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    薄膜主體、用于薄膜主體的反注入成型方法,以及用于薄膜主體的反注入成型工具技術

    技術編號:12732843 閱讀:100 留言:0更新日期:2016-01-20 16:02
    本發明專利技術涉及箔主體,用于反注入成型箔主體的方法以及反注入成型工具。本發明專利技術特別涉及用于反注入成型用于生成諸如觸摸屏的觸敏傳感器的層電極(1)的方法。在該方法中,在反注入成型之后仍能自由移動的層電極(1)的部分在反注入成型過程之前和期間由犧牲箔(3)覆蓋。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】
    本申請涉及薄膜主體、用于薄膜主體的反注入成型的方法,以及用于該薄膜主體的反注入成型工具。本專利技術特別涉及用于觸摸屏的層電極的反注入成型方法。
    技術介紹
    層電極形成觸摸屏的核心。在這些層電極中,單個傳感器陣列接觸并且供電線在層電極的邊緣處結合在一起,捆綁并且插入例如ZIF連接器中,作為用于到觸摸模塊或控制器的電連接的所謂“尾部”。因此尾部是提供層電極的薄膜的組件。描述為“尾部”的該薄膜部分與層電極的更大部分區別在于它具有與層電極不同的線覆蓋,包括到透明層電極的傳感器電極陣列連接的捆綁供電線。在尾部上的薄膜可以但不必要形成為透明的。在當前時代的技術發展優選使得優選使用具有諸如薄膜的載體主體的柔性層電極。這種層電極例如從DE102012112445.0中已知。這些層電極通常層疊以形成觸摸屏,并且包括尾部的區域相對粘合層是自由的,由此這則沒有牢固地粘合到例如“透鏡”或“蓋”的外殼。有利于簡單反注入過程的層電極層疊的目的在經濟上是有吸引力的。在層電極的反注入成型期間,重要的是避免供電線,特別是尾部的反注入成型以使得這同樣不被膠合。迄今為止,設想若干可能性以保護尾部免受反注入成型材料。例如,尾部可以通過引入滑動件來保護免受反注入成型材料。為此,必須精確定位層電極,該層電極在經濟上有吸引力的工序情況下由機器人放置在反注入成型工具中。然而,這實現起來是昂貴的。
    技術實現思路
    因此,本專利技術的目的是提供一種經濟有效的可能性,以使得在借助于反注入成型的層電極的過程期間,諸如例如尾部的沒被反注入成型的層電極的區域保持自由。這些區域在下文被稱為“沒被反注入成型或保持自由的區域”,并指示例如尾部,該尾部是層電極的一部分,但如同后者一樣沒被反注入成型以便生成觸摸屏。這個目的由本申請如在權利要求、說明書和附圖中所公開的主題來實現。本專利技術的總體發現是,在反注入成型期間在例如尾部的層電極的區域上附接犧牲薄膜,以使得這被有效和成本高效地保護以免受反注入成型材料,并且尾部可以在反注入成型之后從犧牲薄膜再次無困難地去除。為此還有兩種可能性:一方面,提供了犧牲薄膜保留在反注入成型主體上作為反注入成型之后的主體的一部分。另一方面,對于犧牲薄膜同樣可以在反注入成型執行之后從反注入成型的主體再次剝離。犧牲薄膜同樣可稱為覆蓋薄膜或保護薄膜。相應地,本專利技術的主題是一種用于生成觸敏傳感器的層電極的反注入成型的方法,其中層電極具有沒被反注入成型的至少一個區域,該方法包括如下方法步驟:用犧牲薄膜覆蓋沒被反注入成型的層電極的區域,將層電極和犧牲薄膜引入反注入成型工具中,層電極和犧牲薄膜的反注入成型,從生成的反注入成型主體的觸敏傳感器的形成。同樣,本專利技術的主題是用于觸敏傳感器的層電極的薄膜主體,其包括保持自由的區域和犧牲薄膜,其中犧牲薄膜與層電極形成復合物,在該層電極中保持自由的區域完全由犧牲薄膜覆蓋,但可容易地從后者去除。最后,本專利技術的主題是用于層電極的反注入成型的反注入成型工具,其具有在反注入成型過程期間用于保持層電極的第一真空線,和在反注入成型過程期間用于保持犧牲薄膜的第二真空線,其中第一和第二真空線可特別彼此獨立控制。根據該方法的優選實施例,執行注入以使得盡可能少的反注入成型材料達到保持層電極自由的區域(特別是尾部)和犧牲薄膜之間。為此,尋求用于反注入成型材料的注入的反注入成型工具的開口,由于開口尺寸、輪廓和/或排列的以上所有位置,反注入成型材料通過該開口在犧牲薄膜和層電極之間不存在腔體和/或犧牲薄膜以密封方式接合到層電極的點處注入撞擊薄膜主體。根據優選實施例,犧牲薄膜至少具有保持自由的區域(因此例如尾部)的尺寸。犧牲薄膜至少具有保持自由(特別例如尾部)的層電極的區域的尺寸,優選其突出超過后者,以使得不完全精確的定位不會導致區域的部分被反注入成型并且因此膠合。根據另一個優選實施例,犧牲薄膜具有例如同樣正方形的矩形輪廓。層電極優選包括透明塑料薄膜,特別是由諸如聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或聚碳酸酯(PC)的聚烯烴制成的透明塑料薄膜,其用導電非透明的例如金屬條導體印制,使得確保導電率而同時薄膜對于人眼是透明的。這些導電薄膜例如從DE102009014757.8中已知。根據本方法的一個實施例,犧牲薄膜松散地放置在沒被反注入成型的層電極的區域上,其中特別是真空線的部件在反注入成型工具上提供,該反注入成型工具將層電極固定在一側上,并且將犧牲薄膜固定在反注入成型工具中的另一側上。例如,在層電極借助于第一真空線固定之后,犧牲薄膜可借助于第二真空線固定。兩條真空線例如可彼此獨立地控制,并且可在相同或不同壓力下操作。根據本專利技術的另一個實施例,在引入到反注入成型工具之前,將犧牲薄膜施加到例如尾部的保持自由的層電極的區域,并且在反注入成型工具中采用后者固定。為此,存在根據本專利技術提出的若干技術:一方面,犧牲薄膜可在借助于其本身的粘合力或借助于粘合劑附加層保持自由的層電極的區域的整個表面上方粘合。然后可以生成與通過折疊保持自由的區域一起接合的犧牲薄膜,并且取決于所期望的覆蓋簡單地在犧牲薄膜上方折疊或折疊回犧牲薄膜,以使得層電極的下面區域被覆蓋并且因此保護免受反注入成型。最后,可以簡單地在要被覆蓋的點處采用粘合劑帶將犧牲薄膜固定在層電極上。采用所有這些方法,主體在層電極引入到反注入成型工具期間僅存在一個必須固定在后注入成型工具中的薄膜。因此,根據這些實施例具有僅一行真空線的常規反注入成型工具是足夠的。不管犧牲薄膜如何被保持在保持自由的層電極的區域(特別是尾部)上,在反注入成型之前和期間,重要的是保持自由的區域到犧牲薄膜的連接是可容易地分開的,因此這可例如借助于真空線、釋放粘合劑、縱向粘合劑條和/或粘合劑執行。在反注入成型之后,反注入成型犧牲薄膜然后從保持自由的區域(因此例如從尾部)再次去除和/或剝離,例如同樣借助于切割而不損壞它。根據本專利技術的優選實施例,犧牲薄膜保持為在后者上的反注入成型主體的一部分,并且在從生成的反注入成型主體的層電極的形成之后,例如同樣是在觸敏傳感器中的層電極的一部分。在反注入成型工具閉合之前,犧牲薄膜覆蓋在整個表面上方保持自由并優選齊平裝配的層電極的區域(因此例如為尾部)。如果由犧牲薄膜保持自由的區域覆蓋在所有位置并不緊密,則調本文檔來自技高網...
    <a  title="薄膜主體、用于薄膜主體的反注入成型方法,以及用于薄膜主體的反注入成型工具原文來自X技術">薄膜主體、用于薄膜主體的反注入成型方法,以及用于薄膜主體的反注入成型工具</a>

    【技術保護點】
    一種方法,用于生成觸敏傳感器的層電極(1)的反注入成型,其中所述層電極(1)具有沒被反注入成型的至少一個區域(7),該方法包括如下方法步驟:?采用犧牲薄膜(3,31,32)覆蓋沒被反注入成型的所述層電極(1)的所述區域(7),?將所述層電極(1)和所述犧牲薄膜(3,31,32)引入到反注入成型工具(2)中,?所述層電極(1)和所述犧牲薄膜(3,31,32)的反注入成型,?從所生成的反注入成型主體(10)的所述觸敏傳感器的形成。

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】2013.06.05 DE 102013105802.71.一種方法,用于生成觸敏傳感器的層電極(1)的反注入成型,其
    中所述層電極(1)具有沒被反注入成型的至少一個區域(7),該方法包
    括如下方法步驟:
    -采用犧牲薄膜(3,31,32)覆蓋沒被反注入成型的所述層電極(1)
    的所述區域(7),
    -將所述層電極(1)和所述犧牲薄膜(3,31,32)引入到反注入成
    型工具(2)中,
    -所述層電極(1)和所述犧牲薄膜(3,31,32)的反注入成型,
    -從所生成的反注入成型主體(10)的所述觸敏傳感器的形成。
    2.根據權利要求1所述的方法,其中選擇在所述反注入成型工具(2)
    上的開口(4,5,6,11)以用于根據所述反注入成型工具(2)上的開口
    (4,5,6,11)的尺寸、輪廓和/或排列位置的反注入成型材料的注入,
    以使得盡可能少的反注入成型材料達到所述層電極(1)的沒被反注入成型
    的區域(7)和所述犧牲薄膜(3,31,32)之間。
    3.根據權利要求1或2中的一項所述的方法,其中從所生產的反注入
    成型主體(10)的所述觸敏傳感器的形成借助于切斷來執行。
    4.根據權利要求3所述的方法,其中所述觸敏傳感器的切斷借助于激
    光結構化來執行。
    5.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中所述犧牲薄膜(3,
    32)具有所述層電極(1)的沒被反注入成型的所述區域(7)的近似輪廓,
    特別是所述層電極(1)的尾部(7)的近似輪廓。
    6.根據前述權利要求1至4中的一項所述的方法,其中所述犧牲薄膜以
    保護條(31,32)的形式存在。
    7.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中所述犧牲薄膜(3,
    31,32)突出超過所述區域(7),所述區域(7)用于保持所述層電極(1)
    自由。
    8.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中覆蓋沒被反注入成型
    的所述層電極(1)的所述區域(7)借助于沿折疊條(21)折疊所述犧牲
    薄膜(3,31,32)來執行。
    9.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中覆蓋沒被反注入成型
    的所述層電極(1)的所述區域(7)借助于將所述層電極與在該區域中的
    犧牲薄膜(3,31,32)貼合來執行。
    10.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中覆蓋沒被反注入成
    型的所述層電極(1)的所述區域(7)借助于固定所述犧牲薄膜(3,31,
    32)來執行。
    11.根據權利要求10所述的方法,其中固定借助于與粘合劑條(25)
    的接合來執行。
    12.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中在第一方法步驟期
    間,所述層電極(1)借助于一個或幾個第一真空線(8)固定在所述反注
    入成型工具(2)中,并且在隨后的方法步驟期間,所述犧牲薄膜(3,31,
    32)固定在所述反注入成型工具(2)中。
    13.根據權利要求9所述的方法,其中固定所述犧牲薄膜(3,31,32)
    借助于一個或幾個第二真空線(9)來執行。
    14.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中兩個真空線(8,9)
    可彼此獨立控制。
    15.根據前述權利要求中的一項所述的方法,其中兩個真空線(...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:A·烏爾曼,W·菲克斯,
    申請(專利權)人:波利IC有限及兩合公司
    類型:發明
    國別省市:德國;DE

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