熱傳導性硅酮組合物制造技術

本發明專利技術是一種硅酮組合物，其含有：(A)有機聚硅氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基；(B)填充劑，其含有鋁粉末與氧化鋅粉末；(C)有機氫聚硅氧烷，其1分子中具有2個以上的與硅原子鍵結的氫原子；(D)鉑族金屬催化劑；并且，所述硅酮組合物可制成下述固化物：編程將試樣以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃后，再于150℃的狀態下維持7,200秒的方案，測定固化物的儲能彈性模量G’時，從開始測定起經過3,600秒后的儲能彈性模量與7,200秒后的儲能彈性模量的比成為0.7以下。由此提供一種硅酮組合物，其在暴露于200℃以上高溫的回焊步驟后，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，并且能使所涂布的散熱膏充分地遍布于整個發熱部。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種熱傳導性硅酮組合物。
技術介紹
半導體封裝件等電子零件，在使用中的發熱以及由于發熱所引起的性能降低已廣為人知，作為用來解決上述問題的手段，使用了各式各樣的散熱技術。作為一般的方法，可舉出：在發熱部的附近配置散熱器等冷卻構件，使發熱部與冷卻構件兩者緊密連接后，再由冷卻構件有效率地進行除熱。此時，如果發熱構件與冷卻構件之間有縫隙，在縫隙中會存在熱傳導性不良的空氣，造成熱傳導的效率變低，因此使得發熱構件的溫度變得無法充分地下降。為了防止這種現象，作為防止空氣存在于發熱構件與冷卻構件之間的目的，使用熱傳導率優良并且對構件的表面具有順應性的散熱膏或散熱薄片(專利文獻1～11)。在解決半導體封裝件發熱的對策中，從散熱性能的觀點出發，可壓縮成很薄的散熱膏是適宜的，尤其是使用加熱固化型散熱膏，從可靠性的觀點出發較優選，因為所述加熱固化型散熱膏不易發生因發熱部的發熱與冷卻之間的熱經歷造成的散熱膏溢出(pumpingout)。另一方面，由于近年來對半導體封裝件要求非常高度的端子密度與構裝面積的縮小，因而先前將封裝件與基板用導線架連接的形式已被取代，經過在200℃以上的高溫下將涂布于封裝件底面的焊料熔融的回焊步驟來連接封裝件與基板的形式則逐漸變成主流。然而，在暴露于200℃以上高溫的回焊步驟中，所述的加熱固化型散熱膏會極快速地固化。因此無法將散熱膏壓縮至規定的厚度，并且無法使所涂布的散熱膏充分地遍布于整個發熱部，而有不能得到充分散熱性能的問題?，F有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特許第2938428號公報；專利文獻2：日本特許第2938429號公報；專利文獻3：日本特許第3580366號公報；專利文獻4：日本特許第3952184號公報；專利文獻5：日本特許第4572243號公報；專利文獻6：日本特許第4656340號公報；專利文獻7：日本特許第4913874號公報；專利文獻8：日本特許第4917380號公報；專利文獻9：日本特許第4933094號公報；專利文獻10：日本特開2012-102283號公報；專利文獻11：日本特開2012-96361號公報。
技術實現思路
專利技術所要解決的課題本專利技術是基于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種硅酮組合物，其可制成下列固化物：使用可測定剪切彈性的粘彈性測定裝置，編程將試樣以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃后，再于150℃維持7,200秒的方案(program)，測定固化物的儲能彈性模量G’時，從開始測定起經過3,600秒后的儲能彈性模量與7,200秒后的儲能彈性模量的比成為0.7以下。解決課題的方法為了解決上述的問題，本專利技術提供一種硅酮組合物，其特征在于，含有：(A)有機聚硅氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，在25℃時的運動粘度為60～100,000mm2/s，所述有機聚硅氧烷的含量為100質量份；(B)填充劑，其含有鋁粉末與氧化鋅粉末，所述填充劑的含量為100～2,000質量份；(C)有機氫聚硅氧烷，其1分子中具有2個以上的與硅原子鍵結的氫原子，即，SiH基，所述有機氫聚硅氧烷的含量是使(C)成分中的SiH基的個數相對于(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總數成為0.5～1.5的量；以及，(D)鉑族金屬催化劑，其添加量是使鉑原子成為(A)成分的0.1～500ppm的添加量；并且，所述硅酮組合物可制成下述固化物：使用可測定剪切彈性的粘彈性測定裝置，編程將試樣以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃后再于150℃維持7,200秒的方案測定固化物的儲能彈性模量G’時，從開始測定起經過3,600秒后的儲能彈性模量與7,200秒后的儲能彈性模量的比成為0.7以下。如果是這種硅酮組合物，即使在暴露于200℃以上高溫的回焊步驟后，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，并且能使所涂布的散熱膏充分地遍布于整個發熱部，因此可得到充分的散熱性能。