本發明專利技術公開了一種金屬件的電鍍方法，包括：a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍溶液由60-90mg/L的芐基吡啶鎓羧酸鈉、15-30mg/L的三乙醇胺、50-130mg/L的堿化四異丙銨、10-15mg/L的硫酸鋅、40-59mg/L的檸檬酸鈉、25-39mg/L的亞磷酸、40-55mg/L的琥珀酸二異辛酯磺酸鈉和25-67mg/L的酒石酸銻鉀組成；同時限定了電鍍參數，c.去膜，電鍍完成后，去除金屬件上的抗電鍍膜。本電鍍方法降低了電鍍的成本、降低了氫脆現象的發生。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電鍍方法，尤其涉及一種。
技術介紹
現有技術中，對于用于通訊領域中結構件與結構件之間、結構件與載流之間、信號零部件的粘結或機械緊固等需要進行電鍍的金屬件，均采用整體電鍍(包括鍍金、鍍銀、鍍銅等)方式，而在實際應用中，大部分金屬件均只有部分需要電鍍，這種整體電鍍方式對金屬件不需電鍍的部分也進行了電鍍，從而造成了不必要的浪費、且當金屬件表面電鍍層要與其它部件或PCB粘接、結時，結合力比較差(特別是鍍金件)，容易在高溫下產生分層。另外，金屬件防銹蝕一般是在表面鍍鋅，但容易產生氫脆。氫脆會導致金屬緊固件鎖付后經過一段時間放置后或在鎖付后振動出現斷裂。一般有兩種熱處理方法來改善鍍鋅金屬緊固件的氫脆現象，第一種方法是降低熱處理時的強度，來降低金屬緊固件鍍鋅時本身對氫的敏感性，此方法常常會達不到金屬緊固件使用時的強度度很難掌握。第二種方法是在電鍍鋅時除氫工藝中必須把溫度控制在190-210°C的恒溫箱中退氫4小時。上述兩種方法不能夠完全杜絕氫脆現象，只能在一定程度降低氫脆現象。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對技術現狀提供一種既能避免浪費，又能有效降低氫脆現象的。本專利技術解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種，包括如下步驟:a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍溶液由60-90mg/L的芐基吡啶鑰羧酸鈉、15-30mg/L的三乙醇胺、50_130mg/L的堿化四異丙銨、10-15mg/L的硫酸鋅、40_59mg/L的檸檬酸鈉、25_39mg/L的亞磷酸、40-55mg/L的琥珀酸二異辛酯磺酸鈉和25_67mg/L的酒石酸銻鉀組成；溶液溫度為35-40°C，電鍍電流密度為4-5安培/平方分米，電鍍時間為5-7min，陽極為不銹鋼或純鋅板；c.去膜，電鍍完成后，去除金屬件上的抗電鍍膜。步驟b中，電鍍銅的電鍍溶液由200-250mg/L的硫酸銅、80-90mg/L的檸檬酸鉀、80-90mg/L的環烷酸銅、40-50mg/L的葡萄糖、100_120mg/L的檸檬酸、200_250mg/L的檸檬酸銅、50_55mg/L的次磷酸鈉和30_40mg/L的蘋果酸組成。其中，電鍍銅的電鍍溶液的溶液溫度為30-35°C，電鍍電流密度為4-5安培/平方分米，電鍍時間為20-30min，陽極為4%。的含磷銅板，陽極與陰極的面積比1.5:1。步驟b中，電鍍鎳的電鍍溶液由150-160mg/L的芐基吡啶鑰羧酸鈉、80_90mg/L的硼酸、40-55mg/L的氯化鎳、10_15mg/L的丁二酸、2_4mg/L的十二燒基苯磺酸鈉、20_25mg/L的酒石酸銻鉀、60-70g/L的氨基磺酸鎳、200-250g/L的黑鎳鹽、20_30mg/L的亞磷酸和40-50mg/L的輕甲基丙稀酸組成。其中，電鍍鎳的電鍍溶液的溶液溫度為40-45°C，電鍍電流密度為1-1.5安培/平方分米，電鍍時間為45-50min，陽極為不銹鋼。其中，所述抗電鍍膜為感光膜。所述步驟a的過程為:將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區域。步驟c中，使用強堿溶液去除金屬件上的感光膜。其中，所述抗電鍍膜的厚度為30-50微米。優選的，所述抗電鍍膜為膠帶。與現有技術相比，本專利技術的優點在于:本電鍍方法通過在金屬件表面覆蓋選擇性抗電鍍膜，從而只對金屬件需要電鍍的部分進行電鍍，避免了不必要的浪費、降低了電鍍的成本，且可大大增加金屬件與其他部件或PCB粘結時的結合力，即使長期處于高溫中亦不會分層或脫落；另外，本電鍍方法采用了一種特定組分及其配比的電鍍鋅的電鍍液，并限定了鍍鋅時的條件，其能避免氫脆現象的發生，使電鍍層結合牢固，使電鍍沉積速度加快。【具體實施方式】以下結合實施例對本專利技術作進一步詳細描述。實施例1—種，包括如下步驟:a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；抗電鍍膜為感光膜或膠帶，本實施例優選為抗電鍍膜；將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區域。b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍溶液由60mg/L的芐基吡啶鑰羧酸鈉、15mg/L的三乙醇胺、50mg/L的堿化四異丙錢、10mg/L的硫酸鋅、40mg/L的梓檬酸鈉、25mg/L的亞磷酸、40_55mg/L的琥泊酸二異辛酯磺酸鈉和25mg/L的酒石酸銻鉀組成；溶液溫度為35°C，電鍍電流密度為4安培/平方分米，電鍍時間為5min，陽極為不銹鋼或純鋅板；電鍍銅的電鍍溶液由200mg/L的硫酸銅、80mg/L的檸檬酸鉀、80mg/L的環烷酸銅、40mg/L的葡萄糖、100mg/L的朽1檬酸、200mg/L的梓檬酸銅、50mg/L的次磷酸鈉和30mg/L的蘋果酸組成；溶液溫度為30 °C，電鍍電流密度為4安培/平方分米，電鍍時間為20min，陽極為4%。的含磷銅板，陽極與陰極的面積比1.5:1 ;電鍍鎳的電鍍溶液由150mg/L的芐基吡啶鑰羧酸鈉、80mg/L的硼酸、40mg/L的氯化鎳、10mg/L的丁二酸、2mg/L的十二烷基苯磺酸鈉、20mg/L的酒石酸銻鉀、60g/L的氨基磺酸鎳、200g/L的黑鎳鹽、20mg/L的亞磷酸和40mg/L的羥甲基丙烯酸組成；溶液溫度為40°C，電鍍電流密度為I安培/平方分米，電鍍時間為45min，陽極為不銹鋼。c.去膜，電鍍完成后，去除金屬件上的抗電鍍膜，具體使用強堿溶液去除金屬件上的感光膜。實施例2—種，包括如下步驟:a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；抗電鍍膜為感光膜或膠帶，本實施例優選為抗電鍍膜；將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區域。b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍溶液由80mg/L的芐基吡啶鑰羧酸鈉、20mg/L的三乙醇胺、100mg/L的堿化四異丙錢、12mg/L的硫酸鋅、50mg/L的梓檬酸鈉、32mg/L的亞磷酸、47mg/L的當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種金屬件的電鍍方法，其特征在于，包括如下步驟：a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍溶液由60?90mg/L的芐基吡啶鎓羧酸鈉、15?30mg/L的三乙醇胺、50?130mg/L的堿化四異丙銨、10?15mg/L的硫酸鋅、40?59mg/L的檸檬酸鈉、25?39mg/L的亞磷酸、40?55mg/L的琥珀酸二異辛酯磺酸鈉和25?67mg/L的酒石酸銻鉀組成；溶液溫度為35?40℃，電鍍電流密度為4?5安培/平方分米，電鍍時間為5?7min，陽極為不銹鋼或純鋅板；c.去膜，電鍍完成后，去除金屬件上的抗電鍍膜。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐德生，
申請(專利權)人：無錫市嘉邦電力管道廠，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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