電子貼膜用壓敏膠粘劑制造技術

本發(fā)明專利技術一種電子貼膜用壓敏膠粘劑，所述壓敏膠粘劑位于薄膜基材層下表面和離型膜之間，所述電子貼膜用壓敏膠粘劑由以下重量份組分組成：甲基丙烯酸甲酯78份、丙烯酸乙酯30份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶劑42份、納米級SiO2粉體2.3份、納米級Al2O3粉體1.6份、微米級SiO2粉體0.4份、微米級Al2O3粉體0.45份、異氰酸酯0.6份、松香樹脂6份、帖烯樹脂3.2份、偶氮化合物1.2份、N-亞硝基化合物5.2份、偶聯(lián)劑0.8份。本發(fā)明專利技術在不增加顆粒直徑的情況下提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，也避免了SiO2粉體、Al2O3粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

【技術保護點】
一種電子貼膜用壓敏膠粘劑，其特征在于：所述壓敏膠粘劑位于薄膜基材層下表面和離型膜之間，所述電子貼膜用壓敏膠粘劑由以下重量份組分組成：甲基丙烯酸甲酯78份、丙烯酸乙酯30份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶劑42份、納米級SiO2粉體2.3份、納米級Al2O3粉體1.6份、微米級SiO2粉體0.4份、微米級Al2O3粉體0.45份、異氰酸酯0.6份、松香樹脂6份、帖烯樹脂3.2份、偶氮化合物1.2份、N?亞硝基化合物5.2份、偶聯(lián)劑0.8份；所述偶聯(lián)劑化學式為：CH2=CH?Si（OC2H5）3。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：金闖，張慶杰，
申請(專利權)人：蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32