本發明專利技術提供印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板。所述印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物的特征在于，含有：(A)特定的異氰酸酯改性環氧樹脂、(B)熱固化性成分、(C)填料、(D)熱固化催化劑、以及(E)反應性稀釋材料，相對于前述熱固化性樹脂組合物總量，前述(C)填料的配混量為45～90質量％。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物，尤其涉及作為用于對多層 基板、雙面基板等印刷電路板中的通孔、導通孔等孔部進行永久填孔的組合物而有用的熱 固化性樹脂組合物。進而，本專利技術涉及使用該組合物對通孔、導通孔等孔部進行了永久性的 填孔處理的印刷電路板。需要說明的是，本說明書中，"孔部"是指統稱在印刷電路板的制造 過程中形成的通孔、導通孔等的術語。
技術介紹
印刷電路板在基材上形成有導體電路圖案，在導體電路的連接盤部利用焊接而搭 載有電子部件，為了保護導體而在連接盤以外的電路部分覆蓋有阻焊膜。如此，阻焊膜具有 如下功能：在向印刷電路板搭載電子部件時防止焊料附著于不必要的部分，防止電路氧化 或腐蝕。 近年來，印刷電路板的導體電路圖案的細線化和安裝面積的縮小化正在推進，為 了進一步應對具備印刷電路板的設備的小型化/高功能化，期望印刷電路板的進一步的輕 薄短小化。因此，開發了以下的多層印刷電路板：在設置于印刷電路基板的通孔中填充樹脂 填充劑，使其固化而形成平滑面，然后在該電路基板上將層間樹脂絕緣層和導體電路層交 替層疊，從而形成的多層印刷電路板；或者在通孔等中填充有樹脂填充劑的基板上直接形 成阻焊膜的多層印刷電路板。在這種情況下，期望開發用于填充到通孔、導通孔等孔部中的 印刷性、耐焊接熱性能等固化物特性優異的永久填孔用組合物（參見W02002/044274號公 報）。
技術實現思路
專利技術要解決的問是頁 進而，電子設備根據使用環境而被加熱/冷卻，與之相伴地，印刷電路板也重復進 行膨脹/收縮。其結果，由于印刷電路板與填充劑的線膨脹系數的差異而使填充劑產生裂 紋、層離之類的故障。產生這種裂紋、層離時，高溫高濕下的PCT耐性（壓力鍋耐性）降低， 而且導致印刷電路板的絕緣可靠性的惡化。 本專利技術是鑒于如前所述的現有技術的問題而做出的，其基本目的在于提供能夠獲 得在固化處理、焊料整平等的高溫條件下不損害耐焊接熱性能且沒有孔部絕緣層中產生裂 紋（內部裂紋）的問題的固化物、而且用于填充到孔部的印刷性優異的印刷電路板的填孔 用熱固化性樹脂組合物、固化物、印刷電路板。 用干解決問題的方案 為了解決上述問題，本專利技術人進行了深入研究。首先，為了抑制裂紋的產生，考慮 了使用環氧當量大的環氧樹脂或線型骨架的環氧樹脂。然而，這種環氧當量大或線型骨架 的環氧樹脂會導致耐焊接熱性能降低。 因此，本專利技術人進一步進行研究，結果通過使用特定的樹脂且將填料的配混量設 為特定值以上，成功地獲得能夠得到耐焊接熱性能和耐裂紋性優異的固化物且向孔部中的 印刷性優異的熱固化樹脂組合物，從而完成了本專利技術。 本專利技術為一種印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A) 通式⑴所示的異氰酸酯改性環氧樹脂、（B)熱固化性成分、（C)填料、（D)熱固化催化劑、 以及（E)反應性稀釋材料，相對于前述熱固化性樹脂組合物總量，前述（C)填料的配混量為 45~90質量％。 (式⑴中，R為可以具有取代基的有機基團， X和Y各自獨立地為具有環氧基的有機基團或具有噁唑烷酮環的有機基團，或者X 和Y可以彼此鍵合而形成具有環氧基作為取代基的環， Z為異氰酸酯基或具有噁唑烷酮環的有機基團。） 作為優選的本專利技術，根據上述印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物，前述（D) 熱固化催化劑為咪唑。 進而，本專利技術為一種固化物，其特征在于，其是將前述印刷電路板的填孔用熱固化 性樹脂組合物進行熱固化而得到的。 此外，本專利技術為一種印刷電路板，其特征在于，具有前述固化物。進而，本專利技術為一 種印刷電路板，其特征在于，印刷電路板的孔部被前述熱固化性樹脂組合物的固化物填充。 專利技術的效果 根據本專利技術，能夠提供能獲得不損害耐焊接熱性能且耐裂紋性優異的固化物、而 且向孔部中的印刷性優異的熱固化性樹脂組合物。