一種小型電子標簽制造技術

一種小型電子標簽，它涉及電子標簽技術領域，它包含基材、FPC正面線圈、FPC背面線圈、線圈接頭、芯片flip-chip區、SMT貼片區、COB貼片區、貼片間隙；所述的基材的正面設置有FPC正面線圈，基材的背面設置有FPC背面線圈，FPC正面線圈和FPC背面線圈端部設置有相互連接的線圈接頭，FPC正面線圈中心設置有芯片flip-chip區，芯片flip-chip區一側設置有SMT貼片區，芯片flip-chip區和SMT貼片區的上方設置有COB貼片區，芯片flip-chip區和SMT貼片區之間設置有貼片間隙；所述的基材與FPC正面線圈、FPC背面線圈為一體式結構。本實用新型專利技術大大增加了電感，能夠滿足諧振頻率13.56MHz的使用需求，可以使用在對結構空間不大，讀寫距離不嚴格的電子產品使用。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子標簽
，具體涉及一種小型電子標簽。
技術介紹
現有電子標簽分為柔性和硬質兩種，柔性電子標簽一般采用蝕刻鋁或者銅工藝，然后采用FLIP-CHIP工藝生產的電子標簽。硬質電子標簽一般采用繞線+C0B工藝然后層壓成卡。兩種不同物理屬性的電子標簽市場采用的天線為矩形或者圓形，最小尺寸大致為15*15mm以及直徑15mm左右。采用硬質的最小可做到直徑12*1.2毫米左右。現有柔性電子標簽尺寸比較固定無法滿足異性特殊情況下的使用，如(藍牙耳機)等，硬質標簽讀寫距離較短，厚度較厚，無法滿足結構空間要求，另外硬度較大，無法在結構有曲面的地方使用。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的小型電子標簽。為實現上述目的，本技術采用的技術方案是:它包含基材、FPC正面線圈、FPC背面線圈、線圈接頭、芯片flip-chip區、SMT貼片區、C0B貼片區、貼片間隙；所述的基材的正面設置有FPC正面線圈，基材的背面設置有FPC背面線圈，FPC正面線圈和FPC背面線圈端部設置有相互連接的線圈接頭，FPC正面線圈中心設置有芯片flip-chip區，芯片flip-chip區一側設置有SMT貼片區，芯片flip-chip區和SMT貼片區的上方設置有C0B貼片區，芯片flip-chip區和SMT貼片區之間設置有貼片間隙；所述的基材與FPC正面線圈、FPC背面線圈為一體式結構。作為優選，所述的FPC正面線圈和FPC背面線圈采用過孔沉銅方式串聯。作為優選，所述的基材厚度為11?13um，FPC正面線圈和FPC背面線圈厚度為12um0作為優選，所述的貼片間隙的寬度> 0.05毫米。本技術操作時，通過調整FPC背面線圈的圈數，可以貼任何高頻芯片。采用上述結構后，本技術產生的有益效果為:本技術所述的一種小型電子標簽，由于在有限的環形布線空間內通過基材的上下兩層布線，大大增加了電感，天線與高頻芯片形成并聯諧振，能夠滿足諧振頻率13.56MHz的使用需求，可以被讀寫器讀取，讀取距離2cm，另外本技術可以采用flip-CHIP、COB或者SMT工藝進行生產。可以使用在對結構空間不大，讀寫距離不嚴格的電子產品使用，如藍牙耳機、藍牙筆、電子煙等產品，本技術具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。【附圖說明】圖1是本技術FPC正面線圈1結構圖；圖2是本技術FPC背面線圈2結構圖。附圖標記說明:1、FPC正面線圈；2、FPC背面線圈；3、線圈接頭；4、芯片flip-chip區；5、SMT貼片區；6、C0B貼片區；7、貼片間隙。【具體實施方式】下面結合附圖，對本技術作進一步的說明。參看如圖1——圖2所示，本【具體實施方式】采用如下技術方案:它包含基材、FPC正面線圈1、FPC背面線圈2、線圈接頭3、芯片flip-chip區4、SMT貼片區5,C0B貼片區6、貼片間隙7 ;所述的基材的正面設置有FPC正面線圈1，基材的背面設置有FPC背面線圈2，FPC正面線圈1和FPC背面線圈2端部設置有相互連接的線圈接頭3，FPC正面線圈1中心設置有芯片flip-chip區4，芯片flip-chip區4 一側設置有SMT貼片區5，芯片flip-chip區4和SMT貼片區5的上方設置有C0B貼片區6，芯片flip-chip區4和SMT貼片區5之間設置有貼片間隙7 ;所述的基材與FPC正面線圈1、FPC背面線圈2為一體式結構。作為優選，所述的FPC正面線圈1和FPC背面線圈2采用過孔沉銅方式串聯。