電連接結構、陣列基板和顯示裝置制造方法及圖紙

一種電連接結構、陣列基板和顯示裝置，所述電連接結構包括第一電連接構件，所述第一電連接構件包括：導電結構；覆蓋所述導電結構的絕緣層，所述絕緣層中間隔設置有至少一個第一過孔和至少一個第二過孔，每個所述第一過孔和每個所述第二過孔分別暴露出所述導電結構的部分表面；沿所述絕緣層所在面方向上，每個所述第一過孔的開口尺寸大于每個所述第二過孔的開口尺寸；以及設置在所述絕緣層上且覆蓋所述至少一個第一過孔和所述至少一個第二過孔的導電連接層，所述導電連接層通過所述至少一個第一過孔和所述至少一個第二過孔與所述導電結構電連接。該電連接結構可以在保證較低電阻的前提下降低絕緣層中的過孔處發生咬邊現象的風險。

【技術實現步驟摘要】

本技術的至少一個實施例涉及一種電連接結構、陣列基板和顯示裝置。
技術介紹
隨著顯示技術的飛速發展，顯示裝置已經逐漸遍及人們的生活。液晶顯示裝置是一種主流的顯示產品，其包括相互對置的陣列基板和對置基板(例如彩膜基板)，以及設置于陣列基板和對置基板之間的液晶層。陣列基板具有顯示區，在陣列基板的顯示區外設置有驅動器件，例如驅動IC(IntegratedCircuit)，該驅動器件可以設置在陣列基板上，也可以設置在陣列基板之外并且通過例如柔性印刷電路板與陣列基板連接。陣列基板上設置有各種信號線(例如橫縱交叉的柵線和數據線)，這些信號線從陣列基板的顯示區中延伸出來并且通常與顯示區外的柔性印刷電路板電連接在一起，以實現陣列基板與驅動器件之間的信號傳輸。
技術實現思路
針對例如陣列基板上的過孔容易發生咬邊現象而導致信號傳輸斷開的問題，本技術的至少一個實施例提供了一種電連接結構、陣列基板和顯示裝置，以在保證較低電阻的前提下降低因絕緣層中的過孔處發生咬邊現象導致的導電結構與其它器件之間的信號傳輸斷開的風險。本技術的至少一個實施例提供了一種電連接結構，其包括第一電連接構件，所述第一電連接構件包括：導電結構；覆蓋所述導電結構的絕緣層，所述絕緣層中間隔設置有至少一個第一過孔和至少一個第二過孔，每個所述第一過孔和每個所述第二過孔分別暴露出所述導電結構的部分表面；沿所述絕緣層所在面方向上，每個所述第一過孔的開口尺寸大于每個所述第二過孔的開口尺寸；以及設置在所述絕緣層上且覆蓋所述至少一個第一過孔和所述至少一個第二過孔的導電連接層，所述導電連接層通過所述至少一個第一過孔和所述至少一個第二過孔與所述導電結構電連接。例如，所述導電結構的材料包括金屬，并且所述導電連接層的材料包括導電金屬氧化物材料。例如，所述第一過孔與所述第二過孔的數量比為1:100～1:1。例如，每個所述第二過孔與每個所述第一過孔的尺寸比為1:100～1:2。例如，每個所述第一過孔和/或每個所述第二過孔在所述絕緣層所在面上的形狀包括多邊形、圓形或橢圓形。例如，所述電連接結構還包括第二電連接構件，所述第二電連接構件包括導電結合部，所述第二電連接構件的所述導電結合部被電連接到所述第一電連接構件的所述導電連接層，以將所述第二電連接構件與所述第一電連接構件的所述導電結構電連接。例如，所述第二電連接構件為柔性印刷電路板或者驅動器件。例如，所述第二電連接構件的所述導電結合部通過導電膠電連接到所述第一電連接構件的所述導電連接層。本技術的至少一個實施例還提供了一種陣列基板，其包括上述任一項所述的電連接結構。例如，所述陣列基板具有顯示區，所述第一過孔和所述第二過孔設置于所述顯示區之外。例如，所述陣列基板具有顯示區，所述顯示區中設置有金屬層，所述電連接結構的所述導電結構與所述金屬層同層設置。例如，所述陣列基板具有顯示區，所述顯示區中設置有一層或多層透明電極層，所述電連接結構的所述導電連接層包括與所述一層透明電極層或所述多層透明電極層中的至少一層同層設置的部分。本技術的至少一個實施例還提供了一種顯示裝置，其包括上述任一項所述的陣列基板。本技術的實施例提供的電連接結構、陣列基板和顯示裝置，可以在保證較低電阻的前提下降低因絕緣層中的過孔處發生咬邊現象導致的導電結構與其它器件之間的信號傳輸斷開的風險。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例的技術方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本技術的一些實施例，而非對本技術的限制。圖1a為一種陣列基板與驅動器件的連接示意圖；圖1b為一種信號線在陣列基板的顯示區外的部分的剖視示意圖；圖2a本技術的實施例提供的一種電連接結構的剖視示意圖；圖2b為本技術的實施例提供的一種電連接結構中第一電連接構件的俯視示意圖；圖3為本技術的實施例提供的一種陣列基板的局部剖視示意圖。具體實施方式為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術實施例的附圖，對本技術實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本技術的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。除非另外定義，本公開使用的技術術語或者科學術語應當為本技術所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分不同的組成部分。同樣，“一個”、“一”或者“該”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。“包括”或者“包含”等類似的詞語意指出現該詞前面的元件或者物件涵蓋出現在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“連接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“左”、“右”等僅用于表示相對位置關系，當被描述對象的絕對位置改變后，則該相對位置關系也可能相應地改變。圖1a為一種陣列基板與驅動器件的連接示意圖。如圖1a所示，陣列基板1通過柔性印刷電路板3與驅動器件4連接，從陣列基板1的顯示區(如圖1a中的虛線所示)中延伸出來的多條信號線2與柔性印刷電路板3電連接。圖1b為一種信號線在陣列基板的顯示區外的部分的剖視示意圖。如圖1b所示，每條信號線2上設置有非金屬層5(例如采用絕緣材料形成)，非金屬層5用于防止該信號線2被氧化，非金屬層5中設置有暴露出信號線2的部分表面的過孔5a；在非金屬層5上設置有導電連接層6(例如采用透明金屬氧化物材料形成)，導電連接層6覆蓋非金屬層5中的過孔5a以防止信號線2的被過孔5a暴露出的表面氧化，導電連接層6與驅動器件(圖1b中未示出)電連接并且通過過孔5a與信號線2電連接，由此將驅動器件與信號線2電連接在一起。在研究中，本申請的專利技術人注意到，導電連接層6一般與陣列基板中的透明電極同層設置，其通常采用透明金屬氧化物(例如氧化銦錫)等材料制作，由于透明金屬氧化物材料的電阻率較大，因此非金屬層5中的過孔5a的尺寸制作得較大，以盡量增大導電連接層6與信號線2之間的接觸面積，從而盡本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電連接結構，包括第一電連接構件，其特征在于：所述第一電連接構件包括：導電結構；覆蓋所述導電結構的絕緣層，其中，所述絕緣層中間隔設置有至少一個第一過孔和至少一個第二過孔，每個所述第一過孔和每個所述第二過孔分別暴露出所述導電結構的部分表面；沿所述絕緣層所在面方向上，每個所述第一過孔的開口尺寸大于每個所述第二過孔的開口尺寸；以及設置在所述絕緣層上且覆蓋所述至少一個第一過孔和所述至少一個第二過孔的導電連接層，所述導電連接層通過所述至少一個第一過孔和所述至少一個第二過孔與所述導電結構電連接。

