多層結構的ZigBee天線制造技術

本發明專利技術一種多層結構的ZigBee天線，其中，包括：一介質板，所述介質板包括：第一層板、第二層板、第三層板、第四層板，一天線單元設置在所述第一層板、第二層板上部，一饋電單元設置在所述第一層板的下部，一接地單元設置在所述第一層板、所述第二層板、所述第三層板、所述第四層板的下部；一接地層設置在所述第一層板的下部，一微帶饋線穿過所述接地層、所述第一層板，所述微帶饋線的一端與所述饋電單元連接，所述微帶饋線的另一端與所述天線單元連接。本發明專利技術解決了現有技術中ZigBee天線無法同時支持多個頻段的問題,本發明專利技術成功地把ZigBee技術在不同國家和地區使用的2.4GHz、915MHz和868MHz三種工作頻段集合在一個天線中，其體積小成本低，適用于各種形式的ZigBee產品。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種天線，尤其涉及一種多層結構的ZigBee天線。
技術介紹
ZigBee技術是一種近距離、地復雜度、低功耗、低速率、低成本的無線通信技術。ZigBee支持多種網絡拓撲結構，網絡規模可以比藍牙設備大得多，并且具有更低的功耗，隨著物聯網應用的蓬勃發展，ZigBee技術正被越來越廣泛地接受。ZigBee設備工作在公共頻段，在不同的國家和地區其存在三個工作頻段:2.4GHz,915MHz和868MHz。這就為設計同時支持以上三個頻段的天線提出了新的挑戰。
技術實現思路
本專利技術公開了一種多層結構的ZigBee天線，用以解決現有技術中ZigBee天線無法同時支持多個頻段的問題。本專利技術的上述目的是通過以下技術方案實現的: 一種多層結構的ZigBee天線，其中，包括:一介質板，所述介質板包括:第一層板、第二層板、第三層板、第四層板，一天線單元設置在所述第一層板、第二層板上部，一饋電單元設置在所述第一層板的下部，一接地單元設置在所述第一層板、所述第二層板、所述第三層板、所述第四層板的下部；一接地層設置在所述第一層板的下部，一微帶饋線穿過所述接地層、所述第一層板，所述微帶饋線的一端與與所述饋電單元連接，所述微帶饋線的另一端與所述天線單元連接。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述第一層板、所述第二層板、所述第三層板、所述第四層板自上至下設置。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述天線單元包括:第一諧振單元、第二諧振單元、第三諧振單元，所述第一諧振單元安裝在所述第一層板，所述第二諧振單元、所述第三諧振單元安裝在所述第二層板。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，一過孔穿過所述第一層板、第二層板、第三層板、第四層板。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述第一諧振單元、所述第二諧振單元、所述第三諧振單元、所述微帶饋線通過過孔連接。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述第一諧振單元為一不規則圖形片，所述第一諧振單元包括:一直線部的一端與所述微帶線連接，所述直線部的另一端通過所述過孔與所述第二諧振單元連接，所述直線部與所述第二諧振單元連接的一端與一 L型部的一端連接，所訴后L型部的另一端與一蛇形彎折部的一端連接，所述蛇形彎折部的另一端連接有一梯形部。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述第二諧振單元為一 C型片，所述第二諧振單元與所述接地單元通過一矩形金屬片連接，所述第二諧振單元與所述第三諧振單元連接。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述接地單元包括多個矩形鋪銅。如上所述的多層結構的ZigBee天線，其中，所述微帶饋線設置在所述第一層板上，所述微帶饋線兩側的所述第一層板、所述第二層版、所述第三層板、所述第四層板上均開設有通孔，所述微帶饋線通過所述通孔與所述接地單元連接。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本專利技術解決了現有技術中ZigBee天線無法同時支持多個頻段的問題，本專利技術成功地把ZigBee技術在不同國家和地區使用的2.4GHz、915MHz和868MHz三種工作頻段集合在一個天線中，其體積小成本低，適用于各種形式的ZigBee 產品。【附圖說明】圖1是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第一層板的結構示意圖； 圖2是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第二層板的結構示意圖； 圖3是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第三層板的結構示意圖； 圖4是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第四層板的結構示意圖。