本申請涉及電子器件。其中在基體晶片(2)的頂部上安裝集成電路芯片(3)，并且在所述芯片的頂部上安裝保護晶片(12)，圍繞所述芯片和保護晶片并且在基體晶片的前表面的外圍部分上形成密封塊(18)。所述密封塊包括：第一密封環(19)，其圍繞芯片和保護晶片而布置，具有相對于保護晶片的前表面而突出的環形鑲邊(20)，并且形成相對于所述突出的環形鑲邊而凹陷的外圍溝槽(24)；以及第二密封環(25)，其填充所述第一密封環的外圍溝槽(24)。根據本實用新型專利技術的方案，能夠提供一種改進的集體制造而產生的電子器件，使得密封塊的前表面基本上行進在保護晶片的前表面的平面中。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及包括集成電路芯片的電子器件的領域。
技術介紹
根據已知的構造，電子器件包括堆疊的構件，該構件包括基體晶片、安裝在該基體晶片的前表面上并且包括在其前表面內的傳感器的集成電路芯片、以及安裝在該前表面的頂部上的保護晶片。通常，該堆疊的構件由密封塊所圍繞。通常由集體制造而產生的這種電子器件特別地展現了在使得密封塊的前表面基本上行進在保護晶片的前表面的平面中的制造中的困難。
技術實現思路
本技術特別地致力于解決這些困難。根據一個實施例，提供一種電子器件，包括:基體晶片，具有前表面；集成電路芯片，其背表面被固定到所述基體晶片的前表面上；保護晶片，位于所述芯片的頂部上；以及密封塊，圍繞所述芯片和所述保護晶片并且在所述基體晶片的前表面的外圍部分上布置，所述密封塊包括:第一密封環，圍繞所述芯片和所述保護晶片而布置，具有相對于所述保護晶片的前表面而朝前突出并且位于包括所述保護晶片的外圍邊沿的環形區域內的環形鑲邊，并且形成相對于所述突出的環形鑲邊而凹陷的外圍溝槽；以及第二密封環，填充所述第一密封環的外圍溝槽。所述突出的環形鑲邊可以延伸在所述保護晶片的前表面的外圍區域上方。所述第二密封環可以具有基本上位于所述突出的環形鑲邊的尖峰的平面中的前表面。電子器件可以包括用于在所述芯片上方一定距離處安裝所述保護晶片并且用于填充在所述保護晶片和所述芯片之間創建的自由空間的機構。所述芯片可以包括傳感器，所述傳感器與未被所述突出的環形鑲邊覆蓋的所述保護晶片的中心區域相對地延伸。所述傳感器可以為光學傳感器并且所述保護晶片可以為透明的。根據本技術的方案，能夠提供一種改進的集體制造而產生的電子器件，使得密封塊的前表面基本上行進在保護晶片的前表面的平面中。【附圖說明】現在將通過在附圖中圖示的非限制性的例子對電子器件和制造該電子器件的方式進行描述，其中:圖1示出了包括芯片和保護晶片的電子器件的橫截面；以及圖2到圖6示出了與針對圖1中的電子器件的制造步驟對應的構件的橫截面。【具體實施方式】如圖1中所圖示的，電子器件1包括在堆疊中的形成基體和用于電氣連接的晶片2以及其背表面4通過粘合劑薄層安裝在基體晶片2的前表面5上的集成電路芯片3。例如為正方形的背表面4的表面面積小于例如為正方形的前表面5的表面面積。芯片3安裝在基體晶片2的中間，其外圍邊沿分別為平行的。芯片3在其前表面6的中心區域中包括例如為光學傳感器的傳感器7。形成基體的晶片2具有電氣連接網絡8。芯片3通過多個電氣連接接線9連接到這個電氣連接網絡8，所述電氣連接接線9在芯片3的外圍邊沿和基體晶片2的外圍邊沿之間連接布置在芯片3的前表面6的外圍區域上的前凸緣10和布置在基體晶片2的前表面5的外圍區域上的電氣連接網絡8的前凸緣11。電子器件1進一步包括大體上為透明的保護晶片12，該保護晶片12堆疊在芯片3上并且經由附接和填充機構13被固定在離芯片3的前表面6 —定距離處。保護晶片12的外圍邊沿在芯片3的包括電氣連接凸緣10的外圍區域的內部、平行于芯片3的外圍邊沿而行進。