上述硅酮組合物，優選的是含有(E)以下述通式(1)所示的水解性甲基聚硅氧烷，并且相對于上述(A)成分100質量份，所述水解性甲基聚硅氧烷的含量為1～200質量份，(式中，R4為碳數1～6的烷基，g為5～100的整數)。如果含有這種水解性甲基聚硅氧烷，可發揮充分的可濕性，使固化反應充分地進行，而能防止散熱膏的溢出。上述硅酮組合物，優選是含有(F)控制劑，所述控制劑是選自乙炔化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物中的1種以上，并且相對于上述(A)成分100質量份，所述控制劑的含量為0.05～5.0質量份。如果含有這種(F)成分，可作為控制劑發揮作用，抑制室溫下的氫化硅烷化反應進行，從而延長儲藏壽命、使用期限。專利技術的效果如上所述，本專利技術的硅酮組合物，即使在暴露于200℃以上高溫的回焊步驟后，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，并且能使所涂布的散熱膏充分地遍布于整個發熱部，因此可得到充分的散熱性能。具體實施方式以下，對本專利技術進行更詳細的說明。如上所述，期望開發一種硅酮化合物，其即使在暴露于200℃以上高溫的回焊步驟后，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，并且能使所涂布的散熱膏充分地遍布于整個發熱部。因此，經過本專利技術人等重復認真檢討后的結果，發現含有上述(A)～(D)成分并根據所需進一步含有(E)、(F)成分的硅酮組合物，可制成下述固化物：使用可測定剪切彈性的粘彈性測定裝置，編程將試樣以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃后，再于150℃的狀態下維持7,200秒的方案，測定固化物的儲能彈性模量G’時，從開始測定起經過3,600秒后的儲能彈性模量與7,200秒后的儲能彈性模量的比為0.7以下；并且，本專利技術人等發現，所述硅酮組合物，即使在暴露于200℃以上高溫的回焊步驟后，仍能使散熱膏壓縮至規定的厚度，并且能使所涂布的散熱膏充分地遍布于整個發熱部，而可得到充分的散熱性能。本專利技術人通過發現上述的硅酮組合物，而完成本專利技術。即，本專利技術是一種硅酮組合物，其特征在于，含有：(A)有機聚硅氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種硅酮組合物，其特征在于，含有：(A)有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷的1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，在25℃時的運動粘度為60～100,000mm2/s，所述有機聚硅氧烷的含量為100質量份；(B)填充劑，所述填充劑含有鋁粉末與氧化鋅粉末，所述填充劑的含量為100～2,000質量份；(C)有機氫聚硅氧烷，所述有機氫聚硅氧烷的1分子中具有2個以上的與硅原子鍵結的氫原子，即，SiH基，所述有機氫聚硅氧烷的含量是使(C)成分中的SiH基的個數相對于(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總數成為0.5～1.5的量；以及，(D)鉑族金屬催化劑，所述鉑族金屬催化劑的添加量是使鉑原子成為(A)成分的0.1～500ppm的添加量；并且，所述硅酮組合物可制成下述固化物：使用可測定剪切彈性的粘彈性測定裝置，編程將試樣以10℃/分鐘從25℃升溫至125℃、以2℃/分鐘從125℃升溫至145℃、以0.5℃/分鐘從145℃升溫至150℃后，再于150℃維持7,200秒的方案，測定固化物的儲能彈性模量G’時，從開始測定起經過3,600秒后的儲能彈性模量與7,200秒后的儲能彈性模量的比成為0.7以下。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2013.05.24 JP 2013-109908;2013.07.16 JP 2013-147581.一種硅酮組合物，其特征在于，含有：
(A)有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷的1分子中具有至少2個脂肪
族不飽和烴基，在25℃時的運動粘度為60～100,000mm2/s，所述有機聚硅
氧烷的含量為100質量份；
(B)填充劑，所述填充劑含有鋁粉末與氧化鋅粉末，所述填充劑的含量
為100～2,000質量份；
(C)有機氫聚硅氧烷，所述有機氫聚硅氧烷的1分子中具有2個以上的
與硅原子鍵結的氫原子，即，SiH基，所述有機氫聚硅氧烷的含量是使(C)
成分中的SiH基的個數相對于(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的總
數成為0.5～1.5的量；以及，
(D)鉑族金屬催化劑，所述鉑族金屬催化劑的添加量是使鉑原子成為
(A)成分的0.1～500ppm的添加量；
并...

【專利技術屬性】
技術研發人員：北沢啟太，山田邦弘，
申請(專利權)人：信越化學工業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP