印制電路板及其制造方法技術

本發明專利技術提供印制電路板，其具備：在絕緣基材的表面上形成并具有配件安裝部的金屬導體；以及覆蓋上述金屬導體的一部分的阻焊層，其中阻焊層在上述配件安裝部側具有薄壁部。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及安裝LS1、電容器、電阻器等電子配件的。
技術介紹
圖9是說明以往的印制電路板的剖面構造的圖。印制電路板I在絕緣基材4的表面上作為布線圖案形成有銅箔等金屬導體3、5。金屬導體5與電子配件電連接，是成為配件安裝部的金屬導體。在配件安裝部以外的金屬導體3的表面上形成有阻焊層2。在上述印制電路板的制造工序中，對于成為配件安裝部的金屬導體5來說，一般是以表面的保護、確保與電子配件的釬焊性作為主要目的，利用焊料的涂層處理，進行所謂的焊接覆層處理。通過電子設備的小型化、高性能化，構成它們的印制電路板的微型化正在取得發展。隨之而來的是，作為焊接覆層處理的對象的、金屬導體的配件安裝部也微型化，產生不能足夠確保焊接覆層的潤濕性的問題。尤其是在使用作為焊接覆層不含鉛的無鉛焊料的情況下，與以往使用以Sn以及Pb為主要成分的Sn - Pb系焊料相比表面張力較大，因此該問題變得更為明顯。于是，在日本特開平5 — 55729號公報中，作為使焊接覆層的潤濕性提高的方法之一，公開有在焊接覆層處理以前在金屬導體的表面實施無電解電鍍來形成Ni層的方法。但是，在該方法中，由于制造工序增加，因此在制造成本、工時方面存在困難。另外，作為其它的方法，存在使阻焊層薄膜化的方法。通過使阻焊層薄膜化，焊接覆層變得能夠與金屬導體接觸，因此焊接覆層的潤濕性提高。然而，在上述的方法中，有時因放置的環境而產生腐蝕、電蝕而成為問題。例如，在使用機床等設備的工廠環境下伴隨工件(工作物)的加工而產生的切削液引起的油煙、煙霧(霧)附著于印制電路板表面。由于該油煙、煙霧(霧)，而在形成于印制電路板的金屬導體廣生腐蝕、電蝕，有時會引起印制電路板的斷路失效、絕緣失效。尤其是在印制電路板的阻焊層較薄的情況下，在形成于該阻焊層正下方的金屬導體上容易產生腐蝕、電蝕。因此，在工廠環境下使用的印制電路板中，無法使阻焊層薄膜化。
技術實現思路
因此本專利技術的目的在于，提供確保焊接覆層相對于微型化的金屬導體的配件安裝部的良好的潤濕性并且耐腐蝕性優異的。在本專利技術中，以使金屬導體的配件安裝部附近的阻焊層比其它部分薄膜化、除此以外的部分的阻焊層則得到良好的耐腐蝕性的方式在金屬導體的表面上確保足夠的厚度。本專利技術的印制電路板具備:絕緣基材；形成在上述絕緣基材的表面上并具有與電子配件電連接的配件安裝部的金屬導體；以及覆蓋上述金屬導體的一部分的阻焊層，其中，上述阻焊層在上述配件安裝部側具有厚度比其它部分薄的薄壁部。上述配件安裝部的附近的阻焊層的厚度也可以比上述金屬導體的厚度薄。本專利技術的印制電路板的制造方法是如下印制電路板的制造方法，該印制電路板具備:絕緣基材；形成在上述絕緣基材的表面上并具有與電子配件電連接的配件安裝部的金屬導體；以及覆蓋上述金屬導體的一部分的阻焊層，上述印制電路板的制造方法包括:第一步驟，形成在與上述金屬導體的配件安裝部對應的位置具有開口且厚度比上述金屬導體的厚度薄的阻焊層；以及第二步驟，形成在與上述金屬導體的配件安裝部對應的位置具有比由上述第一步驟形成的阻焊層的開口大的開口的覆蓋上述金屬導體的一部分的阻焊層。本專利技術通過具備以上的結構、步驟，能夠提供確保焊接覆層相對于微型化的金屬導體的配件安裝部的良好的潤濕性并且耐腐蝕性優異的。【附圖說明】本專利技術的上述以及其它的目的以及特征根據參照附圖對以下的實施例進行的說明將會變得明確。這些圖中:圖1是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板中使金屬導體的配件安裝部附近的阻焊層比其它部分的阻焊層的厚度薄膜化進行說明的圖。圖2是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板中具有與圖1相同的阻焊層的構造并包含連接于金屬導體的配件安裝部的(從金屬導體的配件安裝部的一側引出布線)布線部的、印制電路板的剖面構造進行說明的圖。圖3是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板中具有與圖1相同的阻焊層的構造并包含連接于金屬導體的配件安裝部的(從金屬導體的配件安裝部的兩側引出布線)布線部的、印制電路板的剖面構造進行說明的圖。