本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種散熱器墊板，其具有墊板主體和定位銷，墊板主體上與定位銷相背的一側(cè)以及定位銷分別與散熱器和PCB板相抵，能夠使設(shè)置在PCB板上待散熱的電子元件與散熱器達(dá)到預(yù)設(shè)距離，同時，墊板主體上與定位銷背離的一側(cè)用于與散熱器相抵，兩者接觸面積大，能夠避免風(fēng)批裝配散熱器固定螺栓時因扭力過大而損壞墊板主體，方便用戶操作，并且裝配質(zhì)量好。本發(fā)明專利技術(shù)還公開一種散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用了上述散熱器墊板，能避免使PCB上待散熱的電子元件受散熱器擠壓而損壞、確保上述電子元件達(dá)到良好的散熱，并且裝配方便。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了一種空調(diào)，該空調(diào)應(yīng)用了上述散熱系統(tǒng)，能夠防止PCB上電子元件損壞，且該電子元件散熱良好，同時該散熱系統(tǒng)裝配方便。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及機械工業(yè)
，更具體地說，涉及一種散熱器、一種散熱系統(tǒng)，還涉及一種空調(diào)。
技術(shù)介紹
目前，如空調(diào)、電腦等設(shè)備均設(shè)有散熱系統(tǒng)，散熱系統(tǒng)包括PCB(Printed CircuitBoard,印制電路板)板和散熱器，其中，PCB板上如CPU等電子元件在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，需通過上述散熱器進(jìn)行散熱。實際應(yīng)用中，散熱器與發(fā)熱的電子元件間需存在預(yù)設(shè)間隙，一方面避免上述發(fā)熱的電子元件受散熱器擠壓而損壞，另一方面避免散熱器和發(fā)熱的電子元件之間間隙過大，確保電子元件的熱量能夠快速有效地通過散熱器散失。請參閱圖1-2，現(xiàn)有技術(shù)中在散熱器101和PCB板103之間設(shè)置塑料螺釘柱102，以確保散熱器101和上述PCB板103的電子元件131之間存在上述預(yù)設(shè)間隙，裝配時，需使散熱器固定螺釘104先穿過設(shè)置上述PCB板103的裝配孔，然后穿過塑料螺釘柱102，最后旋緊在散熱器101上以使散熱器101固定。散熱器固定螺釘104裝配過程中需使用風(fēng)批，但塑料螺釘柱102與散熱器101接觸面積過小，風(fēng)批扭力過大易造成塑料螺釘柱102損壞，無法保證散熱器101與電子元件131之間的距離達(dá)到預(yù)設(shè)距離，風(fēng)批扭力過小又難以裝配散熱器固定螺釘104，使得裝配操作難以完成，裝配質(zhì)量難以保證。另外，設(shè)置上述塑料螺釘柱還會造成散熱器固定螺釘104需先后分別穿過PCB板103和塑料螺釘柱102后才能與散熱器101連接，操作過程繁瑣，影響生產(chǎn)效率。綜上所述，如何既使散熱器與發(fā)熱的電子元件之間的間隙能夠達(dá)到預(yù)設(shè)距離，又確保散熱系統(tǒng)裝配方便、裝配質(zhì)量高，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)提供一種散熱器墊板，其具有墊板主體和定位銷，墊板主體上與定位銷相背的一側(cè)以及定位銷分別與散熱器和PCB板相抵，能夠使設(shè)置在PCB板上待散熱的電子元件與散熱器達(dá)到預(yù)設(shè)距離，同時，墊板主體上與定位銷背離的一側(cè)用于與散熱器相抵，兩者接觸面積大，能夠避免風(fēng)批裝配散熱器固定螺栓時因扭力過大而損壞墊板主體，方便用戶操作，并且裝配質(zhì)量好。本專利技術(shù)還提供一種散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用了上述散熱器墊板，能避免使PCB上待散熱的電子元件受散熱器擠壓而損壞、確保上述電子元件達(dá)到良好的散熱，并且裝配方便。本專利技術(shù)還提供一種空調(diào)，該空調(diào)應(yīng)用了上述散熱系統(tǒng)，能夠防止PCB上電子元件損壞，且該電子元件散熱良好，同時該散熱系統(tǒng)裝配方便。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案:一種散熱器墊板，用于夾設(shè)在PCB板和散熱器之間，所述散熱器墊板包括墊板主體和固定在所述墊板主體上的定位銷；所述墊板主體上設(shè)有透孔，所述透孔用于穿設(shè)散熱器固定螺釘；所述定位銷用于與所述PCB板相抵，所述墊板主體上與所述定位銷背離的一側(cè)用于與所述散熱器相抵。優(yōu)選的，上述散熱器墊板中，還包括卡扣，所述卡扣用于將該散熱器墊板固定于所述PCB板。優(yōu)選的，上述散熱器墊板中，散熱器墊板上設(shè)有用于容納所述PCB板上待散熱的電子元件的容納空間。 優(yōu)選的，上述散熱器墊板中，所述墊板主體圍成開口環(huán)狀。優(yōu)選的，上述散熱器墊板中，所述墊板主體圍成長方形。