本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種壓力傳感器，所述傳感器包括：底座，所述底座包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面設(shè)置有腔體，所述腔體底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽；傳感器芯片，安裝在所述腔體底部并由所述第一溝槽環(huán)繞；金屬引線，一端設(shè)置在所述腔體底部，另一端穿過所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接；包封保護(hù)材料層，填充于所述腔體中，使所述傳感器芯片、導(dǎo)線以及金屬引線的一端與外界隔絕。通過本實(shí)用新型專利技術(shù)腔體中的第一溝槽，可以使流體無法通過腔體側(cè)壁與包封保護(hù)材料層之間的縫隙滲入傳感器芯片的內(nèi)部，延長(zhǎng)了傳感器的使用壽命。本實(shí)用新型專利技術(shù)的傳感器整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣使用。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于傳感器應(yīng)用
，特別是涉及一種壓力傳感器。
技術(shù)介紹
傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。傳感器的特點(diǎn)包括:微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器的存在和發(fā)展，讓物體有了觸覺、味覺和嗅覺等感官，讓物體慢慢變得活了起來。通常根據(jù)其基本感知功能分為熱敏元件、光敏元件、氣敏元件、力敏元件、磁敏元件、濕敏元件、聲敏元件、放射線敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大類。其中，液體壓力傳感器內(nèi)部使用基于硅基MEMS技術(shù)加工的壓力傳感器芯片，稱為MEMS壓力傳感器芯片。在液體壓力傳感器中，當(dāng)液體壓力作用于MEMS壓力傳感器芯片上時(shí)，引起壓力敏感膜片發(fā)生形變，壓力敏感膜片上的壓敏電阻由于壓阻效應(yīng)而產(chǎn)生電阻變化，從而導(dǎo)致壓力感測(cè)元件中由壓敏電阻組成的惠斯頓電橋產(chǎn)生電信號(hào)輸出，實(shí)現(xiàn)了壓力信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。但是，現(xiàn)有的壓力傳感器，無法完全隔離流體和傳感器芯片，如果被測(cè)流體進(jìn)入傳感器芯片內(nèi)部，則會(huì)慢慢腐蝕傳感器內(nèi)部的元件，造成傳感器芯片損壞失效，降低傳感器芯片的使用壽命。因此，提供一種新的壓力傳感器是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本技術(shù)的目的在于提供一種壓力傳感器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中流體壓力的傳感器無法完全隔離流體和傳感器芯片，被測(cè)流體進(jìn)入測(cè)試結(jié)構(gòu)導(dǎo)致傳感器失效的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本技術(shù)提供一種壓力傳感器，所述傳感器至少包括:底座，所述底座包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面設(shè)置有腔體，所述腔體底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽；傳感器芯片，安裝在所述腔體底部并由所述第一溝槽環(huán)繞；金屬引線，一端設(shè)置在所述腔體底部中，另一端穿過所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接；包封保護(hù)材料層，填充于所述腔體中，使所述傳感器芯片、導(dǎo)線以及金屬引線的一端與外界隔絕。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述腔體底部還設(shè)置有第二溝槽，所述第二溝槽由所述第一溝槽環(huán)繞。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述傳感器芯片安裝在所述第二溝槽的正中央。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述傳感器還包括設(shè)置在所述腔體側(cè)壁上的第三溝槽。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，在所述腔體的開口處設(shè)置一臺(tái)階，所述臺(tái)階上覆蓋一用于密封所述腔體的彈性蓋體。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述彈性蓋體上設(shè)置有孔體。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述第一溝槽的縱截面為方形、梯形或者半圓形；所述第一溝槽的橫截面為狀為圓形或者方形。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述傳感器芯片設(shè)置在所述腔體底部的正中央。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述金屬引線對(duì)稱分布在所述傳感器芯片的兩側(cè)。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述金屬引線一端設(shè)置在所述腔體底部，另一端斜向穿過所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，由所述底座、包封保護(hù)材料層、傳感器芯片、導(dǎo)線和金屬引線構(gòu)成的傳感器為對(duì)稱式結(jié)構(gòu)。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述底座的材質(zhì)為尼龍塑料或者陶瓷。作為本技術(shù)壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述包封保護(hù)材料層為硅膠或環(huán)氧膠。如上所述，本技術(shù)的壓力傳感器，包括:底座，所述底座包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面設(shè)置有腔體，所述腔體底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽；傳感器芯片，安裝在所述腔體底部并由所述第一溝槽環(huán)繞；金屬引線，一端設(shè)置在所述腔體底部，另一端穿過所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接；包封保護(hù)材料層，填充于所述腔體中，使所述傳感器芯片、導(dǎo)線以及金屬引線的一端與外界隔絕。通過本技術(shù)腔體中的第一溝槽，使流體無法通過腔體側(cè)壁的縫隙滲入傳感器芯片的內(nèi)部，進(jìn)而延長(zhǎng)了傳感器的使用壽命；本技術(shù)整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣使用。【附圖說明】圖1為本技術(shù)的壓力傳感器的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)的壓力傳感器的另一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)的壓力傳感器的再一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。元件標(biāo)號(hào)說明1底座11第一表面12第二表面2腔體21臺(tái)階3第一溝槽4第二溝槽5傳感器芯片6導(dǎo)線7金屬引線8包封保護(hù)材料層9第三溝槽10彈性蓋體【具體實(shí)施方式】以下通過特定的具體實(shí)例說明本技術(shù)的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本技術(shù)的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本技術(shù)還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本技術(shù)的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。請(qǐng)參閱附圖。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本技術(shù)的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本技術(shù)中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示，本實(shí)施例提供一種壓力傳感器，所述傳感器至少包括:底座1、傳感器芯片5、金屬引線7、包封保護(hù)材料層4。所述底座1采用硬質(zhì)且能夠抗腐蝕的材料，能夠承受高溫和低溫變化而不發(fā)生形變。例如，所述底座1的材質(zhì)可以是尼龍塑料或者陶瓷等等，當(dāng)然，也可以是其他任何符合以上要求的材料。本實(shí)施例中，所述底座1的材質(zhì)采用陶瓷。所述底座1包括第一表面11 (正面)和與所述第一表面11相對(duì)的第二表面12 (背面)。所述第一表面11設(shè)置有腔體2，所述腔體2底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽3。本實(shí)施例中，所述腔體2底部設(shè)置有兩個(gè)第一溝槽3。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，可以根據(jù)當(dāng)前第1頁(yè)1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種壓力傳感器，其特征在于，所述傳感器至少包括：底座，所述底座包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面設(shè)置有腔體，所述腔體底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽；傳感器芯片，安裝在所述腔體底部并由所述第一溝槽環(huán)繞；金屬引線，一端設(shè)置在所述腔體底部，另一端穿過所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接；包封保護(hù)材料層，填充于所述腔體中，使所述傳感器芯片、導(dǎo)線以及金屬引線的一端與外界隔絕。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王東平，熊斌，王躍林，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州感芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：江蘇;32
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