本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種壁掛式塑殼變頻裝置,包括塑殼、風(fēng)機(jī)和電路基板。塑殼整體呈長(zhǎng)方體形,塑殼采用阻燃、絕緣材料制造,開模一次性注塑成形,塑殼正面設(shè)置有顯示屏、按鈕和通信連接口等安裝通孔,塑殼背面設(shè)置壁掛固定板,壁掛固定板采用金屬材質(zhì)制成,塑殼的一個(gè)側(cè)面以塑料封板封裝,塑殼內(nèi)設(shè)置有注塑成形供內(nèi)部元件固定的絕緣柱;風(fēng)機(jī)安裝在塑殼上部,塑殼下側(cè)面設(shè)置有通風(fēng)口、輸入口和輸出口,空氣在風(fēng)機(jī)作用下形成上下對(duì)流,實(shí)現(xiàn)散熱;電路基板包括CPU基板和POW基板,CPU基板安裝在塑殼正面板上,CPU基板上的數(shù)字化顯示屏和通信連接口通過在安裝通孔布局在塑殼面板上,POW基板安裝在塑殼內(nèi)的絕緣柱上。本實(shí)用新型專利技術(shù)體積小,重量輕,便于運(yùn)輸安裝和集成,由于元器件高度集成,使得變頻器內(nèi)部的接線大為減少,大大提高了變頻器的可靠性,維修也更加簡(jiǎn)易;使壁掛式低壓變頻器裝置的制造效率大大提高,制造成本低。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及低壓變頻器
,特別是一種壁掛式塑殼變頻裝置。
技術(shù)介紹
隨著科技的發(fā)展,電氣產(chǎn)品的功能越來強(qiáng)大,種類也越來越多,但是電氣產(chǎn)品不一定適用電網(wǎng)提供的電壓,因此變頻裝置的應(yīng)用日益廣泛。目前低壓變頻器裝置,朝著小型化,輕型化的方向發(fā)展;新技術(shù),新工藝層出不窮,并被大量的、快速的應(yīng)用于產(chǎn)品;全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化:參數(shù)自設(shè)定技術(shù)、過程自優(yōu)化技術(shù)、故障自診斷技術(shù)等發(fā)展態(tài)勢(shì)。現(xiàn)有低壓變頻器裝置多為金屬外殼結(jié)構(gòu),電路集成化程度低,體型大,安裝不方便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)針對(duì)目前現(xiàn)在低壓變頻器裝置金屬外殼結(jié)構(gòu)復(fù)雜,電路集成化程度低,體型大,安裝不方便等不足,提供一種壁掛式塑殼變頻裝置。本技術(shù)的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)為:一種壁掛式塑殼變頻裝置,包括塑殼、風(fēng)機(jī)和電路基板,所述塑殼包括前板、后板、側(cè)板、上板和下板,呈開口四方體結(jié)構(gòu);塑殼的開口側(cè)面以塑料封板封裝,塑殼后板設(shè)置有壁掛固定板,風(fēng)機(jī)安裝在塑殼上板,塑殼下板設(shè)置有通風(fēng)口、輸入口和輸出口;所述電路基板包括CPU基板和P0W基板,所述CPU基板安裝在塑殼前板上。作為本技術(shù)進(jìn)一步說明,所述塑殼內(nèi)設(shè)置有注塑成形供內(nèi)部元件固定的絕緣柱,所述P0W基板安裝在塑殼內(nèi)的絕緣柱上。絕緣柱上設(shè)安裝孔用于固定P0W基板。更進(jìn)一步地,所述塑殼前板設(shè)置有顯示屏、按鈕和通信連接口等安裝通孔,所述CPU基板上的數(shù)字化顯示屏和通信連接口通過所述安裝通孔布局在塑殼前板上。更進(jìn)一步地,所述P0W基板包括IGBT模塊和電源模塊,IGBT模塊集成有逆變單元、整流單元和變頻調(diào)速單元,電源模塊同時(shí)也為CPU基板和風(fēng)機(jī)提供電源。更進(jìn)一步地,所述CPU基板包括參數(shù)自設(shè)定模塊、自優(yōu)化模塊和自診斷模塊,CPU基板用于信號(hào)集成。采用參數(shù)自設(shè)定技術(shù)、過程自優(yōu)化技術(shù)、故障自診斷技術(shù),實(shí)現(xiàn)低壓變頻器裝置的全面數(shù)字化與自動(dòng)化功能。更進(jìn)一步地,所述CPU基板和P0W基板各設(shè)有排線接口,所述CPU基板和P0W基板通訊通過排線實(shí)現(xiàn)。