—種散熱系統(tǒng)，包括:PCB板，所述PCB板上設(shè)有待散熱的電子元件；散熱器，所述散熱器用于對所述待散熱的電子元件進(jìn)行散熱；散熱器墊板，所述散熱器墊板為上述技術(shù)方案中任意一項所述的散熱器墊板。優(yōu)選的，上述散熱系統(tǒng)中，所述PCB板上設(shè)有與所述散熱器墊板的卡扣配合的卡孔。一種空調(diào)，包括散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)為上述技術(shù)方案中任意一項所述的散熱系統(tǒng)。本專利技術(shù)提供一種散熱器墊板，用于使散熱器與PCB板上待散熱的電子元件保持預(yù)設(shè)距離，該散熱器墊板包括墊板主體和設(shè)置在墊板主體上的定位銷；墊板主體上設(shè)有透孔，透孔用于穿設(shè)散熱器固定螺釘；定位銷用于與PCB板相抵，墊板主體上與定位銷背離的一側(cè)用于與散熱器相抵。本專利技術(shù)提供的散熱器墊板中，墊板主體上與定位銷背離的一側(cè)和上述定位銷分別用于與散熱器和PCB板相抵，即該散熱器墊板能夠使散熱器與PCB板之間具有一定距離，從而使散熱器與固定在PCB板上的待散熱元件具有固定距離，通過調(diào)整散熱器墊板的尺寸即可確保散熱器與上述待散熱的電子元件保持預(yù)設(shè)距離；同時，墊板主體與散熱器相抵，兩者接觸面積大，能夠避免風(fēng)批裝配散熱器固定螺栓時因扭力過大而損壞墊板主體，方便用戶操作，并且使散熱器、散熱器墊板、和PCB板三者裝配質(zhì)量好。本專利技術(shù)還提供一種散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用了上述散熱器墊板，能避免使PCB上待散熱的電子元件受散熱器擠壓而損壞、確保上述電子元件達(dá)到良好的散熱，并且裝配方便。本專利技術(shù)還提供一種空調(diào)，該空調(diào)應(yīng)用了上述散熱系統(tǒng)，能夠防止PCB上電子元件損壞，且該電子元件散熱良好，同時該散熱系統(tǒng)裝配方便。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中散熱系統(tǒng)的爆炸圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中散熱系統(tǒng)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專利技術(shù)實施例提供的散熱器墊板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本專利技術(shù)實施例提供的散熱系統(tǒng)的爆炸圖；圖5為本專利技術(shù)實施例提供的散熱系統(tǒng)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；其中，圖3-圖5中:散熱器101 ;散熱器墊板102 ;墊板主體121 ;透孔1211 ;卡扣1212 ;定位銷122 ；PCB板103 ;電子元件131 ;散熱器固定螺釘104。【具體實施方式】本專利技術(shù)實施例公開一種散熱器墊板，其具有墊板主體和定位銷，墊板主體上與定位銷相背的一側(cè)以及定位銷分別與散熱器和PCB板相抵，能夠使設(shè)置在PCB板上待散熱的電子元件與散熱器達(dá)到預(yù)設(shè)距離，同時，墊板主體上與定位銷背離的一側(cè)用于與散熱器相抵，兩者接觸面積大，能夠避免風(fēng)批裝配散熱器固定螺栓時因扭力過大而損壞墊板主體，方便用戶操作，并且裝配質(zhì)量好。本專利技術(shù)還公開一種散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用了上述散熱器墊板，能避免使PCB上待散熱的電子元件受散熱器擠壓而損壞、確保上述電子元件達(dá)到良好的散熱，并且裝配方便。本專利技術(shù)還公開一種空調(diào)，該空調(diào)應(yīng)用了上述散熱系統(tǒng)，能夠防止PCB上電子元件損壞，且該電子元件散熱良好，同時該散熱系統(tǒng)裝配方便。下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖，對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。請參閱圖3-圖5，本專利技術(shù)實施例提供一種散熱器墊板102，用于設(shè)置在散熱器101和PCB板當(dāng)前第1頁1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種散熱器墊板，用于夾設(shè)在PCB板和散熱器之間，其特征在于，所述散熱器墊板包括墊板主體和固定在所述墊板主體上的定位銷；所述墊板主體上設(shè)有透孔，所述透孔用于穿設(shè)散熱器固定螺釘；所述定位銷用于與所述PCB板相抵，所述墊板主體上與所述定位銷背離的一側(cè)用于與所述散熱器相抵。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何星星，李開博，袁龍，張帥，
申請(專利權(quán))人：廣東志高空調(diào)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。