本發明專利技術提供了一種多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置及其方法，該裝置包括光源、分光裝置、透鏡、光電位移傳感器、信號放大器、光信號處理器和計算機；所述光源、分光裝置、透鏡和所述光電位移傳感器的光接收面的中心同一光路上、且依次排列；所述光電位移傳感器、信號放大器、光信號處理器和計算機依次電連接。光源經過所述分光裝置分成多束光，經過透鏡投射到所述光電位移傳感器上，所述光電位移傳感器將光信號經過所述信號放大裝置放大后傳送到所述光信號處理器，所述光信號處理器將光信號轉換為電信號后輸入到所述計算機，所述計算機進行薄膜厚度的計算，可實現同時多點測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度，通過對比鍍膜厚度分析鍍膜的均勻性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于光學透鏡生產領域，尤其針對于大批量生產的、單面鍍膜的凸透鏡和 凹透鏡的鍍膜厚度測量，具體涉及一種多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置及其 方法。
技術介紹
無論是生活上還是軍事上，光學透鏡必不可少。但無論是樹脂透鏡還是玻璃透鏡， 其本身的透光率都只有91 %左右，會有部分光線在兩個表面反射回來。鏡片的反射可使光 線透過率減小并且在視網膜形成干擾而影響成像質量。而鍍膜技術是利用光學技術，通過 在透鏡表面鍍上一定厚度的單層或者多層光學薄膜使鏡片獲得一些新的原先所不具備的 光學性能，以改善鏡片反射光線的能力起到增強或者減少光線透過率使鏡片的透光率增加 到 98%。 鍍膜后，鏡片表面反射光線透過率降低，解決鏡片在強光下難以成像的問題，防止 紫外線、紅外線、X線對視力的損傷。 目前鏡片鍍膜主要有兩種薄膜：一種是抗反射膜。另一種是加硬膜。對于透鏡，鍍 膜厚度是個重要參數，鍍膜的均勻性決定著透鏡是否可以使用，因此透鏡所鍍薄膜厚度測 量成為生產中一個必不可少的環節。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供， 通過激光器輸出的光經過分光裝置分成多束光，可實現同時多點測量單面鍍膜透鏡的鍍膜 厚度，通過對比鍍膜厚度分析鍍膜的均勻性。 本專利技術的技術方案是：一種多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置，包括光 源、分光裝置、透鏡、光電位移傳感器、信號放大器、光信號處理器和計算機； 所述分光裝置包括至少1個半透半反鏡和1個全反鏡；所述全反鏡位于所述半透 半反鏡的反射光路上，所述半透半反鏡的入射光路和所述半透半反鏡的反射光路的夾角為 90度角，所述半透半反鏡的反射光路為所述全反鏡的入射光路，所述全反鏡的入射光路和 所述全反鏡的反射光路夾角為90度角，所述半透半反鏡的透射光路與所述全反鏡的反射 光路相平行； 所述光源、分光裝置、透鏡和所述光電位移傳感器的光接收面的中心位于同一光 路上、且依次排列；所述光電位移傳感器、信號放大器、光信號處理器和計算機依次電連 接； 所述光電位移傳感器用于接收光信號，并將光信號傳送到所述信號放大器；所述 信號放大器用于將光信號轉換為電信號后輸入到所述計算機；所述計算機用于計算透鏡的 鍍膜厚度。 上述方案中，所述分光裝置包括6個半透半反鏡和3個全反鏡；6個所述半透半反 鏡分別為第一半透半反鏡、第二半透半反鏡、第三半透半反鏡、第四半透半反鏡、第五半透 半反鏡和第六半透半反鏡；3個所述全反鏡分別為第一全反鏡、第二全反鏡和第三全反鏡； 所述第一半透半反鏡、第二半透半反鏡和第三半透半反鏡依次位于同一光路上； 所述第五半透半反鏡、第六半透半反鏡和第三全反鏡依次位于所述第一半透半反 鏡的反射光路上； 所述第四半透半反鏡和第二全反鏡依次位于所述第二半透半反鏡的反射光路 上； 所述第一全反鏡位于所述第三半透半反鏡的反射光路上。 上述方案中，所述半透半反鏡和全反鏡處于同一水平面上。 上述方案中，所述光源為激光器提供的高能量光源。 -種根據所述多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置的檢測方法，包括以下 步驟： 所述光源經過所述分光裝置分成若干路相互平行的光束，以其中一路光束為例， 光束在距離光軸h的高度投射到待測未鍍膜透鏡上，光束先經過未鍍膜透鏡折射再經過空 氣折射，最后光束投射到所述光電位移傳感器上的H位置，所述透鏡到所述光電位移傳感 器的距離為g ; 將未鍍膜透鏡換成單面鍍膜透鏡，光經過單面鍍膜透鏡折射再經過空氣折射，最 后光束投射到所述光電位移傳感器上的H'位置，所述光電位移傳感器將H和H'的信號經 過所述信號放大裝置放大后傳送到所述光信號處理器，所述光信號處理器將光信號轉換為 電信號后輸入到所述計算機，所述計算機進行鍍膜厚度的計算；所述薄膜厚度的計算公式 為： 其中，d為透鏡的鍍膜厚度，Δ s為光束的位移Δ s = 0Η-0Η'，r為透鏡的單面半 徑、h為光束距離光軸的高度、g為待測透鏡到光電位移傳感器光接收面的距離、η。