更進(jìn)一步地,所述P0W基板的IGBT模塊區(qū)域設(shè)有散熱片,位置正對(duì)風(fēng)機(jī),用于強(qiáng)制風(fēng)冷散熱。 更進(jìn)一步地,所述塑料封板通過手?jǐn)Q式螺母固定在所述塑殼開口面上。通過手?jǐn)Q式螺母固定安裝,拆卸及其方便,便于產(chǎn)品的檢查和維修。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn):本技術(shù)壁掛式低壓變頻器體積小,重量輕,便于運(yùn)輸安裝和集成,由于元器件高度集成,使得變頻器內(nèi)部的接線大為減少,大大提高了變頻器的可靠性,維修也更加簡(jiǎn)易;使壁掛式低壓變頻器裝置的制造效率大大提高,制造成本下降;把低壓變頻裝置的功能集成一體于基板上,能讓裝置更加輕小,靈巧;數(shù)字化顯示屏與通信連接口在塑殼面板上布局;塑料主體下部為裝置的輸入、輸出側(cè);這樣的結(jié)構(gòu)布局專為裝置的簡(jiǎn)易使用設(shè)計(jì),機(jī)體外可完成全部外線的連接。采用新材料,新工藝,新的集成基板后,低壓變頻器裝置將更加小型化,輕型化。【附圖說明】圖1為本技術(shù)的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記:風(fēng)機(jī)1、壁掛固定板2、CPU基板3、P0W基板4、絕緣柱5、散熱片6。【具體實(shí)施方式】實(shí)施例:一種壁掛式塑殼變頻裝置,包括塑殼、風(fēng)機(jī)1和電路基板。以圖1為準(zhǔn),塑殼整體呈長(zhǎng)方體形,塑殼采用阻燃、絕緣材料制造,開模一次性注塑成形,塑殼正面設(shè)置有顯示屏、按鈕和通信連接口等安裝通孔,塑殼背面設(shè)置壁掛固定板2,壁掛固定板2采用金屬材質(zhì)制成,塑殼的一個(gè)側(cè)面以塑料封板封裝,塑殼內(nèi)設(shè)置有注塑成形供內(nèi)部元件固定的絕緣柱5 ;風(fēng)機(jī)1安裝在塑殼上部,塑殼下側(cè)面設(shè)置有通風(fēng)口、輸入口和輸出口,空氣在風(fēng)機(jī)1作用下形成上下對(duì)流,實(shí)現(xiàn)散熱;電路基板包括CPU基板3和P0W基板4,CPU基板3安裝在塑殼正面板上,CPU基板3上的數(shù)字化顯示屏和通信連接口通過在安裝通孔布局在塑殼面板上,P0W基板4安裝在塑殼內(nèi)的絕緣柱5上。P0W基板4包括IGBT模塊和電源模塊,IGBT模塊集成有逆變單元、整流單元和變頻調(diào)速單元,電源模塊同時(shí)也為CPU基板3和風(fēng)機(jī)1提供電源;CPU基板3包括參數(shù)自設(shè)定模塊、自優(yōu)化模塊和自診斷模塊,CPU基板3用于信號(hào)集成,擁有參數(shù)自設(shè)定技術(shù)、過程自優(yōu)化技術(shù)、故障自診斷技術(shù),實(shí)現(xiàn)低壓變頻器裝置的全面數(shù)字化與自動(dòng)化功能。本實(shí)施例在P0W基板4的IGBT模塊區(qū)域設(shè)有散熱片6,位置正對(duì)風(fēng)機(jī)1,強(qiáng)制風(fēng)冷散熱。CPU基板3和P0W基板4各設(shè)有排線接口,基板通訊通過排線實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施例安裝極其簡(jiǎn)易:第一步,在塑殼主體的上部?jī)?nèi)側(cè)安裝小型風(fēng)機(jī),柜內(nèi)散熱用。主體下部布滿進(jìn)氣孑L ;第二步,在主體內(nèi)部的絕緣柱上緊固P0W基板;第三步,在P0W基板的IGBT模塊區(qū)域安裝散熱片,位置正對(duì)風(fēng)機(jī),強(qiáng)制風(fēng)冷散熱;第四步,在塑殼主體正面安裝CPU基板;第五步,配線。CPU基板與風(fēng)機(jī)使用的電源都由P0W基板內(nèi)部集成的電源基板提供,內(nèi)部共2條電源線,2條地線(兩塊基板各1),1條基板通訊用的排線。第六步,在背面安裝壁掛固定板。為確保掛壁的強(qiáng)度,壁掛固定板依然采用金屬材質(zhì)。第七步,封裝。安裝粘貼好標(biāo)簽的塑殼面板與塑料封板。