覆蓋板與其制造方法技術

本發明專利技術提供一種覆蓋板與其制造方法，包括以下步驟。在一母基板上形成多個凹孔。對凹孔的凹孔表面進行一第一強化處理，以使凹孔表面上形成有一離子強化層。對應于單元區將母基板切割成多個單元基板，且各凹孔位于其中一個單元基板內，其中各凹孔表面的離子強化層的強化離子的濃度大于各單元基板的一側壁的強化離子的濃度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種覆蓋板與其制造方法，且特別是有關于一種由母基板制作而成的覆蓋板與其制造方法。
技術介紹
隨著科技的不斷演進，電子裝置日趨薄化，因此，在電子裝置最外部的玻璃基板通常為強化基板，例如覆蓋板。覆蓋板有時需要具有特定的機構設計，例如凹孔，凹孔例如為穿孔或盲孔。但，在強化基板上形成這類凹孔時，很可能使電子裝置的覆蓋板的機械強度減弱。
技術實現思路
本專利技術提供一種覆蓋板與其制造方法，覆蓋板具有理想的機械強度，可以有效強化玻璃基板的機械強度。本專利技術的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在一母基板上形成多個凹孔以及相對應的凹孔表面。對凹孔的凹孔表面進行一第一強化處理，以使凹孔表面上形成有一離子強化層。對應于單元區將母基板切割成多個單元基板。各單元基板上形成有一個元件單元，且各凹孔位于其中一個單元基板內，其中離子強化層的一第一強化離子濃度大于各單元基板的一側壁的一第二強化離子濃度。本專利技術的覆蓋板的制造方法，第一強化處理可選擇性地包括以下幾種步驟。一離子強化步驟，在母基板的表面或是凹孔表面進行化學離子交換程序，以形成一離子強化層。在形成該離子強化層之前以一蝕刻液進行一蝕刻步驟，以使凹孔表面形成有一蝕刻表面。在蝕刻步驟前或是蝕刻步驟后進行一研磨拋光步驟，使凹孔表面的表面粗糙度減小或是使蝕刻表面的表面粗糙度減小。同一道蝕刻步驟使該母基板的表面形成另一蝕刻表面，而研磨拋光步驟中還可包括對該母基板的表面進行研磨拋光，以使母基板的蝕刻表面的表面粗糙度減小。本專利技術的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在將母基板切割成多個單元基板后，對每一單元基板進行一第二強化處理。第二強化處理包括以一蝕刻液進行一蝕刻步驟，以使每一單元基板的側壁形成有一蝕刻表面。第二強化處理也可包括進行一研磨拋光(polish)步驟，使該側壁的表面粗糙度減小。本專利技術的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在母基板的多個單元區上形成多個元件單元，方法包括涂布步驟、沉積步驟、印刷步驟、微影蝕刻步驟或上述的組合，其中元件單元可以是觸控元件、顯示元件或是兩者的整合元件。并選擇性在此蝕刻步驟后，在每一單元基板的側壁上形成一固體膠(solidglue)，并對此固體膠進行磨邊塑形(grindandshapethesolidglue)，使固體膠的輪廓符合設計需求。本專利技術的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在將母基板切割成多個單元基板后，還包括進行一導角步驟，使各個單元基板側壁的輪廓具有C型導角或是R角。本專利技術的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。選擇性地形成一裝飾元件于各個單元基板，若各個單元基板設置有元件單元，則將此裝飾元件形成在各個元件單元上。此裝飾元件可以是圖案化的裝飾層，設置在單元基板或是元件單元的周邊以遮蔽部分的電路走線。本專利技術的覆蓋板的制造方法，還包括在各個單元基板的周圍形成一外覆裝飾層，且外覆裝飾層覆蓋該側壁的局部。在本專利技術一實施例中，在將母基板切割成單元基板前，對每個單元基板制作出對應的至少一凹孔，并對母基板進行第一強化處理。第一強化處理還包括進行一蝕刻步驟，以使一蝕刻液(例如含氫氟酸溶液)接觸母基板的表面與凹孔表面，之后進行一離子強化步驟，以在母基板的表面或是凹孔表面形成一離子強化層。在將母基板切割成單元基板后，還對各單元基板進行一第二強化處理。第二強化處理包括一蝕刻步驟，以使一蝕刻液(例如含氫氟酸溶液)接觸單元基板的側壁。第二強化處理包括選擇性在進行蝕刻步驟前或之后進行一研磨拋光步驟，使側壁的表面粗糙度減小。