光電混載模塊制造技術

本發明專利技術提供一種其本身的耐折性優異且光元件的安裝性也優異的光電混載模塊。在該光電混載模塊中，在光波導路(W)的下包層(1)的表面上，不僅突出設置有光路用的芯部(2)，而且在該光路用的芯部(2)的兩側，以與該光路用的芯部(2)隔開距離的方式突出設置有非光路用的虛設芯部(8)，在該虛設芯部(8)的頂面形成有具有安裝用焊盤(4a)的電路(4)。上包層(3)以沿著光路用的芯部(2)的側面和頂面覆蓋該芯部(2)的狀態形成為凸狀。并且，將非光路用的虛設芯部(8)的彈性模量設定得高于下包層(1)的彈性模量和上包層(3)的彈性模量。將安裝于安裝用焊盤(4a)的光元件(5)定位在凸狀的上包層(3)之上。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種光電混載模塊，其包括光波導路、直接形成于該光波導路的電路、以及安裝于該電路的光元件。
技術介紹
通常，光電混載模塊通過以下方式制成:單獨制作在絕緣層的表面上形成有電路的撓性電路基板和按照下包層、芯部、上包層的順序層疊下包層、芯部、上包層而形成的光波導路，利用粘接劑將所述撓性電路基板的絕緣層的背面貼合于該光波導路的上包層的表面，將光元件安裝于所述電路的規定部分(安裝用焊盤)。該光電混載模塊具有撓性，且適合于與最近的電子設備等的小型化相對應地以彎曲后的狀態使用在小空間內、使用在鉸鏈部等可動部等。另外，作為使制造簡化的光電混載模塊，如圖5的橫剖視圖所示，提出如下一種直接(沒有所述絕緣層的狀態下)使電路4形成于光波導路Wl的上包層13的表面而成的光電混載模塊(例如，參照專利文獻I)。并且，將光元件5安裝于所述電路4的規定部分(安裝用焊盤4a)。此外，在圖5中，附圖標記11是所述光波導路Wl的下包層，附圖標記12是所述光波導路Wl的芯部。并且，在所述光電混載模塊中，為了使光電混載模塊本身的耐折性良好，將下包層11和上包層13的彈性模量設定得較低。專利文獻1:日本特開2007 - 156026號公報
技術實現思路
_6] 專利技術要解決的問題然而，在所述以往的、在上包層13的表面形成有安裝用焊盤4a的光電混載模塊中，當將上包層13的彈性模量設定得較低時，由于利用超聲波安裝等安裝光元件5時的超聲波振動、按壓載荷等會使上包層13容易變形，因此，難以將光元件5適當地安裝于在該上包層13的表面上形成的安裝用焊盤4a，從而有時會變得安裝不良。因此，當為了提高光元件5的安裝性而將上包層13的彈性模量設定得較高時，這會使光電混載模塊本身的耐折性變差。本專利技術是鑒于這樣的情況而做出的，其目的在于，提供一種其本身的耐折性優異且光元件的安裝性也優異的光電混載模塊。用于解決問題的方案為了實現所述目的，本專利技術提供一種光電混載模塊，其包括光波導路、具有直接形成于該光波導路的安裝用焊盤的電路、以及安裝于該安裝用焊盤的光元件，其中，所述光波導路具有:下包層；光路用的芯部，其為線狀且突出設置于該下包層的表面；以及上包層，其以沿著該光路用的芯部的側面和頂面覆蓋該芯部的狀態成為凸狀，在所述光路用的芯部的兩側，以與該光路用的芯部隔開規定間隔的方式設有非光路用的虛設芯部，該非光路用的虛設芯部具有比所述下包層的彈性模量和所述上包層的彈性模量高的彈性模量，所述安裝用焊盤形成于所述非光路用的虛設芯部的頂面，安裝于該安裝用焊盤的所述光元件定位在上包層的形成于所述光路用的芯部的頂面的部分之上。S卩，在本專利技術的光電混載模塊中，沒有使安裝用焊盤形成于以往的上包層的表面，而是使其形成于新構成的非光路用的虛設芯部的頂面。該非光路用的虛設芯部以與光路用的芯部隔開距離的方式設于該光路用的芯部的兩側，將該非光路用的虛設芯部的彈性模量設定得高于上包層的彈性模量。因此，即使在將光元件安裝于安裝用焊盤時產生振動、施加有按壓載荷等，與上包層相比，該非光路用的虛設芯部也不易變形。即，使本專利技術的光電混載模塊成為光元件的安裝性優異且沒有光元件的安裝不良的模塊。于是，在本專利技術的光電混載模塊中，如所述那樣，由于新構成彈性模量較高的非光路用的虛設芯部，并使安裝用焊盤形成于該虛設芯部的頂面，因此，只要將下包層的彈性模量和上包層的彈性模量設定地比以往低即可，從而本專利技術的光電混載模塊的耐折性也優異。_3] 專利技術的效果在本專利技術的光電混載模塊中，在光路用的芯部的兩側，以與該光路用的芯部隔開規定間隔的方式設有彈性模量比下包層的彈性模量和上包層的彈性模量高的非光路用的虛設芯部，在虛設芯部的頂面形成有安裝用焊盤。