合計(jì)共七道生產(chǎn)工序即可完成制造過程,然后進(jìn)入送檢通電檢測(cè)環(huán)節(jié)。本實(shí)施例裝置固定到墻壁后,機(jī)體外完成全部外線的連接;接著在面板側(cè)輸入變頻器的參數(shù)后進(jìn)入調(diào)試階段,調(diào)試完畢便可全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化運(yùn)作。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:包括塑殼、風(fēng)機(jī)和電路基板,所述塑殼包括前板、后板、側(cè)板、上板和下板,呈開口四方體結(jié)構(gòu);塑殼的開口側(cè)面以塑料封板封裝,塑殼后板設(shè)置有壁掛固定板,風(fēng)機(jī)安裝在塑殼上板,塑殼下板設(shè)置有通風(fēng)口、輸入口和輸出口;所述電路基板包括CPU基板和POW基板,所述CPU基板安裝在塑殼前板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述塑殼內(nèi)設(shè)置有注塑成形供內(nèi)部元件固定的絕緣柱,所述POW基板安裝在塑殼內(nèi)的絕緣柱上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述塑殼前板設(shè)置有顯示屏、按鈕和通信連接口等安裝通孔,所述CPU基板上的數(shù)字化顯示屏和通信連接口通過所述安裝通孔布局在塑殼前板上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述POW基板包括IGBT模塊和電源模塊,IGBT模塊集成有逆變單元、整流單元和變頻調(diào)速單元,電源模塊同時(shí)也為CPU基板和風(fēng)機(jī)提供電源。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述CPU基板包括參數(shù)自設(shè)定模塊、自優(yōu)化模塊和自診斷模塊,CPU基板用于信號(hào)集成。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述CPU基板和POW基板各設(shè)有排線接口,所述CPU基板和POW基板通訊通過排線實(shí)現(xiàn)。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述POW基板的IGBT模塊區(qū)域設(shè)有散熱片,位置正對(duì)風(fēng)機(jī)。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:所述塑料封板通過手?jǐn)Q式螺母固定在所述塑殼開口面上。【專利摘要】本技術(shù)公開了一種壁掛式塑殼變頻裝置,包括塑殼、風(fēng)機(jī)和電路基板。塑殼整體呈長(zhǎng)方體形,塑殼采用阻燃、絕緣材料制造,開模一次性注塑成形,塑殼正面設(shè)置有顯示屏、按鈕和通信連接口等安裝通孔,塑殼背面設(shè)置壁掛固定板,壁掛固定板采用金屬材質(zhì)制成,塑殼的一個(gè)側(cè)面以塑料封板封裝,塑殼內(nèi)設(shè)置有注塑成形供內(nèi)部元件固定的絕緣柱;風(fēng)機(jī)安裝在本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種壁掛式塑殼變頻裝置,其特征在于:包括塑殼、風(fēng)機(jī)和電路基板,所述塑殼包括前板、后板、側(cè)板、上板和下板,呈開口四方體結(jié)構(gòu);塑殼的開口側(cè)面以塑料封板封裝,塑殼后板設(shè)置有壁掛固定板,風(fēng)機(jī)安裝在塑殼上板,塑殼下板設(shè)置有通風(fēng)口、輸入口和輸出口;所述電路基板包括CPU基板和POW基板,所述CPU基板安裝在塑殼前板上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:梁國堅(jiān),
申請(qǐng)(專利權(quán))人:廣州東芝白云菱機(jī)電力電子有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
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