【具體實施方式】下面結合附圖和實施例對本專利技術做進一步描述: 圖1是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第一層板11的結構示意圖，圖2是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第二層板12的結構示意圖，圖3是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第三層板13的結構示意圖，圖4是本專利技術多層結構的ZigBee天線的第四層板14的結構示意圖，請參見圖1~圖4，一種多層結構的ZigBee天線，其中，包括:一介質板，介質板包括:第一層板11、第二層板12、第三層板13、第四層板14，一天線單元3設置在第一層板11、第二層板12上部，一饋電單元1設置在第一層板11的下部，一接地單元設置在第一層板11、第二層板12、第三層板13、第四層板14的下部；一接地層設置在第一層板11的下部，一微帶饋線2穿過接地層、第一層板11，微帶饋線2的一端與與饋電單元1連接，微帶饋線2的另一端與天線單元3連接。本專利技術的第一層板11、第二層板12、第三層板13、第四層板14自上至下設置。本專利技術的天線單元3包括:第一諧振單元41、第二諧振單元42、第三諧振單元43，第一諧振單元41安裝在第一層板11，第二諧振單元42、第三諧振單元43安裝在第二層板12ο本專利技術的一過孔穿過第一層板11、第二層板12、第三層板13、第四層板14。本專利技術的第一諧振單元41、第二諧振單元42、第三諧振單元43、微帶饋線2通過過孔連接。本專利技術的第一諧振單元41為一不規則圖形片，第一諧振單元41包括:一直線部的一端與微帶線連接，直線部的另一端通過過孔與第二諧振單元42連接，直線部與第二諧振單元42連接的一端與一 L型部的一端連接，所訴后L型部的另一端與一蛇形彎折部的一端連接，蛇形彎折部的另一端連接有一梯形部。本專利技術的第二諧振單元42為一 C型片，第二諧振單元42與接地單元通過一矩形金屬片連接，第二諧振單元42與第三諧振單元43連接。本專利技術的第一諧振單元41的覆蓋范圍在C型片的環繞范圍內。本專利技術的接地單元包括多個矩形鋪銅。本專利技術的微帶饋線2設置在第一層板11上，微帶饋線2兩側的第一層板11、第二層版、第三層板13、第四層板14上均開設有通孔，微帶饋線2通過通孔與接地單元連接，在饋電單元1處加以激勵時，電流經微帶饋線2，饋電到天線單元3，分別在3個諧振單元處產生諧振，形成3個回波損耗較低的諧振點。在本專利技術的具體實施過程中，本專利技術在868-868.6MHz，902_928MHz，2400-2483.5MHz三個ZigBee工作頻段內，回波損耗低于_10dB。其中，868-868.6MHz頻段最大增益3.ldBi，輻射效率86%; 902-928MHZ頻段最大增益2.6dBi，輻射效率84% ;2400-2483.5MHz頻段最大增益2.ldBi，輻射效率82%。本專利技術體積小，成本低，能夠適用不同頻段的ZigBee產品。【主權項】1.一種多層結構的ZigBee天線，其特征在于，包括:一介質板，所述介質板包括:第一層板、第二層板、第三層板、第四層板，一天線單元設置在所述第一層板、第二層板上部，一饋電單元設置在所述第一層板的下部，一接地單元設置在所述第一層板、所述第二層板、所述第三層板、所述第四層板的下部；一接地層設置在所述第一層板的下部，一微帶饋線穿過所述接地層、所述第一層板，所述微帶饋線的一端與與所述饋電單元連接，所述微帶饋線的另一端與所述天線單元連接。2.根據權利要求1所述的多層結構的ZigBee天線，其特征在于，所述第一層板、所述第二層板、所述第三層板、所述第四層板自上至下設置。3.根據權利要求1所述的多層結構的ZigBee天線，其特征在于，所述天線單元包括:第一諧振單元、第二諧振單元、第三諧振單元，所述第本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層結構的ZigBee天線，其特征在于，包括：一介質板，所述介質板包括：第一層板、第二層板、第三層板、第四層板，一天線單元設置在所述第一層板、第二層板上部，一饋電單元設置在所述第一層板的下部，一接地單元設置在所述第一層板、所述第二層板、所述第三層板、所述第四層板的下部；一接地層設置在所述第一層板的下部，一微帶饋線穿過所述接地層、所述第一層板，所述微帶饋線的一端與與所述饋電單元連接，所述微帶饋線的另一端與所述天線單元連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝森，
申請(專利權)人：上海新愛季信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31