因此，能夠使所述非光路用的虛設芯部不易相對于在將光元件安裝于該安裝用焊盤時的振動、按壓載荷等產生變形。即，能夠使本專利技術的光電混載模塊為光元件的安裝性優異且沒有光元件的安裝不良的模塊。而且，在本專利技術的光電混載模塊中，如所述那樣，由于使安裝用焊盤形成于彈性模量較高的非光路用的虛設芯部的頂面，因此，能夠將下包層的彈性模量和上包層的彈性模量設定地比以往低，從而本專利技術的光電混載模塊的耐折性也優異。【附圖說明】圖1不意性地表不本專利技術的光電混載模塊的一實施方式，圖1的(a)是該光電混載模塊的立體圖，圖1的(b)是該光電混載模塊的縱剖視圖，圖1的(c)是該光電混載模塊的橫剖視圖。圖2的(a)是示意性表示所述光電混載模塊的光波導路的下包層的形成方法的說明圖，圖2的(b)是示意性表示所述光波導路的芯部和虛設芯部的形成方法的說明圖，圖2的(c)是示意性表示所述光波導路的上包層的形成方法的說明圖。圖3的(a)是示意性表示所述光電混載模塊的電路的形成方法的說明圖，圖3的(b)是示意性表示所述光電混載模塊的覆蓋層的形成方法的說明圖。圖4的(a)是示意性表示在所述芯部上形成光反射面的方法的說明圖，圖4的(b)是示意性表示所述光電混載模塊的光元件的安裝方法的說明圖。圖5是示意性表示以往的光電混載模塊的橫剖視圖。【具體實施方式】接著，基于附圖詳細說明本專利技術的實施方式。圖1的(a)是不意性表不本專利技術的光電混載模塊的一實施方式的一端部(主要部分)的立體圖，圖1的(b)是該光電混載模塊的縱剖視圖，圖1的(c)是該光電混載模塊的橫剖視圖。在該實施方式的光電混載模塊中，在光波導路W的下包層1的表面上，不僅突出設置有光路用的芯部2，而且在該光路用的芯部2的兩側，以與該光路用的芯部2隔開距離的方式突出設置有非光路用的(不用于光路)的虛設芯部8，在該虛設芯部8的頂面形成有具有安裝用焊盤4a的電路4。上包層3以沿著所述光路用的芯部2的側面和頂面覆蓋該芯部2的狀態形成為凸狀。并且，將所述非光路用的虛設芯部8的彈性模量設定得高于所述下包層1的彈性模量和所述上包層3的彈性模量。將安裝于所述安裝用焊盤4a的光元件5定位在所述凸狀的上包層3之上。如上所述，本專利技術的一個較大的特征在于:在光路用的芯部2的兩側，以與該光路用的芯部2隔開距離的方式設置彈性模量比下包層1的彈性模量和上包層3的彈性模量高的非光路用的虛設芯部8，將安裝用焊盤4a形成在虛設芯部8的頂面上。更詳細地說明一下，在所述光波導路W中，下包層1形成為平坦狀，光路用的芯部2和非光路用的虛設芯部8以突出設置于所述下包層1的表面的狀態形成為具有四邊形的截面，上包層3以沿著突出設置的光路用的芯部2的側面和頂面覆蓋芯部2的狀態形成為凸狀。另外，芯部2的位于所述光元件5的中央部的下方的部分形成為相對于芯部2的軸線傾斜45°的光反射面2a，利用光在該光反射面2a處的反射來轉換光路，從而能夠在芯部2與光元件5之間進行光傳播。所述電路4如以上所述那樣形成于所述非光路用的虛設芯部8的頂面。并且，所述光元件5以使其電極5a的下端面抵接于作為所述電路4的一部分的安裝用焊盤4a的頂面的狀態安裝。另外，所述電路4中的、除所述安裝用焊盤4a以外的部分被覆蓋層7覆蓋。能夠利用例如以下那樣的方式來制造所述光電混載模塊。首先，準備在形成下包層1時使用的平板狀的基臺10(參照圖2的(a))。作為該基臺10的形成材料，可列舉出例如不銹鋼等金屬、玻璃、石英、硅、樹脂等。接下來，如圖2的(a)的立體圖所示，使下包層1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光電混載模塊，其包括光波導路、具有直接形成于該光波導路的安裝用焊盤的電路、以及安裝于該安裝用焊盤的光元件，其特征在于，所述光波導路具有：下包層；光路用的芯部，其為線狀且突出設置于該下包層的表面；以及上包層，其以沿著該光路用的芯部的側面和頂面覆蓋該芯部的狀態成為凸狀，在所述光路用的芯部的兩側，以與該光路用的芯部隔開規定間隔的方式設有非光路用的虛設芯部，該非光路用的虛設芯部具有比所述下包層的彈性模量和所述上包層的彈性模量高的彈性模量，所述安裝用焊盤形成于所述非光路用的虛設芯部的頂面，安裝于該安裝用焊盤的所述光元件定位在上包層的形成于所述光路用的芯部的頂面的部分之上。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：田中直幸，石丸康人，柴田直樹，辻田雄一，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP