一種具有阻焊階梯的阻焊層的制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有阻焊階梯的阻焊層的制作方法。本發(fā)明專利技術(shù)通過先在板邊區(qū)域制作第一阻焊對位PAD，制作第一阻焊層時(shí)以第一阻焊對位PAD進(jìn)行對位，并且第一阻焊層在板邊區(qū)域設(shè)開窗，再將開窗制作成第二阻焊對位PAD，制作第二阻焊層時(shí)以第二阻焊對位PAD進(jìn)行對位，即使使用CCD對位曝光機(jī)(對位能力為30μm)進(jìn)行對位曝光，也可保證所制作的第一阻焊層與第二阻焊層的偏差小于或等于50μm，避免了對位偏差大于50μm而導(dǎo)致生產(chǎn)板報(bào)廢的問題，減少了生產(chǎn)板的報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及電路板生產(chǎn)
，尤其涉及。
技術(shù)介紹
PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)也趨向多樣化。為了滿足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作出阻焊階梯，即某些區(qū)域的阻焊層具有高度差。針對這種要求具有阻焊階梯的阻焊層制作，現(xiàn)有的方法是在生產(chǎn)板的板邊制作一組阻焊對位PAD，然后按所要求的階梯數(shù)分別制作對應(yīng)層數(shù)的阻焊層，由不同的阻焊層構(gòu)成阻焊階梯，在制作不同的阻焊層時(shí)均以該組阻焊對位PAD進(jìn)行對位。制作阻焊層時(shí)用于對位曝光的設(shè)備有CCD對位曝光機(jī)和激光直接成像機(jī)，CCD對位曝光機(jī)的價(jià)格較低，使用較普遍，但其最小對位精度為30 μm ;激光直接成像機(jī)的對比精度較高，可高達(dá)10 μ m，但是其生產(chǎn)效率較低且價(jià)格昂貴，一般價(jià)格約650萬元/臺，設(shè)備投資金額大，產(chǎn)量不足的情況下，回收周期長。然而，制作具有阻焊階梯的阻焊層時(shí)，若使用CCD對位曝光機(jī)進(jìn)行兩次對位曝光，按最小阻焊對位能力設(shè)定，約有12%的生產(chǎn)板出現(xiàn)兩次阻焊對位偏差超過50 μ m，需作報(bào)廢處理。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)針對現(xiàn)有方法使用CCD對位曝光機(jī)進(jìn)行兩次對位曝光制作具有阻焊階梯的阻焊層時(shí)，約有12%的生產(chǎn)板出現(xiàn)對位偏差過大，需做報(bào)廢處理的問題，提供一種使用CCD對位曝光機(jī)進(jìn)行兩次阻焊對位曝光亦可精準(zhǔn)對位的制作具有阻焊階梯的阻焊層的方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案。—種具有阻焊階梯的阻焊層的制作方法，所述阻焊層制作在生產(chǎn)板上，所述生產(chǎn)板由板邊區(qū)域和線路區(qū)域組成，所述線路區(qū)域包括阻焊階梯位，在阻焊階梯位處需制作阻焊階梯，包括以下步驟:S1:通過正片工藝在線路區(qū)域制作外層線路時(shí)，在板邊區(qū)域制作第一阻焊對位PAD ；S2:在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用C⑶對位曝光機(jī)并以第一阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第一阻焊層；所述第一阻焊層在板邊區(qū)域設(shè)有開窗，所述開窗為第二阻焊對位PAD位；S3:通過負(fù)片工藝將第二阻焊對位PAD位制作成第二阻焊對位PAD ；S4:在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用C⑶對位曝光機(jī)并以第二阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第二阻焊層；所述阻焊階梯位處的第一阻焊層與第二阻焊層構(gòu)成阻焊階梯。優(yōu)選的，在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別制作一個(gè)第一阻焊對位PAD。優(yōu)選的，在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別制作一個(gè)第二阻焊對位PAD。優(yōu)選的，以上所述的曝光，曝光時(shí)間為30s，曝光尺為10-12格蓋膜，對位均分值為30，真空度大于或等于20cmHg。優(yōu)選的，以上所述的顯影，顯影速度為3.5m/min,顯影點(diǎn)為55%。優(yōu)選的，以上所述的絲印阻焊油墨，使用的網(wǎng)版為36T白網(wǎng)，22.5°斜網(wǎng)；使用的阻焊油墨的粘度為llOdps，刮膠硬度為70度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是:本專利技術(shù)通過先在板邊區(qū)域制作第一阻焊對位PAD，制作第一阻焊層時(shí)以第一阻焊對位PAD進(jìn)行對位，并且第一阻焊層在板邊區(qū)域設(shè)開窗，再將開窗制作成第二阻焊對位PAD，制作第二阻焊層時(shí)以第二阻焊對位PAD進(jìn)行對位，即使以CCD對位曝光機(jī)(對位能力為30 μπι)進(jìn)行對位曝光，也可保證所制作的第一阻焊層與第二阻焊層的偏差小于或等于50 μ m，避免了對位偏差大于50 μ m而導(dǎo)致生產(chǎn)板報(bào)廢的問題，減少了生產(chǎn)板的報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。【附圖說明】圖1為阻焊層中的阻焊階梯的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】為了更充分的理解本專利技術(shù)的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本專利技術(shù)的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。實(shí)施例本實(shí)施例提供，該方式使用CCD對位曝光機(jī)進(jìn)行對位曝光。具體步驟如下:(I)壓合成多層的生產(chǎn)板根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料一負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍，將基材制作成具有金屬化孔的多層生產(chǎn)板。所述生產(chǎn)板包括板邊區(qū)域和線路區(qū)域，線路區(qū)域包括阻焊階梯位，在阻焊階梯位處需制作阻焊階梯。(2)外層線路根據(jù)現(xiàn)有的正片工藝在多層板上制作外層線路，其中，在線路區(qū)域制作外層線路時(shí)，在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別制作一個(gè)第一阻焊對位PAD。(3)第一阻焊層在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用CXD對位曝光機(jī)并以第一阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第一阻焊層。所述第一阻焊層在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別設(shè)置一個(gè)開窗，所述開窗為第二阻焊對位PAD位。絲印阻焊油墨參數(shù):網(wǎng)版為36T白網(wǎng)，22.5°斜網(wǎng)；阻焊油墨的粘度為llOdps，刮膠硬度為70度；油墨類型是Taiyo PSR40003X。曝光參數(shù):曝光時(shí)間為30s，曝光尺為10-12格蓋膜，對位均分值為30，真空度大于或等于20cmHg。顯影參數(shù):顯影速度為3.5m/min，顯影點(diǎn)為55%。(4)第二阻焊對位PAD根據(jù)現(xiàn)有的負(fù)片工藝將第二阻焊對位PAD位制作成第二阻焊對位PAD，即在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別制作一個(gè)第二阻焊對位PAD。(5)第二阻焊層在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用CXD對位曝光機(jī)并以第二阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第二阻焊層。阻焊階梯位處的第一阻焊層與第二阻焊層構(gòu)成阻焊階梯，如圖1所示，I為第一阻焊層，2為第二阻焊層。絲印阻焊油墨參數(shù):網(wǎng)版為36T白網(wǎng)，22.5°斜網(wǎng)；阻焊油墨的粘度為llOdps，刮膠硬度為70度；油墨類型是Taiyo PSR40003X。曝光參數(shù):曝光時(shí)間為30s，曝光尺為10-12格蓋膜，對位均分值為30，真空度大于或等于20cmHg。顯影參數(shù):顯影速度為3.5m/min,顯影點(diǎn)為55%。(6)后工序生產(chǎn)中，生產(chǎn)板再依次經(jīng)過表面處理、鑼外形、電測試和終檢等工序，制作成PCB成品。以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本專利技術(shù)的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，以便于讀者更容易理解，但不代表本專利技術(shù)的實(shí)施方式僅限于此，任何依本專利技術(shù)所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本專利技術(shù)的保護(hù)。【主權(quán)項(xiàng)】1.，所述阻焊層制作在生產(chǎn)板上，所述生產(chǎn)板由板邊區(qū)域和線路區(qū)域組成，所述線路區(qū)域包括阻焊階梯位，在阻焊階梯位處需制作阻焊階梯，其特征在于，包括以下步驟， 51:通過正片工藝在線路區(qū)域制作外層線路時(shí)，在板邊區(qū)域制作第一阻焊對位PAD ; 52:在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用CCD對位曝光機(jī)并以第一阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第一阻焊層；所述第一阻焊層在板邊區(qū)域設(shè)有開窗，所述開窗為第二阻焊對位PAD位； 53:通過負(fù)片工藝將第二阻焊對位PAD位制作成第二阻焊對位PAD ； 54:在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用CCD對位曝光機(jī)并以第二阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第二阻焊層； 所述阻焊階梯位處的第一阻焊層與第二阻焊層構(gòu)成阻焊階梯。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述，其特征在于，在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別制作一個(gè)第一阻焊對位PAD。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述，其特征在于，在生產(chǎn)板四角處的板邊區(qū)域上分別制作一個(gè)第二阻焊對位PAD。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述，其特征在于，所述步驟S2與步驟S4中，曝光時(shí)間為30s，曝光尺為10-12格蓋膜，對位均分值為30，真空度大于或等于20cmHg。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述，其特征在于，所述步驟S2與步本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種具有阻焊階梯的阻焊層的制作方法，所述阻焊層制作在生產(chǎn)板上，所述生產(chǎn)板由板邊區(qū)域和線路區(qū)域組成，所述線路區(qū)域包括阻焊階梯位，在阻焊階梯位處需制作阻焊階梯，其特征在于，包括以下步驟，S1：通過正片工藝在線路區(qū)域制作外層線路時(shí)，在板邊區(qū)域制作第一阻焊對位PAD；S2：在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用CCD對位曝光機(jī)并以第一阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第一阻焊層；所述第一阻焊層在板邊區(qū)域設(shè)有開窗，所述開窗為第二阻焊對位PAD位；S3：通過負(fù)片工藝將第二阻焊對位PAD位制作成第二阻焊對位PAD；S4：在生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，使用CCD對位曝光機(jī)并以第二阻焊對位PAD進(jìn)行對位曝光，顯影并固化后制得第二阻焊層；所述阻焊階梯位處的第一阻焊層與第二阻焊層構(gòu)成阻焊階梯。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡志勇，白會斌，羅家偉，葉文鈺，
申請(專利權(quán))人：江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44