為薄膜 折射率，空氣折射率為1。 本專利技術的有益效果是：本專利技術通過激光器輸出的光經過所述分光裝置分成多束 光，經過透鏡投射到所述光電位移傳感器上，所述光電位移傳感器將光信號經過所述信號 放大裝置放大后傳送到所述光信號處理器，所述光信號處理器將光信號轉換為電信號后輸 入到所述計算機，所述計算機進行薄膜厚度的計算，可實現同時多點測量單面鍍膜透鏡的 鍍膜厚度，通過對比鍍膜厚度分析鍍膜的均勻性。相比于傳統的需借助特殊儀器對樣本透 鏡造成一定破壞的測試方法，本專利技術無須直接接觸樣本，不會對樣本造成損害，測量完畢可 以直接使用；相比于現在其他非接觸測量方法，本專利技術的方法更加簡單，方便操作，節省時 間人力，具有較高的經濟效益高；本專利技術主要針對于批量生產的透鏡的檢測，可以測量各種 單面鍍膜的凸透鏡和凹透鏡，使用同一套設備即可。【附圖說明】 圖1是本專利技術一實施例的具體實施結構示意圖； 圖2是本專利技術一實施例的分光裝置細節示意圖； 圖3是專利技術一實施例的凸透鏡鍍膜后折射光線發生偏移示意圖； 圖4是專利技術一實施例的凹透鏡鍍膜后折射光線發生偏移示意圖。 圖中：1、光源；2、分光裝置；3、透鏡；4、光電位移傳感器；5、信號放大器；6、光信 號處理器；7、和計算機；8、光軸。【具體實施方式】 下面結合附圖【具體實施方式】對本專利技術作進一步詳細說明，但本專利技術的保護范圍并 不限于此。 圖1所示為本專利技術所述多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置的一種實施 方式，所述多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置包括光源1、分光裝置2、透鏡3、光 電位移傳感器4、信號放大器5、光信號處理器6和計算機7。 所述光源1、分光裝置2、透鏡3和所述光電位移傳感器4的光接收面的中心位于 同一光路上、且依次排列；所述光電位移傳感器4、信號放大器5、光信號處理器6和計算機 7依次電連接； 所述光電位移傳感器4用于接收光信號，并將光信號傳送到所述信號放大器5 ;所 述信號放大器5用于將光信號轉換為電信號后輸入到所述計算機7 ;所述計算機7用于計 算透鏡的鍍膜厚度。 所述透鏡3包括單面鍍膜透鏡和未鍍膜透鏡，所述單面鍍膜的透鏡和未鍍膜的透 鏡規格相同。 所述分光裝置2包括至少個半透半反鏡和全反鏡，所述半透半反鏡和個全反鏡處 于同一水平面，所述全反鏡位于所述半透半反鏡的反射光路上，所述半透半反鏡的入射光 路和所述半透半反鏡的反射光路的夾角為90度角，所述半透半反鏡的反射光路為所述全 反鏡的入射光路，所述全反鏡的入射光路和所述全反鏡的反射光路夾角為90度角，所述半 透半反鏡的透射光路與所述全反鏡的反射光路相平行。優選的，所述分光裝置2包括6個半 透半反鏡和3個全反鏡，如圖2所示，6個所述半透半反鏡分別為第一半透半反鏡201、第二 半透半反鏡202、第三半透半反鏡203、第四半透半反鏡204、第五半透半反鏡205和第六半 透半反鏡206 ;3個所述全反鏡分別為第一全反鏡207、第二全反鏡208和第三全反鏡209。 所述第一半透半反鏡201、第二半透半反鏡202和第三半透半反鏡203依次位于同一光路 上；所述第五半透半反鏡205、第六半透半反鏡206和第三全反鏡209依次位于所述第一半 透半反鏡201的反射光路上；所述第四半透半反鏡204和第二本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種多點同時測量單面鍍膜透鏡的鍍膜厚度裝置，其特征在于，包括光源(1)、分光裝置(2)、透鏡(3)、光電位移傳感器(4)、信號放大器(5)、光信號處理器(6)和計算機(7)；所述分光裝置(2)包括至少1個半透半反鏡和1個全反鏡；所述全反鏡位于所述半透半反鏡的反射光路上，所述半透半反鏡的入射光路和所述半透半反鏡的反射光路的夾角為90度角，所述半透半反鏡的反射光路為所述全反鏡的入射光路，所述全反鏡的入射光路和所述全反鏡的反射光路夾角為90度角，所述半透半反鏡的透射光路與所述全反鏡的反射光路相平行；所述光源(1)、分光裝置(2)、透鏡(3)和所述光電位移傳感器(4)的光接收面的中心位于同一光路上、且依次排列；所述光電位移傳感器(4)、信號放大器(5)、光信號處理器(6)和計算機(7)依次電連接；所述光電位移傳感器(4)用于接收光信號，并將光信號傳送到所述信號放大器(5)；所述信號放大器(5)用于將光信號轉換為電信號后輸入到所述計算機(7)；所述計算機(7)用于計算透鏡的鍍膜厚度。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：姚紅兵，范寧，丁勇，王成，張瑞軍，
申請(專利權)人：江蘇大學，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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