本發明專利技術涉及一種助焊劑，特別涉及一種可返修的環氧樹脂助焊劑及制備方法。由軟化點在70~120℃范圍內的固體環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、助熔劑、成膜劑、活化劑、表面活性劑、高沸點溶劑組成。稱取固體環氧樹脂、松香樹脂、N-甲基吡咯烷酮加入到三口燒瓶中，在100±2℃下攪拌直至固體環氧樹脂、松香樹脂充分溶于N-甲基吡咯烷酮中。冷卻至室溫后，再依次加入8-羥基喹啉、雙氰胺、咪唑加成物、二乙胺鹽酸鹽或氟碳類表面活性劑攪拌均勻，即得到可返修的環氧樹脂助焊劑。該助焊劑在回流焊下受熱固化，可焊性、潤濕性好，與焊點粘接牢固，同時可以在100℃以上或溶劑的擦洗下清除助焊劑，因此具有良好的返修性能。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種助焊劑，特別涉及。
技術介紹
手持型消費電子產品(如:手機、平板電腦、數碼相機等)的功能越來越強大，它們的尺寸和重量卻在不斷縮小，這促使元器件和PCB的集成化和小型化。元器件的小型化使得BGA、CSP等焊球矩陣排列的倒裝芯片得以廣泛的使用，由于受其結構特征限制，這類芯片焊點的可靠性成為影響目前手持型電子產品可靠性的關鍵因素。影響倒裝芯片焊點可靠性的因素有兩個，一個是手持型消費電子產品因跌落、振動等產生的物理沖擊力，另外一個是因芯片和PCB的熱膨脹系數(CTE)失配所產生的熱應力。由于硅質的倒裝芯片的熱膨脹系數比PCB材質要低很多，因此，在受熱時會產生相對位移，導致焊點機械疲勞斷裂從而引起失效。類似S0P、QFP、PLCC等傳統芯片引腳的柔性較強，可以吸收大部分物理沖擊力和熱應力，而BGA、CSP等倒裝芯片焊球的柔性很弱，而受力則都集中在芯片最外圍的焊點上，因此這些焊點開裂的概率大大增加。為了讓BGA及類似器件有效填充和點膠封裝，作業前必須選擇焊接性好、潤濕性好、強度高、易返修的可固化助焊劑。而傳統的底部填充膠至少30%多的維修報廢率是任何SMT制造企業都難以承受的。因此如何保證環氧樹脂助焊劑具有良好的焊接性、強度高、潤濕性好、易返修性是亟待解決的技術問題。
技術實現思路
鑒于現有技術的狀況，為了解決底部填充工藝維修報廢率過高的問題，本專利技術提供了。該助焊劑是由軟化點在70~120°C范圍內的固體環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、助熔劑、成膜劑、活化劑、表面活性劑、高沸點溶劑等組成。該助焊劑在回流焊下受熱固化，可焊性、潤濕性好，與焊點粘接牢固，同時可以在100°C以上或溶劑的擦洗下清除助焊劑，因此具有良好的返修性能。本專利技術為實現上述目的，所采用的技術方案是:一種可返修的環氧樹脂助焊劑，其特征在于:由以下組份按以下重量份組成: 固體環氧樹脂40~80份固化劑2~10份 固化促進劑0.5-3份助熔劑1~5份成膜劑10~30份 活化劑0.5-5份 表面活性劑0.1-0.5份 高沸點溶劑5~20份。一種可返修的環氧樹脂助焊劑的制備方法，其特征在于:步驟如下:取固體環氧樹脂、成膜劑、高沸點溶劑加入到三口燒瓶中，在100±2°C下攪拌直至固體環氧樹脂和成膜劑充分溶于高沸點溶劑中；冷卻至室溫后，再依次加入固化劑、固化促進劑、助熔劑、活化劑、表面活性劑后攪拌均勻，即得到可返修的環氧樹脂助焊劑。本專利技術的有益效果是:首先具有良好的焊接性，是由于采用了成膜劑作為助焊劑的主成分，加入活化劑、表面活性劑等，可焊性良好。其次具有良好的固化性，是由于采用固體環氧樹脂溶于高沸點溶劑中，在回流焊中環氧樹脂初步固化，達到較高的強度而不會是焊球脫落。最后具有良好的返修性，需要返修時，將其加熱至100°C以上或使用丙酮等溶劑擦洗，環氧樹脂又開始軟化溶解，易于返修，具有良好的返修性能。總之，本專利技術具有良好的機械性能，該助焊劑在回流焊下受熱固化，可焊性、潤濕性好，與焊點粘接牢固，能保證產品可靠性，是一種可固化、可返修、可助焊的環氧樹脂助焊劑。