圖4是表示本專利技術的一個實施方式的印制電路板中金屬導體的配件安裝部附近的阻焊層的厚度為金屬導體的厚度以下的圖。圖5是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板中具有與圖4相同的阻焊層的構造并包含連接于金屬導體的配件安裝部的(從金屬導體的配件安裝部的一側引出布線)布線部的、印制電路板的剖面構造進行說明的圖。圖6是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板中具有與圖4相同的阻焊層的構造并包含連接于金屬導體的配件安裝部的(從金屬導體的配件安裝部的兩側引出布線)布線部的、印制電路板的剖面構造進行說明的圖。圖7是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板的制造方法的第一步驟進行說明的圖。圖8是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板的制造方法的第二步驟進行說明的圖。圖9是對以往的印制電路板的剖面構造進行說明的圖。【具體實施方式】圖1是對本專利技術的一個實施方式的印制電路板中金屬導體的配件安裝部附近的阻焊層相比于其它部分薄膜化進行說明的圖。印制電路板10在絕緣基材14的表面上粘貼銅箔等金屬導體。在該金屬導體的表面涂敷抗蝕劑，僅留下要作為布線圖案留下的部分的抗蝕劑，除去除此以外的抗蝕劑，進行利用曝光、顯影的抗蝕劑的圖案形成。接下來，將進行圖案形成的抗蝕劑作為保護膜，通過蝕刻液僅將沒有被抗蝕劑覆蓋的金屬導體選擇性地除去，再通過除去抗蝕劑來形成布線圖案(金屬導體13、15)。此外，布線圖案的形成方法并不限定于上述的方法。在形成為布線圖案的金屬導體中，除了成為配件安裝部的金屬導體(金屬導體的配件安裝部15)，形成用于保護金屬導體13的成為保護層的阻焊層12。此時，配件安裝部以外的金屬導體13的表面上的阻焊層的厚度被確保為足夠的厚度。另一方面，成為配件安裝部的金屬導體15的配件安裝部的附近16的阻焊層12相比于其它部分薄膜化。該阻焊層12的配件安裝部側的薄壁部16優選為從阻焊層開口端設置10 μ m以上(不過，是配件安裝部以外的不與附近的金屬導體重合的范圍)。由于通過使配件安裝部側的薄壁部16的阻焊層12相比于其它的部分薄膜化，焊接覆層變得能夠與金屬導體接觸，因此焊接覆層的潤濕性提高。除此以外的部分的阻焊層12由于在金屬導體的表面上確保足夠的厚度，因此能得到良好的耐腐蝕性。在本專利技術的一個實施方式中，還包括具備與金屬導體的配件安裝部15連接的布線部的印制電路板。圖2所示的本專利技術的一個實施方式的印制電路板20具有與圖1所示的印制電路板10相同的阻焊層22的構造，具備與金屬導體的配件安裝部25連接(從金屬導體的配件安裝部25的一側引出布線)的布線部27。此外，符號26表示配件安裝部側的薄壁部。圖3所示的本專利技術的一個實施方式的印制電路板具有與圖1所示的印制電路板10相同的阻焊層22的構造，具備與金屬導體的配件安裝部25連接(從金屬導體的配件安裝部25的兩側引出布線)的布線部27、28。符號24為絕緣基材。此外，布線部27、28和金屬導體的配件安裝部25由相同材質的金屬材料形成。圖4是表示本專利技術的一個實施方式的印制電路板中金屬導體的配件安裝部的附近的阻焊層的厚度為金屬導體的厚度以下的圖。金屬導體的配件安裝部側的薄壁部36的阻焊層32的厚度為金屬導體的厚度以下，除此以外的部分的阻焊層32的厚度考慮到耐腐蝕本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制電路板，具備：絕緣基材；形成在上述絕緣基材的表面上并具有與電子配件電連接的配件安裝部的金屬導體；以及覆蓋上述金屬導體的一部分的阻焊層，上述印制電路板的特征在于，上述阻焊層在上述配件安裝部側具有厚度比其它部分薄的薄壁部。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：西道典弘，大河內雄一，
申請(專利權)人：發那科株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP