可插拔連接器包括具有在連接器殼體的前端(114)和尾端(116)之間延伸的中心軸線(190)的連接器殼體(112)。連接器殼體包括限定了接收空間(175)和在前端處通向接收空間的開口(176)的內(nèi)側(cè)壁(171，172，173，174)。電觸頭(236)的觸頭陣列(242)設置在接收空間中并被配置為接合配合連接器(110)的相應電觸頭(236)。內(nèi)部電磁干擾(EMI)襯墊(202)聯(lián)接到內(nèi)側(cè)壁。連接器殼體配置為當連接器殼體沿著中心軸線在配合方向上移動時將配合連接器接收到接收空間中。內(nèi)部EMI襯墊在接收空間中接合配合連接器，以將配合連接器電聯(lián)接到連接器殼體。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種可插拔連接器和通信系統(tǒng)，它們配置為減少電磁干擾(EMI)泄漏。
技術(shù)介紹
可插拔I/O組件被用于在不同的通信系統(tǒng)或設備之間傳輸數(shù)據(jù)。可插拔I/O組件包括可插拔連接器以及接收并通信地接合可插拔連接器的插座組件。可插拔連接器可以配置為傳送電信號或光信號，并且可被配置為實現(xiàn)預定的數(shù)據(jù)速率。僅作為示例，用于可插拔I/O組件的已知通信或工業(yè)標準包括小型可插拔(SFP)，增強SFP (SFP+)，四SFP (QSFP)，C型可插拔(CFP)和10吉比特SFP，其通常被稱為XFP。可插拔連接器通常具有前端，在該處布置有電觸頭陣列。傳統(tǒng)的插座組件通常包括插座盒，其具有接收腔體和定位在接收腔體內(nèi)的配合連接器。該配合連接器也具有電觸頭陣列，并且被安裝到通信系統(tǒng)的電路板。通信系統(tǒng)通常包括面板(或前蓋(bezel))，其具有與接收腔體的開口對準的通道。在配合操作期間，可插拔連接器的前端穿過面板通道插入腔體開口中，并朝向配合連接器前進。已經(jīng)有普遍需求來增加利用可插拔I/O組件的通信系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)吞吐量。為了滿足這種需求，工業(yè)供應商已增加通信系統(tǒng)中的插座組件的密度，或已提高可插拔I/O組件的數(shù)據(jù)速率。在任一情況下，可能更難以抑制(contain)EMI福射。目前，EMI福射通過插座盒和EMI襯墊被抑制，EMI襯墊將插座盒電接地到通信系統(tǒng)。EMI襯墊被固定到面板通道附近的插座盒。盡管這種配置可以有效地減少EMI泄漏，但插座盒和EMI襯墊會增加插座組件的成本和/或復雜性。因此，需要一種可插拔I/O組件，其提供足夠水平的EMI抑制，同時降低可插拔I/O組件的成本或復雜性中的至少一個。
技術(shù)實現(xiàn)思路
根據(jù)本專利技術(shù)，可插拔連接器包含連接器殼體，該連接器殼體具有前端、尾端、以及在前端和尾端之間延伸的中心軸線。連接器殼體包括面對中心軸線的內(nèi)側(cè)壁。該內(nèi)側(cè)壁限定了接收空間以及在前端處通向接收空間的開口。電觸頭的觸頭陣列設置在接收空間中，并且配置為接合配合連接器的對應電觸頭。內(nèi)部電磁干擾(EMI)襯墊(gasket)聯(lián)接到內(nèi)側(cè)壁，并繞著中心軸線環(huán)繞接收空間的一部分。該連接器殼體配置為當連接器殼體沿著中心軸線在配合方向上移動時將配合連接器接收到接收空間中。內(nèi)部EMI襯墊在接收空間中接合配合連接器，以將配合連接器電聯(lián)接到連接器殼體。【附圖說明】圖1是根據(jù)實施例形成的通信系統(tǒng)的側(cè)視圖，其包括可插拔連接器和配合連接器。圖2是可插拔連接器的一部分的透視圖，它可與圖1的通信系統(tǒng)一起使用。圖3是圖1的可插拔連接器的前端視圖。圖4是內(nèi)部電磁干擾(EMI)襯墊的分離的前透視圖，該襯墊可與圖1的可插拔連接器一起使用。圖5是通信子組件的分離的透視圖，其可定位在圖1的可插拔連接器中。圖6是圖1的通信系統(tǒng)的透視圖，其中可插拔連接器與配合連接器彼此配合。圖7是根據(jù)包括對準機構(gòu)的實施例形成的通信系統(tǒng)的側(cè)視圖。圖8是對準機構(gòu)的橫截面，其可與一個或多個實施例一起使用。圖9是根據(jù)實施例的配合連接器的透視圖，其包括連接器盒。【具體實施方式】圖1是根據(jù)實施例形成的通信系統(tǒng)100的側(cè)視圖。如圖所示，通信系統(tǒng)100包括可插拔輸入/輸出(I/o)組件102、面板104和系統(tǒng)電路板106。可插拔I/O組件102包括可插拔連接器108和配合連接器110，配合連接器110被配置為在配合操作期間通信地接合可插拔連接器108。在一些應用中，可插拔連接器108也可被稱為可插拔收發(fā)器模塊。如圖所示，配合連接器110安裝至系統(tǒng)電路板106，并且可電聯(lián)接至系統(tǒng)電路板106，用于接地和通信數(shù)據(jù)信號。雖然沒有示出，系統(tǒng)電路板106可以具有其他通信設備，例如安裝在其上的處理器，并且可將配合連接器110通信地聯(lián)接到其他通信設備。在示例性實施例中，面板104、配合連接器110和系統(tǒng)電路板106是服務器的一部分。然而，本文所述的實施例不限于服務器應用。