作為優選，所述的基材厚度為11?13um，FPC正面線圈1和FPC背面線圈2厚度為 12um。作為優選，所述的貼片間隙7的寬度> 0.05毫米。本【具體實施方式】操作時，通過調整FPC背面線圈2的圈數，可以貼任何高頻芯片。本【具體實施方式】基材為PI或者PET ；FPC正面線圈1、FPC背面線圈2采用曝光顯影蝕刻工藝，FPC正面線圈1、FPC背面線圈2表面采用覆膜工藝，防止銅表面氧化，芯片綁定為采用鍍金工藝；FPC正面線圈1、FPC背面線圈2線寬0.1毫米，間距0.1毫米，最寬處9毫米，正面13圈，背面15圈。讀寫器距離2厘米左右，根據讀寫器可以相應調節線寬以及間隙來調整讀寫距離。本【具體實施方式】采用flip chip工藝完成，也可以采用COB邦線工藝完成，還可以采用SMT工藝完成，可應用在尺寸要求小于10毫米以內的平面、曲面溫度等環境，對結構要求比較嚴格的電子產品，也可以作為貴重物品防偽等使用；在使用過程中耐高溫，耐彎折，可以用于禮品工藝注塑，可以封裝硅膠腕帶、PPS等。本【具體實施方式】表面覆合印刷面料，可以為PVC、PET、銅版紙等適合印刷材料，背面背雙面膠，或者背抗金屬的鐵氧體，或者吸波片。采用上述結構后，本【具體實施方式】產生的有益效果為:本【具體實施方式】所述的一種小型電子標簽，由于在有限的環形布線空間內通過基材的上下兩層布線，大大增加了電感，天線與高頻芯片形成并聯諧振，能夠滿足諧振頻率13.56MHz的使用需求，可以被讀寫器讀取，讀取距離2cm，另外本【具體實施方式】可以采用flip-CHIP、C0B或者SMT工藝進行生產。可以使用在對結構空間不大，讀寫距離不嚴格的電子產品使用，如藍牙耳機、藍牙筆、電子煙等產品，本【具體實施方式】具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。以上顯示和描述了本技術的基本原理和主要特征以及本技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本技術的原理，在不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。【主權項】1.一種小型電子標簽，其特征在于:它包含基材、FPC正面線圈、FPC背面線圈、線圈接頭、芯片flip-chip區、SMT貼片區、COB貼片區、貼片間隙；所述的基材的正面設置有FPC正面線圈，基材的背面設置有FPC背面線圈，FPC正面線圈和FPC背面線圈端部設置有相互連接的線圈接頭，FPC正面線圈中心設置有芯片flip-chip區，芯片flip-chip區一側設置有SMT貼片區，芯片f 1 ip-chip區和SMT貼片區的上方設置有COB貼片區，芯片f 1 ip-chip區和SMT貼片區之間設置有貼片間隙；所述的基材與FPC正面線圈、FPC背面線圈為一體式結構。2.根據權利要求1所述的一種小型電子標簽，其特征在于:所述的FPC正面線圈和FPC背面線圈采用過孔沉銅方式串聯。3.根據權利要求1所述的一種小型電子標簽，其特征在于:所述的基材厚度為11?.13um，FPC正面線圈和FPC背面線圈厚度為12um。4.根據權利要求1所述的一種小型電子標簽，其特征在于:所述的貼片間隙的寬度>.0.05暈米。【專利摘要】一種小型電子標簽，它涉及電子標簽
，它包含基材、FPC正面線圈、FPC背面線圈、線圈接頭、芯片flip-chip區、SMT貼片區、COB貼片區、貼片間隙；所述的基材的正面設置有FPC正面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種小型電子標簽，其特征在于：它包含基材、FPC正面線圈、FPC背面線圈、線圈接頭、芯片flip?chip區、SMT貼片區、COB貼片區、貼片間隙；所述的基材的正面設置有FPC正面線圈，基材的背面設置有FPC背面線圈，FPC正面線圈和FPC背面線圈端部設置有相互連接的線圈接頭，FPC正面線圈中心設置有芯片flip?chip區，芯片flip?chip區一側設置有SMT貼片區，芯片flip?chip區和SMT貼片區的上方設置有COB貼片區，芯片flip?chip區和SMT貼片區之間設置有貼片間隙；所述的基材與FPC正面線圈、FPC背面線圈為一體式結構。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張凱星，
申請(專利權)人：深圳市創新佳電子標簽有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44