陶瓷電子部件及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種陶瓷元件與烘烤電極的緊貼性良好，并且能夠消除鍍敷處理所導致的異常的陶瓷電子部件及其制造方法。層疊陶瓷電容器(10)具備：陶瓷元件(1)、和設置在陶瓷元件(1)的表面的烘烤電極(6a、6b)。在陶瓷元件(1)以及烘烤電極(6a、6b)的邊界部分(3a、3b)形成樹脂覆膜(8)。樹脂覆膜(8)包含：樹脂、和烘烤電極(6a、6b)的玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及，特別涉及具備陶瓷元件和設置在陶瓷元件表 面的烘烤電極（bakedelectrode)的、例如層疊陶瓷電容器、層疊線圈、熱敏電阻、變阻器、 多層基板等。
技術介紹
一般陶瓷電子部件的烘烤電極在將含有金屬填充物等的糊膏涂敷在陶瓷元件表面的 所希望的部分之后，通過燒制來形成。在該情況下，為了提高烘烤電極與陶瓷元件的緊貼 性，如專利文獻1以及專利文獻2所示，存在向糊膏添加玻璃成分的方法。此外，一般在烘 烤電極上形成基于鍍敷處理的鍍覆膜。 在先技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2005-228904號公報 專利文獻2 :日本特表2004-500719號公報 但是，在對包含玻璃成分的烘烤電極進行鍍敷處理的情況下，由于鍍敷液導致烘烤電 極的玻璃成分溶解，存在對陶瓷電子部件的可靠性、機械強度的影響。例如，玻璃成分因鍍 敷液、安裝時的焊劑（flux)等而容易溶解，因此溶解的部分成為空隙，成為特性劣化（絕緣 劣化）的原因。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于，提供一種陶瓷元件與烘烤電極的緊貼性良好、并且能夠消除 由鍍敷處理所導致的異常的。 本專利技術的陶瓷電子部件具備：陶瓷元件、和設置在陶瓷元件表面的烘烤電極，在陶瓷元 件表面以及烘烤電極表面的一部分，具有包含樹脂和烘烤電極的玻璃成分的構成元素中陽 離子性的元素的樹脂覆膜。 烘烤電極的玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素以從陶瓷元件以及烘烤電極溶解 析出的狀態，包含于樹脂覆膜。并且，玻璃成分的構成元素包含Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、 K、Na、Li中的至少1種。此外，也可以在烘烤電極形成鍍覆膜。 此外，優選本專利技術的陶瓷電子部件的樹脂的熱分解溫度為240°C以上。并且，優選樹脂 包含環氧系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、硅系樹脂、聚酰胺酰亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、氟系 樹脂中的至少1種。由此，陶瓷電子部件具有高耐熱性。 此外，優選本專利技術的陶瓷電子部件的樹脂覆膜是通過加熱來交聯的。由此，能夠以短時 間來形成樹脂覆膜。 此外，本專利技術的陶瓷電子部件的制造方法中，陶瓷電子部件具備：陶瓷元件、設置在陶 瓷元件表面的烘烤電極、和在陶瓷元件表面以及烘烤電極表面的一部分具有的樹脂覆膜， 該陶瓷電子部件的制造方法具有：將具有對陶瓷元件表面以及烘烤電極表面的玻璃成 分進行蝕刻并將玻璃成分的構成元素離子化的功能的含樹脂的溶液付與給陶瓷元件表面 以及烘烤電極表面的工序；和將包含樹脂、和從玻璃成分尚子化而析出的玻璃成分的構成 元素中陽離子性的元素的樹脂覆膜形成在陶瓷元件表面以及烘烤電極表面的一部分的工 序。 作為將含樹脂的溶液付與給陶瓷元件表面以及烘烤電極表面的方法，存在浸漬和涂敷 等方法。此外，所謂樹脂，是被調整為具有羧基、氨基等極性基的狀態的物質，作為有機物或 有機物與無機物的復合物，是指能夠溶解或者分散于水系溶劑中的物質。 本專利技術的含樹脂的溶液是將樹脂分散于水系溶劑的溶液，具有：對玻璃成分進行蝕刻 (溶解）的成分、和使玻璃成分的構成兀素尚子與樹脂成分進行反應的成分。 在本專利技術中，含樹脂的溶液對陶瓷元件表面以及烘烤電極表面的玻璃成分進行蝕刻 (溶解）而將玻璃成分的構成元素離子化。并且，通過溶解（分散）于含樹脂的溶液的樹脂 成分與離子化的玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素進行反應，從而樹脂成分的電荷被 中和。其結果，樹脂成分與玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素一起沉淀。 