第一強化處理還包括選擇性在進行蝕刻步驟前或之后對該凹孔表面進行一研磨拋光(polish)步驟。在本專利技術一實施例中，上述側壁上還設置一固體膠以覆蓋至少部分的側壁。在本專利技術一實施例中，上述形成元件單元的方法包括涂布步驟、沉積步驟、印刷步驟、微影蝕刻步驟或上述的組合。在本專利技術一實施例中，上述將母基板切割成單元基板后，還包括進行一導角步驟，使側壁的輪廓具有C型導角或是R角。在本專利技術一實施例中，還在各單元基板的周圍形成一外覆裝飾層，且外覆裝飾層覆蓋側壁的局部。例如當單元基板的側壁上設置有固體膠時，固體膠視為是側壁的延伸，此時外覆裝飾層覆蓋此固體膠的局部。又例如當單元基板的側壁上具有蝕刻表面時但沒有設置有固體膠時，外覆裝飾層覆蓋蝕刻表面的局部。甚至當單元基板的側壁上具有蝕刻表面并且有固體膠覆蓋部分的蝕刻表面時，外覆裝飾層覆蓋此固體膠的局部。在本專利技術一實施例中，還在各單元基板上形成一功能膜，且功能膜與元件單元位于單元基板的相對兩側，此功能膜具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。功能膜可以是單層的光學膜層或是多層的光學膜層堆疊而成，并不予以限制。在本專利技術一實施例的觸控面板的制造方法中，在母基板切割成單元基板后，還進行一薄化步驟以薄化各單元基板。例如對單元基板表面進行一蝕刻步驟與一研磨拋光步驟。本專利技術的一種覆蓋板，包括一單元基板。單元基板包括一側壁、一第一表面、一第二表面以及至少一凹孔。側壁連接在第一表面與第二表面之間，且側壁環繞第一表面與第二表面。凹孔具有一凹孔表面，其中凹孔表面形成有一離子強化層。離子強化層的強化離子濃度大于側壁的強化離子濃度。本專利技術的一種覆蓋板，包括一元件單元，配置在第一表面上，其中元件單元可提供觸控或是顯示功能的至少其中一種，即元件單元可以是觸控元件或是顯示元件的其中一種或是兩者的整合元件。另外，一裝飾元件也可以選擇性設置在單元基板或是元件單元上。進一步說明，當裝飾元件設置在單元基板上時，裝飾元件可以設置在元件單元與單元基板之間；或是元件單元可以設置在另一基板上，此基板再予單元基板相互貼合。此裝飾元件可以是圖案化的裝飾層，設置在單元基板或是元件單元的周邊的至少部分區域以遮蔽部分的電路走線。圖案化的裝飾層可以是感光性材料(例如光阻)或是油墨材料。圖案化的裝飾層可以是單層的前述材料或是多層的前述材料堆疊而成，顏色不予以限制，可以任一單色材料也可以多種顏色的前述材料堆疊或混和。在本專利技術一實施例中，上述單元基板側壁或凹孔表面的至少其中之一具有多個連續相鄰近的微凹面(micro-concave)。較佳地，在單元基板側壁或凹孔表面的一預設單位面積中，至少占70％數量的微凹面，其各個微凹面的尺寸大小是介于2微米(μm)至150微米(μm)。例如一個不規則形狀的微凹面，在顯微鏡目視下從微凹面輪廓的一側取對角直線到另一側的最大值或近似最大值當，只要符合2微米(μm)至150微米(μm)的范圍內即可計入。更佳地，微凹面的尺寸大小是介于10μm至40μm之間。當微凹面的尺寸大小落在上述區間，代表的意義是蝕刻液對玻璃的蝕刻深度恰恰好把切割造成的小裂痕的深度移除掉大部分或全部，沒有過度蝕刻，例如蝕刻深度控制在5μm至50μm之間是不錯的選擇。在本專利技術一實施例中，上述覆蓋板還包括一固體膠，設置在單元基板的側壁上，此時側壁可以如前述是更進一步具有一蝕刻表面或是具有一拋光表面。在本專利技術一實施例中，上述單元基板側壁的輪廓具有C型導角或是R角。同樣地，此時側壁可以更進一步具有一蝕本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種覆蓋板的制造方法，其特征在于，包括：在一母基板上形成多個凹孔以及相對應的多個凹孔表面；對該些凹孔的凹孔表面進行一第一強化處理，以使該些凹孔表面形成有一離子強化層；在該母基板的多個單元區上形成多個元件單元；以及對應于該些單元區將該母基板切割成多個單元基板，各該單元基板上配置有一個元件單元以及具有一側壁，且各該凹孔位于其中一單元基板內，其中該些凹孔表面的該離子強化層的一第一強化離子濃度大于該側壁的一第二強化離子濃度。

【技術特征摘要】
2014.06.09 TW 1031199061.一種覆蓋板的制造方法，其特征在于，包括：
在一母基板上形成多個凹孔以及相對應的多個凹孔表面；