可插拔連接器108包括連接器殼體112，該連接器殼體具有前端114、尾端116和在前端和尾端114、116之間延伸的中心軸線190。可插拔連接器108還可以包括通信電纜118，其在尾端116處聯(lián)接到連接器殼體112。通信電纜118配置為將數(shù)據(jù)信號傳送到可插拔連接器108的觸頭陣列242 (如圖5所示)和/或從觸頭陣列242 (如圖5所示)傳送數(shù)據(jù)信號，觸頭陣列242設置在連接器殼體112中。通信電纜118可永久地附接于可插拔連接器108，或可分離地附接于可插拔連接器108。在示例性實施例中，通信電纜118包括電線對224 (如圖5所示)，其傳輸電數(shù)據(jù)信號。在其它實施例中，通信電纜118可包括一個或多個光纖，其被配置為將數(shù)據(jù)信號傳送到可插拔連接器108，和/或從可插拔連接器108傳送數(shù)據(jù)信號。可插拔連接器108包括內(nèi)部電路，例如通信子組件180(如圖2所示)。在可插拔連接器108的操作期間，數(shù)據(jù)信號和/或電力是通過內(nèi)部電路傳輸，其可能產(chǎn)生電磁干擾(EMI)輻射。如本文所述，可插拔連接器108和配合連接器110配置為充分地抑制內(nèi)部電路產(chǎn)生的EMI輻射。例如，連接器殼體112配置為屏蔽或抑制內(nèi)部電路產(chǎn)生的EMI輻射。連接器殼體112可以是導電的，并且可以繞著中心軸線190環(huán)繞內(nèi)部電路。在一些實施例中，連接器殼體112可由多個金屬化的殼體外殼(未示出)形成。在特定實施例中，殼體外殼可由導電材料模制而成，諸如包括導電纖維的聚合物。在其它實施例中，連接器殼體112可包括導電鍍層，其形成連接器殼體112的外部。連接器殼體112還可包括環(huán)繞連接器殼體112中的內(nèi)部電路的導電鍍層。在某些情況下，可插拔連接器108和配合連接器110還可用于抑制在通信系統(tǒng)100的其它位置產(chǎn)生的EMI輻射。在示例性實施例中，連接器殼體112包括殼體側(cè)面121、122、123和124 (如圖6所示)，它們大體平行于中心軸線190延伸。連接器殼體112還具有在尾端116處的后側(cè)面125，其橫向于中心軸線190延伸。在一些實施例中，可插拔連接器108包括外部EMI襯墊130，該外部EMI襯墊繞著中心軸線190環(huán)繞連接器殼體112，并聯(lián)接到連接器殼體112的外部。在所示的實施例中，外部EMI襯墊130包括多個彈簧構(gòu)件132，它們沿每個殼體側(cè)面121-124定位。在其它實施例中，外部EMI襯墊130可包括彈性帶或環(huán)，該彈性帶或環(huán)繞著中心軸線190環(huán)繞連接器殼體112。外部EMI襯墊130由導電材料形成，允許電流從中流過。面板104包括面板通道或開口 140。可插拔連接器108配置為在配合方向160上穿過面板通道140，并插入到通信系統(tǒng)100的內(nèi)部空間142內(nèi)。面板104將內(nèi)部空間142與外部空間143分離。系統(tǒng)電路板106和配合連接器110位于內(nèi)部空間142中。面板通道140由面板104的邊緣149限定。面板通道140具有邊緣輪廓或形狀148，并且外部EMI襯墊具有襯墊輪廓或形狀146。在特定實施例中，邊緣輪廓148和襯墊輪廓146是相似的，但邊緣輪廓148稍微小于襯墊輪廓146。例如，邊緣輪廓148和襯墊輪廓146可以都是矩形的。這樣，當可插拔連接器108與配合連接器110配合時，外部EMI襯墊130接合面板104的邊緣149。在其他實施例中，當可插拔連接器108與配合連接器110配合時，本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種可插拔連接器(108)，包括連接器殼體(112)，該連接器殼體具有前端(114)、尾端(116)和在前端和尾端(114，116)之間延伸的中心軸線(190)，所述連接器殼體包括面向中心軸線(190)的內(nèi)側(cè)壁(171，172，173，174)，所述內(nèi)側(cè)壁(171?174)限定了接收空間(175)和在所述前端(114)處通向所述接收空間(175)的開口(176)，電觸頭(236)的觸頭陣列(242)設置在所述接收空間(175)中，所述觸頭陣列(242)配置為接合配合連接器(110)的相應電觸頭(236)，其特征在于：內(nèi)部電磁干擾(EMI)襯墊(202)聯(lián)接到所述內(nèi)側(cè)壁(171?174)并繞著中心軸線(190)環(huán)繞所述接收空間(175)的一部分，其中所述連接器殼體(112)配置為當所述連接器殼體(112)沿著中心軸線(190)在配合方向上移動時將所述配合連接器(110)接收到所述接收空間(175)中，所述內(nèi)部EMI襯墊(202)在所述接收空間(175)中接合所述配合連接器(110)，以將所述配合連接器(110)電聯(lián)接到所述連接器殼體(112)。
【技術(shù)特征摘要】
...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：R·J·朗，
申請(專利權(quán))人：泰科電子公司，
類型：發(fā)明
國別省市：美國;US
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