另外，本專利技術的熱固化性樹脂組合物最 適合向印刷電路板的通孔、導通孔等孔部中填充，因此能夠用作永久絕緣性填孔用途。 此外，根據本專利技術，能夠提供不損害耐焊接熱性能且耐裂紋性優異的固化物、及具 有該固化物的印刷電路板。【具體實施方式】 本專利技術的特征在于，其為含有（A)通式（1)所示的異氰酸酯改性環氧樹脂、(B)熱 固化性成分、（C)填料、（D)熱固化催化劑、以及（E)反應性稀釋材料的印刷電路板的填孔 用熱固化性樹脂組合物，相對于前述熱固化性樹脂組合物總量，前述（C)填料的配混量為 45~90質量％。 (式⑴中，R為可以具有取代基的有機基團， X和Y各自獨立地為具有環氧基的有機基團或具有噁唑烷酮環的有機基團，或者X 和Y可以彼此鍵合而形成具有環氧基作為取代基的環， Z為異氰酸酯基或具有噁唑烷酮環的有機基團。） 關于本專利技術的熱固化性樹脂組合物，將上述（A)~（E)成分組合，進而，相對于熱 固化性樹脂組合物總量，（C)填料的配混量為45~90質量％，因此能夠形成如下的孔部 絕緣層，即，該孔部絕緣層在固化處理、焊料整平等高溫條件下沒有孔部絕緣層中產生裂紋 (內部裂紋）或在孔部絕緣層的周邊部產生與外層絕緣層（阻焊劑層、絕緣樹脂層）之間 的剝離（層離）之類的問題，而且耐焊接熱性能、耐濕性、PCT耐性、絕緣可靠性等優異。另 外，本專利技術的熱固化性樹脂組合物由于印刷性優異，因此最適合向印刷電路板的通孔、導通 孔等孔部中填充。 以下，將"通式⑴所示的異氰酸酯改性環氧樹脂"簡寫成"異氰酸酯改性環氧樹 月旨"，將"印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物"簡寫成"熱固化性樹脂組合物"。 本專利技術的熱固化性樹脂組合物中的（A)異氰酸酯改性環氧樹脂優選為使具有2個 以上縮水甘油基和胺骨架的縮水甘油胺化合物與具有2個以上異氰酸酯基的異氰酸酯化 合物進行反應而得到的物質。 此處，式（1)中，X和Y中任一者為包含用作原料的縮水甘油胺化合物的主骨架的 有機基團，另一者為源自縮水甘油胺化合物的縮水甘油基、或包含通過該縮水甘油基與異 氰酸酯基反應而得到的噁唑烷酮環的有機基團。 縮水甘油胺化合物的主骨架具有2個以上縮水甘油基。由于縮水甘油胺化合物自 身具有胺骨架，因此，基于固化時的催化機理而發揮提高固化速度的效果。另外，縮水甘油 胺化合物的主骨架具有2個以上縮水甘油基，因此能夠進一步與異氰酸酯化合物的異氰酸 酯基進行反應。此時，作為其結果，X和Y當中的包含縮水甘油胺化合物的主骨架的一者也 可以包含縮水甘油基和/或源自縮水甘油基的噁唑烷酮環。換言之，原料縮水甘油胺化合 物的1個環氧基與異氰酸酯基反應而形成噁唑烷酮環，未反應的部分殘留。然后殘留的部 分當中的縮水甘油胺化合物的1個環氧基以環氧基（縮水甘油基）的形態直接殘留，或者 進一步與異氰酸酯反應而形成噁唑烷酮環。 另外，縮水甘油胺化合物的主骨架由于具有2個以上縮水甘油基，因此即使與異 氰酸酯反應，也會殘留能夠進行鍵合的環氧基，能夠作為固化用的樹脂來使用。 作為縮水甘油胺化合物，例如可列舉出四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、四縮水 甘油基二氨基二苯基砜、三縮水甘油基對氨基苯酚、異氰脲酸三縮水甘油酯、四縮水甘油基 間二甲苯二胺、四縮水甘油基-1，3-雙氨基甲基環己烷、鄰甲基苯胺型縮水甘油胺、苯胺型 縮水甘油胺、異氰脲酸三縮水甘油酯、N，N，N'，N' -四縮水甘油基間二甲苯二胺。其中，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)通式(1)所示的異氰酸酯改性環氧樹脂、(B)熱固化性成分、(C)填料、(D)熱固化催化劑、以及(E)反應性稀釋材料，相對于所述熱固化性樹脂組合物總量，所述(C)填料的配混量為45～90質量％，式(1)中，R為可以具有取代基的有機基團，X和Y各自獨立地為具有環氧基的有機基團或具有噁唑烷酮環的有機基團，或者X和Y可以彼此鍵合而形成具有環氧基作為取代基的環，Z為異氰酸酯基或具有噁唑烷酮環的有機基團。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：槙田昇平，山本修一，吳建，王平清，
申請(專利權)人：太陽油墨蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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