本發明專利技術公開了一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，包括工件、保持架、割炬體、橫桿，所述保持架設置于所述工件的上方，所述割炬體通過緊固螺釘固定設置于所述保持架上，所述橫桿的右端與所述保持架固定連接，所述割炬體的底部設置有割炬組件，所述橫桿的左端設置有頂尖，所述橫桿通過頂尖螺釘與所述頂尖固定連接，所述頂尖的底部設置有圓心坑，所述工件的底部還設置有墊塊。本發明專利技術解決了割炬體工作過程中容易松動的技術問題，割炬組件采用嵌套式組裝，可以方便的更換易損耗件，具有結構簡單、使用方便、安全可靠的優點。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種等離子切割手動割圓工裝，屬于切割裝置
技術介紹
手動割圓是根據工件材質及厚度，選擇單機或者并機切割方式，并選擇對應的切割方法，把隨機附件中的橫桿擰緊在割炬保持架上的螺孔中，然后，根據工件半徑的長度，調節頂尖至割炬噴嘴之間的距離對工件進行割圓工作。現有的手動割圓方式普遍存在切割精度低、切割過程中容易松動、割炬損耗大壽命低的缺陷。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術存在的缺陷，提出一種等離子切割手動割圓工裝，解決手動割圓加工精度低、加工過程中割炬容易松動的技術問題。本專利技術采用如下技術方案:一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，包括工件、保持架、割炬體、橫桿，所述保持架設置于所述工件的上方，所述割炬體通過緊固螺釘固定設置于所述保持架上，所述橫桿的右端與所述保持架固定連接，所述割炬體的底部設置有割炬組件，所述橫桿的左端設置有頂尖，所述橫桿通過頂尖螺釘與所述頂尖固定連接，所述頂尖的底部設置有圓心坑，所述工件的底部還設置有墊塊。優選地，割炬組件包括設置于外部的保護套、鐵壓帽、噴嘴、分配器、電極、O形圈、細水管。優選地，鐵壓帽設置于保護套的內部。優選地，噴嘴設置于鐵壓帽的內部。優選地，分配器的一端與噴嘴的一端相連通。優選地，電極設置于分配器的內部。優選地，O形圈設置于電極與細水管之間。本專利技術所達到的有益效果:本專利技術解決了割炬體工作過程中容易松動的技術問題，割炬組件采用嵌套式組裝，可以方便的更換易損耗件，具有結構簡單、使用方便、安全可靠的優點。【附圖說明】圖1是本專利技術的結構示意圖。圖2是本專利技術的割炬組件的爆炸視圖的結構示意圖。圖中標記的含義:1-工件，2-割炬組件，3-保持架，4-緊固螺釘，5-割炬體，6_頂尖螺釘，7-橫桿，8-頂尖，9-圓心坑，10-墊塊，21-保護套，22-鐵壓帽，23-噴嘴，24-分配器，25-電極，26-0形圈，27-細水管。【具體實施方式】下面結合附圖對本專利技術作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本專利技術的技術方案，而不能以此來限制本專利技術的保護范圍。圖1是本專利技術的結構示意圖，本專利技術提出一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，包括工件1、保持架3、割炬體5、橫桿7，保持架3設置于工件I的上方，割炬體5通過緊固螺釘4固定設置于保持架3上，橫桿7的右端與保持架3固定連接，割炬體5的底部設置有割炬組件2，橫桿7的左端設置有頂尖8，橫桿7通過頂尖螺釘6與頂尖8固定連接，頂尖8的底部設置有圓心坑9，工件I的底部還設置有墊塊10。圖2是本專利技術的割炬組件的爆炸視圖的結構示意圖，割炬組件2包括設置于外部的保護套21、鐵壓帽22、噴嘴23、分配器24、電極25、O形圈26、細水管27 ;鐵壓帽22設置于保護套21的內部；噴嘴23設置于鐵壓帽22的內部；分配器24的一端與噴嘴23的一端相連通；電極25設置于分配器24的內部；0形圈26設置于電極25與細水管27之間。以上所述僅是本專利技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本專利技術的保護范圍。【主權項】1.一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，包括工件(I)、保持架(3)、割炬體(5)、橫桿(7 )，所述保持架(3 )設置于所述工件(I)的上方，所述割炬體(5 )通過緊固螺釘(4 )固定設置于所述保持架(3)上，所述橫桿(7)的右端與所述保持架(3)固定連接，所述割炬體(5)的底部設置有割炬組件(2)，所述橫桿(7)的左端設置有頂尖(8)，所述橫桿(7)通過頂尖螺釘(6)與所述頂尖(8)固定連接，所述頂尖(8)的底部設置有圓心坑(9)，所述工件(I)的底部還設置有墊塊(10 )。2.根據權利要求1所述的一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，所述割炬組件(2)包括設置于外部的保護套(21)、鐵壓帽(22)、噴嘴(23)、分配器(24)、電極(25)、O形圈(26)、細水管(27)。3.根據權利要求2所述的一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，所述鐵壓帽(22)設置于所述保護套(21)的內部。4.根據權利要求3所述的一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，所述噴嘴(23)設置于所述鐵壓帽(22)的內部。5.根據權利要求4所述的一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，所述分配器(24)的一端與所述噴嘴(23)的一端相連通。6.根據權利要求5所述的一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，所述電極(25)設置于所述分配器(24)的內部。7.根據權利要求6所述的一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，所述O形圈(26)設置于所述電極(25)與所述細水管(27)之間。【專利摘要】本專利技術公開了一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，包括工件、保持架、割炬體、橫桿，所述保持架設置于所述工件的上方，所述割炬體通過緊固螺釘固定設置于所述保持架上，所述橫桿的右端與所述保持架固定連接，所述割炬體的底部設置有割炬組件，所述橫桿的左端設置有頂尖，所述橫桿通過頂尖螺釘與所述頂尖固定連接，所述頂尖的底部設置有圓心坑，所述工件的底部還設置有墊塊。本專利技術解決了割炬體工作過程中容易松動的技術問題，割炬組件采用嵌套式組裝，可以方便的更換易損耗件，具有結構簡單、使用方便、安全可靠的優點。【IPC分類】B23K37/02, B23K10/00【公開號】CN105195877【申請號】CN201510699122【專利技術人】劉思佳 【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司【公開日】2015年12月30日【申請日】2015年10月26日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種等離子切割手動割圓工裝，其特征在于，包括工件（1）、保持架（3）、割炬體（5）、橫桿（7），所述保持架（3）設置于所述工件（1）的上方，所述割炬體（5）通過緊固螺釘（4）固定設置于所述保持架（3）上，所述橫桿（7）的右端與所述保持架（3）固定連接，所述割炬體（5）的底部設置有割炬組件（2），所述橫桿（7）的左端設置有頂尖（8），所述橫桿（7）通過頂尖螺釘（6）與所述頂尖（8）固定連接，所述頂尖（8）的底部設置有圓心坑（9），所述工件（1）的底部還設置有墊塊（10）。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉思佳，
申請(專利權)人：蘇州凱锝微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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