【具體實施方式】以下結合實施例對本專利技術作進一步詳細說明，但本專利技術的可返修的環氧樹脂助焊劑的配方不局限于實施例。一種可返修的環氧樹脂助焊劑，由以下組份按以下重量份組成: 固體環氧樹脂40~80份固化劑2~10份 固化促進劑0.5-3份助熔劑1~5份成膜劑10~30份活化劑0.5-5份 表面活性劑0.1-0.5份 高沸點溶劑5~20份。上述固體環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂或氫化雙酚A型環氧樹脂或羥甲基雙酚A型環氧樹脂或脂肪族環氧樹脂或脂環族環氧樹脂；固體環氧樹脂的軟化點為70~120°C范圍。上述固化劑為雙氰胺。上述固化促進劑為咪唑或咪唑加成物中的任意一種或兩種。上述助熔劑為8-羥基喹啉或羥基喹啉衍生物中的一種或多種。上述成膜劑為松香樹脂、氫化松香樹脂、聚合松香樹脂、歧化松香樹脂或馬來松香樹脂中的一種或多種。上述活化劑為丁二酸、己二酸、癸二酸、二乙胺鹽酸鹽或二乙胺氫溴酸鹽中的一種或多種。上述表面活性劑為氟碳類表面活性劑。上述高沸點溶劑為N，N- 二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮中的一種或兩種。一種可返修的環氧樹脂助焊劑的制備方法，步驟如下:取固體環氧樹脂、成膜劑、高沸點溶劑加入到三口燒瓶中，在100±2°C下攪拌直至固體環氧樹脂和成膜劑充分溶于高沸點溶劑中；冷卻至室溫后，再依次加入固化劑、固化促進劑、助熔劑、活化劑、表面活性劑后攪拌均勻，即得到可返修的環氧樹脂助焊劑。實施例1 (按重量份數計)配方為: 固體環氧樹脂60份(江蘇泰特爾TTA3150) 雙氰胺6份(美國氣體1400F) 咪唑I份(市售) 8-羥基喹啉2份(市售) 氫化松香樹脂15份(市售) 己二酸I份(市售) 氟碳類表面活性劑0.5份(美國杜邦FS0-100) N, N- 二甲基甲酰胺15.5份(市售)。上述實施例制備方法如下:稱取固體環氧樹脂、氫化松香樹脂、N，N_ 二甲基甲酰胺加入到三口燒瓶中，在100±2°C下攪拌直至固體環氧樹脂、氫化松香樹脂充分溶于N, N- 二甲基甲酰胺中。冷卻至室溫后，再依次加入8-羥基喹啉、雙氰胺、咪唑、己二酸或氟碳類表面活性劑攪拌均勻，即得到可返修的環氧樹脂助焊劑。實施例2 (按重量份數計)配方為: 固體環氧樹脂50份(江蘇泰特爾TTA3150) 雙氰胺4份(美國氣體1400F) 咪唑加成物0.5份(日本味之素PN-23) 8-羥基喹啉I份(市售) 松香樹脂29份(市售) 二乙胺鹽酸鹽0.5份(市售) 當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種可返修的環氧樹脂助焊劑，其特征在于：由以下組份按以下重量份組成：固體環氧樹脂?????????????????????????40~80份固化劑????????????????????????????????2~10份固化促進劑???????????????????????????0.5~3份助熔劑?????????????????????????????????1~5份成膜劑???????????????????????????????10~30份活化劑???????????????????????????????0.5~5份表面活性劑??????????????????????????0.1~0.5份高沸點溶劑????????????????????????????5~20份。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳子剛，李士學，高之香，李建武，李程，閆靜，邵凱，王曉彤，
申請(專利權)人：三友天津高分子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：天津;12
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