對該些凹孔的凹孔表面進行一第一強化處理，以使該些凹孔表面形成有
一離子強化層；
在該母基板的多個單元區上形成多個元件單元；以及
對應于該些單元區將該母基板切割成多個單元基板，各該單元基板上配
置有一個元件單元以及具有一側壁，且各該凹孔位于其中一單元基板內，其
中該些凹孔表面的該離子強化層的一第一強化離子濃度大于該側壁的一第二
強化離子濃度。
2.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第一強化
處理還包括在形成該離子強化層之前以一蝕刻液進行一蝕刻步驟，以使各該
凹孔表面形成有一蝕刻表面。
3.根據權利要求2所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第一強化
處理還包括在該蝕刻步驟后進行一研磨拋光步驟，使各該凹孔的該蝕刻表面
的表面粗糙度減小。
4.根據權利要求3所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該蝕刻步驟
使該母基板的表面形成另一蝕刻表面，該研磨拋光步驟包括對該母基板的該
另一蝕刻表面進行研磨拋光，以使該母基板的該另一蝕刻表面的表面粗糙度
減小。
5.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第一強化
處理還包括在形成該離子強化層之前對該些凹孔表面進行一研磨拋光步驟，
以使各該凹孔表面的表面粗糙度減小。
6.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，還包括在將
該母基板切割成該些單元基板后，對各該單元基板進行一第二強化處理。
7.根據權利要求6所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第二強化
處理包括以一蝕刻液進行一蝕刻步驟，以使各該單元基板的該側壁形成有一
蝕刻表面。
8.根據權利要求7所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第二強化
處理還包括在該蝕刻步驟后，在各該單元基板的該側壁上形成一固體膠。
9.根據權利要求8所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第二強化
處理還包括對該固體膠進行磨邊塑形。
10.根據權利要求6所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，該第二強
化處理包括進行一研磨拋光步驟，使該側壁的表面粗糙度減小。
11.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，形成該些
元件單元的方法包括涂布步驟、沉積步驟、印刷步驟、微影蝕刻步驟或上述
的組合。
12.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，將該母基
板切割成該些單元基板后，還包括進行一導角步驟，使該側壁的輪廓具有C
型導角或是R角。
13.根據權利要求12所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，還包括在
各該單元基板的周圍形成一外覆裝飾層，且該外覆裝飾層覆蓋該側壁的局部。
14.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，還包括在
各該單元基板上形成一功能膜，且該功能膜與該元件單元位于該單元基板的
相對兩側。
15.根據權利要求1所述的覆蓋板的制造方法，其特征在于，還包括形
成一裝飾元件在各該元件單元。
16.一種覆蓋板的制造方法，其特征在于，包括：
在一母基板上形成多個凹孔以及相對應的多個凹孔表面；
以一蝕刻液進行一蝕刻步驟，以使各該凹孔表面形成有一蝕刻表面；
對該母基板的表面及該蝕刻表面進行一強化處理，以使該母基板的表面
及該蝕刻表面上形成有一離子強化層；
將該母基板切割成多個單元基板，各...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃顯雄，林漢倫，王文俊，鄧志容，
申請(專利權)人：勝華科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71