具體來講，通過穩定分散于水系溶劑的陰離子性的樹脂成分與玻璃成分的構成元素中 陽離子性的元素進行反應，從而變得不穩定并在陶瓷元件表面以及烘烤電極表面沉淀。 根據本專利技術，通過使烘烤電極含有玻璃成分，從而能夠提高陶瓷元件與烘烤電極的緊 貼性。 此外，根據本專利技術，由于樹脂覆膜形成在陶瓷元件表面以及烘烤電極表面，因此能夠提 高對鍍敷液的浸入的可靠性，并且能夠抑制鍍敷液的浸入所導致的強度劣化。特別地，通過 在存在于陶瓷電子部件的表面的玻璃偏析的部分形成樹脂覆膜，從而能夠消除伴隨鍍敷處 理所導致的玻璃溶解的異常。 根據參照附圖來進行的用于實施以下專利技術的方式的說明，本專利技術的上述目的、其它目 的、特征以及優點應該更加清楚。【附圖說明】 圖1是表示本專利技術所涉及的陶瓷電子部件的一實施方式的剖視圖。 圖2是表示本專利技術所涉及的陶瓷電子部件的制造方法的實施方式的流程圖。 圖3是烘烤電極的放大剖視圖。 圖4是表示本專利技術所涉及的陶瓷電子部件的又一實施方式的剖視圖。 -符號說明_ 1 陶瓷元件 2 陶瓷層 3a, 3b 陶瓷元件以及烘烤電極的邊界部分 4a、4b 內部電極 6a、6b 烘烤電極 7a、7b 鍍覆膜 8 樹脂覆膜 10 層疊陶瓷電容器 21 陶瓷元件 22 陶瓷層 23a,23b 陶瓷元件以及烘烤電極的邊界部分 24a、24b、24c內部電極 26a、26b 烘烤電極 27a、27b 鍍覆膜 28 樹脂覆膜 30 層疊線圈【具體實施方式】 對本專利技術所涉及的的一實施方式進行說明。 1.陶瓷電子部件 針對本專利技術所涉及的陶瓷電子部件，以層疊陶瓷電容器為例來進行說明。 圖1是表示作為本專利技術所涉及的陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器10的剖視圖。層疊 陶瓷電容器10具備：大致長方體的陶瓷元件1、和形成在陶瓷元件1的左右端部的烘烤電 極 6a、6b。 陶瓷元件1是在厚度方向上層疊了多個陶瓷層2、和隔著陶瓷層2而相互對置的多對內 部電極4a、4b的層疊體。陶瓷層 2 由向主成分的Pb(Mg，Nb) 03-PbTi03-Pb(Cu，W)-Ζη0-Μη02中混合了還原 防止劑的Li20-Ba0-B203-Si0^成的陶瓷材料、以CaZr03_CaTi03為主成分的陶瓷材料等構 成。 內部電極4a例如俯視來看形成為大致矩形狀，其端部被引出到陶瓷元件1的左端面， 并與烘烤電極6a電連接。內部電極4b例如俯視來看形成為大致矩形狀，其端部被引出到 陶瓷元件1的右端面，并與烘烤電極6b電連接。并且，在內部電極4a、4b對置的部分，發揮 電容器功能。內部電極4a、4b由Ag、Cu、Ni、Pd、或者這些金屬的合金等構成。 烘烤電極6a、6b分別是通過將外部電極膏涂敷在陶瓷元件1并進行烘烤來形成的烘烤 電極，其中，該外部電極膏例如包含：作為金屬填充物的AgPd合金、和包含Zn的玻璃成分。 這些烘烤電極6a、6b分別在其表面形成鍍覆膜7a、7b。鍍覆膜7a、7b保護烘烤電極6a、6b， 并且使烘烤電極6a、6b的焊錫附著性良好。 在該層疊陶瓷電容器10中，例如，在陶瓷元件1與烘烤電極6a、6b的邊界部分3a、3b， 玻璃熔塊（glassfrit)容易偏析。因此，在陶瓷元件1與烘烤電極6a、6b的邊界部分3a、 3b分別形成樹脂覆膜8。樹脂覆膜8包含：樹脂、和烘烤電極6a、6b的玻璃成分的構成元素 中陽離子性的元素。 包含于樹脂覆膜8的烘烤電極6a、6b的玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素是從陶 瓷元件1的陶瓷層2以及烘烤電極6a、6b溶解析出的元素。更具體來講，烘烤電極6a、6b 的玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素是能夠作為烘烤電極6a、6b的玻璃成分而被包 含的Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Li中的至少 1 種本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種陶瓷電子部件，其具備：陶瓷元件；和設置在所述陶瓷元件表面的烘烤電極，所述陶瓷電子部件的特征在于，在所述陶瓷元件表面以及所述烘烤電極表面的一部分具有樹脂覆膜，該樹脂覆膜包含樹脂、和所述烘烤電極的玻璃成分的構成元素中陽離子性的元素。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：井上光典，西村奈緒子，森智彥，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：日本;JP