自動防焊曝光臺框模組及曝光機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種自動防焊曝光臺框模組及曝光機，臺框模組包括上框、上玻璃、上底片、線路板、下底片（雙面曝光）、薄膜介質、下玻璃（雙面曝光）、活動框和下框，活動框搭設于下框上方，下玻璃嵌設在活動框上，薄膜介質套設在下玻璃上并嵌入活動框，下底片放置在薄膜介質上；上底片置于線路板上面；上玻璃位于上底片上方，上框設于上玻璃上方，各部件具有吸真空結構。本實用新型專利技術可用于自動單面曝光和自動雙面曝光，通過活動框托著線路板定位，并在線路板(或下底片)與下玻璃之間加入薄膜介質，可提高產能60-80%；薄膜介質可使抽真空時避免在線路板上壓出底片的印跡，且可在玻璃板不平或者線路板有翹曲時提高曝光精度，降低不良率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子線路板的加工制造
，具體涉及線路板防焊曝光技術中的模組機構、曝光機及對位方法。
技術介紹
隨著電子技術的發展，線路板(PCB/FPC等)的應用越來越廣泛，對于其加工制造的技術要求越來越高。通常，線路板曝光是線路板制造過程中的一道重要工序，分為內層曝光、外層曝光及防焊曝光三種情況。傳統技術中，上下兩玻璃之間直接接觸會導致其間各部分吸附不夠緊密，并且在抽真空時由于線路板和底片直接接觸，因此可能會壓出底片的印跡，影響產品的質量，增加不良率。另外，目前市面上的全自動雙面曝光機，其實質上是在單面曝光機內部增加了自動翻轉及對位的裝置，并不是真正意義上的雙面同時曝光，存在成本高、效率低的缺點。目前不能實施雙面同時曝光的主要原因在于無法自動對位，因為在防焊曝光程序中，線路板表層涂有油墨，量產時即使預先進入烤箱進行干燥，線路板表面的油墨還是有一定的粘度，在將線路板放置在上下玻璃板之間后，再想移動對位基本無法實現。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種對位準確、速度快、真正能夠實現線路板雙面同時曝光的防焊曝光對位結構及對位方法，既可以用于單面曝光，又可以用于自動雙面曝光，其用于自動雙面曝光時主要應用于線路板其中一面電路曝光精度要求相對較低的雙面防焊曝光工序。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案:一種自動防焊曝光臺框模組，其特征在于:包括上框、上玻璃、上底片、薄膜介質、活動框和下框，活動框搭設于下框上方，薄膜介質套設于活動框上，待曝光的線路板位于薄膜介質上方；上底片放置于線路板的上表面并對兩者進行初步對位；上玻璃位于上底片上方，上框設于上玻璃上方；上框、上玻璃、薄膜介質、活動框和下框具有吸真空結構；其中，上框、上玻璃和上底片構成臺框模組的上面部分，薄膜介質、活動框和下框構成臺框模組的下面部分，線路板則放置于下面部分。還包括下玻璃，屬于臺框模組的下面部分；下玻璃嵌設在活動框中，且位于薄膜介質下面。進一步地，在薄膜介質與線路板之間具有下底片，下底片放置于薄膜介質上；下底片上具有定位機構，將待曝光的線路板套在定位機構上，以完成線路板與下底片的對位。進一步地，所述下底片上的定位機構為若干定位釘，將待曝光的線路板套在下底片的定位釘上，以完成線路板與下底片的對位。進一步地，還包括電磁鐵，位于活動框的邊框下方。 進一步地，所述上玻璃設置有頂出裝置，嵌設在上玻璃開設的孔洞中，凸出于上玻璃表面；對于在進入曝光室之前對位不合格的臺框模組，重新對位時解除腔體真空環境后，頂出裝置將吸附于上底片上的線路板頂開并進行重新對位。進一步地，所述上玻璃的吸真空結構包括吸氣孔和吸附溝槽，吸附溝槽圍繞上玻璃構成一圈，吸氣孔設于吸附溝槽的邊緣并與吸附溝槽連通。進一步地，所述上底片上設有對位點，線路板上設有對位靶，通過對位點與對位靶對線路板和上底片進彳丁初步對位。進一步地，所述薄膜介質為塑料薄膜，其四周嵌入于活動框中。應用于該自動防焊曝光臺框模組的曝光機包括主機，主機連接有控制機構，主機具有對位平臺、光學對位裝置、臺框模組、曝光室、曝光光源和供電機構，臺框模組安裝于主機中，由主機內的轉運機構對臺框模組進行曝光室內外的轉運；曝光光源對轉運至曝光室內的臺框模組中的線路板進行曝光；對位平臺與光學對位裝置配合對臺框模組中的線路板進行對位；所述曝光光源包括上光源和下光源，上光源對線路板的上表面進行曝光，下光源對線路板的下表面進行曝光；活動框的邊框下方具有電磁鐵，對位平臺上具有電磁鐵吸附板，電磁鐵吸附板與電磁鐵對接；通過電磁鐵吸附板與電磁鐵吸附為一體，對位平臺上升帶動活動框整體上升離開下框與上底片進行對位。該自動防焊曝光臺框模組在雙面曝光時按以下步驟進行對位，1)、薄膜介質、下玻璃、活動框及下框組裝完成后，通過活動框設置的吸真空結構將薄膜介質及下玻璃之間吸成真空環境；2)、將線路板套在下底片的定位釘上，配合人工進行對位；3)、上底片放置在線路板上，配合人工初步對位，關下上框使上下框閉合；4)、使用腔體的吸真空結構將上框與活動框吸成腔體真空環境，然后通過上玻璃的吸真空結構將上底片和上玻璃之間吸成真空環境；5)、解除腔體真空環境，上底片仍貼在上玻璃上，在光學對位裝置的輔助下，使用對位平臺帶動活動框整體運動，通過電磁鐵吸附板與電磁鐵吸附為一體，對位平臺上升帶動活動框整體上升離開下框；完成線路板與上底片對位工作后，對位平臺下降使活動框回到下框上；6)、再吸腔體真空后將整個臺框模組送入曝光室進行曝光。本技術既可以應用于自動單面曝光，也可以用于自動雙面曝光，通過活動框和下玻璃托著線路板定位的結構及對位方式，并在下底片與下玻璃之間加入薄膜介質，可極大提高產能，理論上可提高100%，量產測試時實際提高60-80% ;而加入薄膜介質可使抽真空時避免在線路板上壓出底片的印跡，且可在玻璃板不平或者線路板有翹曲時提高曝光精度，降低不良率?！靖綀D說明】圖1為本技術對位結構平面圖；圖2為本技術結構部件圖；圖3為上玻璃平面結構圖；圖4為整機對位結構正面平面圖；圖5為整機對位結構側面平面圖。圖中，I為上框，2為上玻璃，3為上底片，4為線路板，5為下底片，6為薄膜介質，7為下玻璃，8為活動框，9為下框，10為電磁鐵，11為吸氣孔，12為吸附溝槽，13為頂出裝置，14為主機，15為控制機構，16為臺框模組，17為光學對位裝置，18為對位平臺，19為電磁鐵吸附板，20為曝光室，21為上光源，22為下光源?！揪唧w實施方式】實施例1，用于自動雙面曝光，參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5，所述自動防焊曝光臺框模組及曝光機，臺框模組安裝于自動防焊曝光機的主機14中，主機14連接有控制機構15，主機14具有對位平臺18、光學對位裝置17(如C⑶鏡頭)、臺框模組16、曝光室20、曝光光源和供電機構，臺框模組16安裝于主機14中，由主機14內的轉運機構對臺框模組16進行曝光室20內外的轉運；曝光光源對轉運至曝光室內的臺框模組中的線路板進行曝光；對位平臺18與光學對位裝置17配合對臺框模組中的線路板進行對位；所述臺框模組包括上框1、上玻璃2、上底當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種自動防焊曝光臺框模組，其特征在于：包括上框、上玻璃、上底片、薄膜介質、活動框和下框，活動框搭設于下框上方，薄膜介質套設于活動框上，待曝光的線路板位于薄膜介質上方；上底片放置于線路板的上表面；上玻璃位于上底片上方，上框設于上玻璃上方；上框、上玻璃、薄膜介質、活動框和下框具有吸真空結構；其中，上框、上玻璃和上底片構成臺框模組的上面部分，薄膜介質、活動框和下框構成臺框模組的下面部分，線路板則放置于下面部分。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁強，劉長征，
申請(專利權)人：東莞市海圣光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44