本發明專利技術一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，包括以下步驟：步驟1.將0.42份微米級SiO2粉體、0.26份微米級Al2O3粉體和1.8份硅烷偶聯劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液；步驟2.將2.6份納米級SiO2粉體、1.6份納米級Al2O3粉體和0.65份異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調制后預分散液；步驟3.將72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液。本發明專利技術在不增加顆粒直徑的情況下提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，避免了團簇，也避免了SiO2粉體、Al2O3粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種膠黏劑的制備工藝，特別涉及一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝。
技術介紹
丙烯酸酯膠黏劑是一種被大量生產的合成膠黏劑，應用范圍廣。丙烯酸酯膠黏劑特性是:強度高、韌性、硬度等性能比溶劑型或水溶液型的好，對多種材料都有較好的粘接性，使用方便，價格低廉。由于電子產品這對粘膠帶的要求也越來越高，常常需要粘著力強且厚度在較薄的粘膠帶。對于電子產品或者其它產品，一旦使用粘膠帶，則需要該粘膠帶在溫差變化大的情況下能一直維持粘性，且能容易將膠黏劑從薄膜上剝離，其次，現有技術在兼顧均勻性等其它性能下，提高霧面粗糙度存在瓶頸。
技術實現思路
本專利技術提供一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，該制備工藝獲得的強粘接溶劑型膠黏劑在不增加顆粒直徑的情況下提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，避免了團簇，也避免了 Si02粉體、A1 203粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。為達到上述目的，本專利技術采用的技術方案是:一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，包括以下步驟: 步驟1.將0.42份微米級Si02粉體、0.26份微米級A1 203粉體和1.8份硅烷偶聯劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液； 步驟2.將2.6份納米級Si02粉體、1.6份納米級A1 203粉體和0.65份異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調制后預分散液； 步驟3.將72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液； 步驟4.將步驟2的調制后預分散液、步驟3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香樹脂、5.8份帖烯樹脂、1份偶氮化合物、4份N-亞硝基化合物，進行機械高速攪拌和超聲波攪拌，從而獲得溶劑型膠黏劑。上述技術方案中進一步改進的技術方案如下: 1.上述方案中，所述納米3102粉體平均直徑為12nm，所述納米A1 203粉體平均直徑為30nmo2.上述方案中，所述溶劑為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一種。3.上述方案中，所述硅烷偶聯劑化學式為:CH2=CH_Si (0C2H5)3。由于上述技術方案運用，本專利技術與現有技術相比具有下列優點和效果: 1.本專利技術用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，其采用納米級和微米級Si02粉體、A1203粉體和甲基丙烯酸甲酯72份，丙烯酸乙酯32份，二甲基二乙氧基硅烷16份與硅烷偶聯劑、異氰酸酯共同作用，相對單一使用納米級或微米級Si02粉體、A1 203粉體，提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，也有利于Si02粉體、A1 203粉體均勻分布和在體系中的分散，避免了團簇；其次，偶氮化合物1份，N-亞硝基化合物4份的加入，也避免了 Si02粉體、A1 203粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。2.本專利技術用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，松香樹脂4.5份，帖烯樹脂5.8份與甲基丙烯酸甲酯72份，丙烯酸乙酯32份，二甲基二乙氧基硅烷16份共同作用，避免了由Si02粉體、A1 203粉體加入導致的耐高溫性能的下降，提高了耐高溫性能，以及在溫差變化下的粘度的穩定性，從而提尚了廣品的可靠性。【具體實施方式】下面結合實施例對本專利技術作進一步描述: 實施例:一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，所述強粘接溶劑型膠黏劑由以下重量份組分組成:甲基丙烯酸甲酯72份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷16份、溶劑38份、納米級3;102粉體2.6份、納米級A1 203粉體1.6份、微米級3;102粉體0.42份、微米級A1203粉體0.26份、異氰酸酯0.65份、松香樹脂4.5份、帖烯樹脂5.8份、偶氮化合物1份、N-亞硝基化合物4份、偶聯劑1.8份； 所述偶聯劑化學式為:CH2=CH-Si (0C2H5)3。上述納米3;102粉體平均直徑為12nm，所述納米A1203粉體平均直徑為30nm。上述溶劑為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一種。上述用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，包括以下步驟: 步驟1.將0.42份微米級Si02粉體、0.26份微米級A1 203粉體和1.8份硅烷偶聯劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液； 步驟2.將2.6份納米級Si02粉體、1.6份納米級A1 203粉體和0.65份異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調制后預分散液； 步驟3.將72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液； 步驟4.將步驟2的調制后預分散液、步驟3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香樹脂、5.8份帖烯樹脂、1份偶氮化合物、4份N-亞硝基化合物，進行機械高速攪拌和超聲波攪拌，從而獲得溶劑型膠黏劑。上述實施例只為說明本專利技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本專利技術的內容并據以實施，并不能以此限制本專利技術的保護范圍。凡根據本專利技術精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，其特征在于:包括以下步驟: 步驟1.將0.42份微米級Si02粉體、0.26份微米級A1 203粉體和1.8份硅烷偶聯劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液； 步驟2.將2.6份納米級Si02粉體、1.6份納米級A1 203粉體和0.65份異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調制后預分散液； 步驟3.將72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液； 步驟4.將步驟2的調制后預分散液、步驟3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香樹脂、5.8份帖烯樹脂、1份偶氮化合物、4份N-亞硝基化合物，進行機械高速攪拌和超聲波攪拌，從而獲得溶劑型膠黏劑。2.根據權利要求1所述的用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，其特征在于:所述納米3;102粉體平均直徑為12nm，所述納米A1203粉體平均直徑為30nm。3.根據權利要求1所述的用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，其特征在于:所述溶劑為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一種。4.根據權利要求1所述的用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，其特征在于:所述硅烷偶聯劑化學式為:CH2=CH-Si (0C2H5)3。【專利摘要】本專利技術一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，包括以下步驟：步驟1.將0.42份微米級SiO2粉體、0.26份微米級Al2O3粉體和1.8份硅烷偶聯劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液；步驟2.將2.6份納米級SiO2粉體、1.6份納米級Al2O3粉體和0.65份異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調制后預分散液；步驟3.將72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液。本專利技術在不增加顆粒直徑的情況下提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，避免了團簇，也避免了SiO2粉體、Al2O3粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。【IPC分類】C08F220/14, C09J145/00, C09J11/06, C09J11/04, C09J193/04, C09J133/12, C08F220/18【公開號】CN105255404【申請號】CN201510625350【專利技術人】金本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于強粘接溶劑型膠黏劑的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：步驟1.?將0.42份微米級SiO2粉體、0.26份微米級Al2O3粉體和1.8份硅烷偶聯劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液；步驟2.?將2.6份納米級SiO2粉體、1.6份納米級Al2O3粉體和0.65份異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調制后預分散液；步驟3.?將72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液；步驟4.?將步驟2的調制后預分散液、步驟3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香樹脂、5.8份帖烯樹脂、1份偶氮化合物、4份N?亞硝基化合物，進行機械高速攪拌和超聲波攪拌，從而獲得溶劑型膠黏劑。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：金闖，張慶杰，
申請(專利權)人：蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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