【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電路板加工領域，尤其設計一種電路板加工用水刀裝置。
技術介紹
現有的電路板加工用的水刀，采用調節孔的分布距離來解決出水均勻性的問題，效果不理想。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題，就是提出一種電路板加工用水刀裝置，其可保證了工作面內藥水的均勻性。為解決上述技術問題，本技術采用以下技術方案予以實現:—種電路板加工用水刀裝置，包括上水刀和下水刀，所述上水刀和下水刀都包括水刀管道、夾具、擋水片以及出水槽，所述水刀管道上設有若干間距一致的調壓孔，所述調壓孔的孔徑分布情況為越靠近水刀管道的進水口處越大，所述夾具用于固定水刀管道，所述擋水片通過支撐架設于所述調壓孔處的水刀管道上，所述出水槽罩設于所述擋水片上。本技術的夾具使水刀管道在水流均勻500MM內高度一致，擋水片使得藥水出來前有一個緩沖面處理，從而保證了工作面內藥水的均勻性。作為優選地，所述調壓孔之間的公差為2。與現有技術相比，本技術具有的有益效果為:本技術結構合理，其在工作寬度上，水流均勻500MM內保持高度一致，從而保證了工作面范圍內藥水的均勻性，通過調節進水段孔徑的大小的變化和出水前緩沖面的處理調節出水效果。【附圖說明】圖1為本技術優選實施例的結構示意圖；圖2為本技術優選實施例的水刀管道的結構示意圖。【具體實施方式】為讓本領域的技術人員更加清晰直觀的了解本技術，下面將結合附圖，對本技術作進一步的說明。如圖1-2為本技術的優選實施例。—種電路板加工用水刀裝置，包括上水刀I和下水刀2，上水刀I和下水刀2都包括水刀管道3、夾具4、擋水片5以及出水槽6，水刀管道3上設有若干間距一致的調壓孔7，...
【技術保護點】
一種電路板加工用水刀裝置，其特征在于：包括上水刀和下水刀，所述上水刀和下水刀都包括水刀管道、夾具、擋水片以及出水槽，所述水刀管道上設有若干間距一致的調壓孔，所述調壓孔的孔徑分布情況為越靠近水刀管道的進水口處越大，所述夾具用于固定水刀管道，所述擋水片通過支撐架設于所述調壓孔處的水刀管道上，所述出水槽罩設于所述擋水片上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：閆文生，
申請(專利權)人：廣州市巨龍印制板設備有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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