【技術特征摘要】
1.一種電連接結構，包括第一電連接構件，其特征在于：所述第一電
連接構件包括：
導電結構；
覆蓋所述導電結構的絕緣層，其中，所述絕緣層中間隔設置有至少一個
第一過孔和至少一個第二過孔，每個所述第一過孔和每個所述第二過孔分別
暴露出所述導電結構的部分表面；沿所述絕緣層所在面方向上，每個所述第
一過孔的開口尺寸大于每個所述第二過孔的開口尺寸；以及
設置在所述絕緣層上且覆蓋所述至少一個第一過孔和所述至少一個第
二過孔的導電連接層，所述導電連接層通過所述至少一個第一過孔和所述至
少一個第二過孔與所述導電結構電連接。
2.根據權利要求1所述的電連接結構，其特征在于：所述導電結構的
材料包括金屬，并且所述導電連接層的材料包括導電金屬氧化物材料。
3.根據權利要求1或2所述的電連接結構，其特征在于：所述第一過
孔與所述第二過孔的數量比為1:100～1:1。
4.根據權利要求1或2所述的電連接結構，其特征在于：每個所述第
二過孔與每個所述第一過孔的尺寸比為1:100～1:2。
5.根據權利要求1或2所述的電連接結構，其特征在于：
每個所述第一過孔和/或每個所述第二過孔在所述絕緣層所在面上的形
狀包括多邊形、圓形或橢圓形。
6.根據權利要求1或2所述的電連接結構，還包括第二電連接構件，
其特征在于：
所述第二電連接...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉利萍，尹文祥，艾雨，韓君奇，
申請(專利權)人：合肥鑫晟光電科技有限公司，京東方科技集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34