現有的USB連接器與線纜。USB 3.1 Type-C插座連接器是USB 3.1連接器的一種常見類型，其廣泛應用在手機等各種電子產品中，其一般安裝固定在電子產品的電路板上，起著訊號傳輸的重要作用。然而，目前的USB 3.1 Type-C插座連接器存在著結構復雜，組裝不便，安裝不牢固等問題，因此，有必要對目前的USB 3.1 Type-C插座連接器進行改進。
技術實現思路
有鑒于此，本技術針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種沉板式USB連接器，其能有效解決現有之USB 3.1 Type-C插座連接器存在結構復雜、組裝不便、安裝不牢固等問題。為實現上述目的，本技術采用如下之技術方案:—種沉板式USB連接器，包括有下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊、金屬套殼以及屏蔽外殼；該下端子模塊包括有下絕緣體和多個第一端子，該多個第一端子并排間隔設置并與下絕緣體鑲嵌成型在一起，每一第一端子的接觸部向前水平延伸出下絕緣體的前端，每一第一端子的焊接部垂直向下伸出下絕緣體的后端；該上端子模塊包括有上絕緣體和多個第二端子，該上絕緣體固定在下絕緣體上，該多個第二端子并排間隔設置并與上絕緣體鑲嵌成型在一起，每一第二端子的接觸部向前水平延伸出上絕緣體的前端，每一第二端子的焊接部水平向后伸出上絕緣體的后端；該隔離模塊包括有絕緣舌板和屏蔽板，該屏蔽板的前端與絕緣舌板鑲嵌成型，屏蔽板的后端夾設于上絕緣體和下絕緣體之間，屏蔽板的接觸部分別露出絕緣舌板的兩側面，前述第一端子的接觸部抵于絕緣舌板的底面上，第二端子的接觸部抵于絕緣舌板的表面上；該金屬套殼為一體式結構，金屬套殼套設于下絕緣體前端和上絕緣體前端外；該屏蔽外殼包裹住下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊和金屬套殼，屏蔽外殼的兩側面中部位置均折彎延伸出有固定腳。作為一種優選方案，所述下絕緣體的后端底部設置有嵌置槽，該嵌置槽的底面向下凸設有固定柱，外部電路板嵌于嵌置槽中，該固定柱插入外部電路板中固定。作為一種優選方案，所述上絕緣體的底部凹設有容置槽，該屏蔽板的后端和下絕緣體的后端均嵌于容置槽中。作為一種優選方案，所述下絕緣體的后端表面凸設有定位柱，該屏蔽板的后端設置有第一定位孔，該容置槽的內底面設置有第二定位孔，該定位柱穿過第一定位孔緊插入第二定位孔中固定。作為一種優選方案，所述絕緣舌板的底面凹設有多個第一定位槽，該多個第一端子的接觸部嵌于對應的第一定位槽中定位，該絕緣舌板的表面凹設有多個第二定位槽，該多個第二端子的接觸部嵌于對應的第二定位槽中定位。作為一種優選方案，所述金屬套殼的后端設置有第一扣孔和第二扣孔，對應地，該下絕緣體上凸設有第一扣部，該上絕緣體上凸設有第二扣部，該第一扣部與第一扣孔卡扣連接，該第二扣部與第二扣孔卡扣連接。本技術與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:通過利用下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊和金屬套殼等，本產品可實現模塊化組裝，結構簡單，組裝也很方便，并且利用第一端子的焊接部垂直向下延伸，實現DIP焊接，利用第二端子的焊接部水平延伸，實現SMT焊接，從而使得產品安裝牢固，保證了電性連接的穩定性和可靠性。為更清楚地闡述本技術的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本技術進行詳細說明。【附圖說明】圖1是本技術之較佳實施例的組裝立體示意圖；圖2是本技術之較佳實施例的分解圖；圖3是本技術之較佳實施例另一角度的分解圖；圖4是本技術之較佳實施例再一角度的分解圖；圖5是本技術之較佳實施例的使用狀態立體；圖6是圖5的截面圖。附圖標識說明:10、下端子模塊11、下絕緣體111、第一扣部112、嵌置槽113、固定柱114、定位柱12、第一端子121、接觸部122、焊接部20、上端子模塊21、上絕緣體211、第二扣部212、容置槽213、第二定位孔22、第二端子221、接觸部222、焊接部30、隔離模塊31、絕緣舌板311、第一定位槽312、第二定位槽32、屏蔽板321、接觸部322、第一定位孔40、金屬套殼41、第一扣孔42、第二扣孔50、屏蔽外殼51、固定腳60、外部電路板。【具體實施方式】請參照圖1至圖6所示，其顯示出了本技術之較佳實施例的具體結構，包括有下端子模塊10、上端子模塊20、隔離模塊30、金屬套殼40以及屏蔽外殼50。該下端子模塊10包括有下絕緣體11和多個第一端子12，該多個第一端子12并排間隔設置并與下絕緣體11鑲嵌成型在一起，每一第一端子12的接觸部121向前水平延伸出下絕緣體11的前端，每一第一端子12的焊接部122垂直向下伸出下絕緣體11的后端。該上端子模塊20包括有上絕緣體21和多個第二端子22，該上絕緣體21固定在下絕緣體11上，該多個第二端子22并排間隔設置并與上絕緣體21鑲嵌成型在一起，每一第二端子22的接觸部221向前水平延伸出上絕緣體21的前端，每一第二端子22的焊接部222水平向后伸出上絕緣體21的后端。該隔離模塊30包括有絕緣舌板31和屏蔽板32，該屏蔽板32的前端與絕緣舌板31鑲嵌成型，屏蔽板32的后端夾設于上絕緣體21和下絕緣體11之間，屏蔽板3當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種沉板式USB連接器，其特征在于：包括有下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊、金屬套殼以及屏蔽外殼；該下端子模塊包括有下絕緣體和多個第一端子，該多個第一端子并排間隔設置并與下絕緣體鑲嵌成型在一起，每一第一端子的接觸部向前水平延伸出下絕緣體的前端，每一第一端子的焊接部垂直向下伸出下絕緣體的后端；該上端子模塊包括有上絕緣體和多個第二端子，該上絕緣體固定在下絕緣體上，該多個第二端子并排間隔設置并與上絕緣體鑲嵌成型在一起，每一第二端子的接觸部向前水平延伸出上絕緣體的前端，每一第二端子的焊接部水平向后伸出上絕緣體的后端；該隔離模塊包括有絕緣舌板和屏蔽板，該屏蔽板的前端與絕緣舌板鑲嵌成型，屏蔽板的后端夾設于上絕緣體和下絕緣體之間，屏蔽板的接觸部分別露出絕緣舌板的兩側面，前述第一端子的接觸部抵于絕緣舌板的底面上，第二端子的接觸部抵于絕緣舌板的表面上；該金屬套殼為一體式結構，金屬套殼套設于下絕緣體前端和上絕緣體前端外；該屏蔽外殼包裹住下端子模塊、上端子模塊、隔離模塊和金屬套殼，屏蔽外殼的兩側面中部位置均折彎延伸出有固定腳。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王耀，
申請(專利權)人：深圳市飛利達科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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