所述附接和填充機構13在傳感器7和芯片3的前表面6的前凸緣10之間、并且在離所述傳感器7和芯片3的前表面6的前凸緣10 —定距離處且在保護晶片12的背表面14的外圍區域上方行進，從而芯片3的前表面6具有包括傳感器7的中心區域15，該中心區域15面朝保護晶片12的背表面14的中心區域16并且位于距離該中心區域16 —定距離處，同時允許外圍界定的自由空間17存在于這些區域15和16之間。根據一個示例性實施例，所述附接和填充機構13可以包括粘合劑的環形帶18，該環形帶的形式為圍繞著芯片3的前表面的中心區域15的開放環，其中該粘合劑可以包括固體間隔元素從而確保自由空間17的最小厚度以及保護晶片相對于芯片3的定位。電子器件1進一步包括環形密封塊18，該環形密封塊圍繞著芯片3和保護晶片12而布置，并且在基體晶片2的前表面5的外圍部分上方且電氣連接接線9掩埋在其中。該密封塊18還圍繞附接和填充機構13，因此在芯片3和保護晶片12之間的自由空間17得以保留Ο密封塊18的外圍側18a以及基體晶片2的相對應的外圍側2a分別在垂直于前述的基體晶片2的表面的平面中行進，因此電子器件1具有基本上為平行四邊形平行六面體的形狀。密封塊18包括圍繞芯片3和保護晶片12以及也圍繞附接和填充機構13并且在前述的基體晶片2的前表面5的外圍部分上形成的第一密封環19，并且電氣連接接線9掩埋在該第一密封環19中。第一密封環19具有在保護晶片12的外圍邊沿的區域之內的環形鑲邊20，其相對于保護晶片12的前表面22向前方突出。根據所示出的例子，該突出的環形鑲邊20在保護晶片12的前表面22的狹窄外圍區域21上方延伸。第一密封環19形成了相對于突出的環形鑲邊20凹陷并且朝向外部以及朝向前方而外圍地定向的外圍溝槽24。由此，第一密封環19的外圍側19a形成了密封塊18的外圍側18a的后部部分。密封塊18還包括第二密封環25，該第二密封環25填充了第一密封環19的外圍溝槽24。第二密封環25具有外圍側25a，該外圍側25a形成了密封塊18的外圍側18a的前方部分并且具有基本上平行于基體晶片2的平坦前表面26，該前表面26基本上在與突出的環形鑲邊20的前尖峰27相同的平面中延伸并且其程度如該前尖峰27 —般，以這樣的方式使得第二密封環25構造了電子器件1的前角落。根據所示出的例子，所述突出的環形鑲邊20留下了其位置與傳感器7相對并且其表面面積大于該傳感器7的表面面積的自由中心區域28。根據一個變形的實施例，所述突出的環形鑲邊20可以形成在外側并且其方式為相鄰于保護晶片12的外圍邊沿。在這種情況下，保護晶片12的整個前表面22將保留為未被覆蓋。現在將參照圖2到圖6來描述一種制造電子器件1的方式。如在圖2中所描述的，著眼于集體制造，晶片2A被設置有多個相鄰的位置E，其形式為正當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電子器件，其特征在于，包括：基體晶片，具有前表面，集成電路芯片，其背表面被固定到所述基體晶片的前表面上，保護晶片，位于所述芯片的頂部上，以及密封塊，圍繞所述芯片和所述保護晶片并且在所述基體晶片的前表面的外圍部分上布置，所述密封塊包括：第一密封環，圍繞所述芯片和所述保護晶片而布置，具有相對于所述保護晶片的前表面而朝前突出并且位于包括所述保護晶片的外圍邊沿的環形區域內的環形鑲邊，并且形成相對于所述突出的環形鑲邊而凹陷的外圍溝槽，以及第二密封環，填充所述第一密封環的外圍溝槽。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：M·索里厄爾，K·薩克斯奧德，
申請(專利權)人：意法半導體格勒諾布爾二公司，
類型：新型
國別省市：法國;FR
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