本發明專利技術涉及一種帶空氣腔的強耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔(1)和反面空氣腔(2)，所述的PCB板正面上設有第一傳輸線(3)、第三傳輸線(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設有第二傳輸線(4)，所述的第一傳輸線(3)的耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線(4)組成耦合區。與現有技術相比，本發明專利技術具有技術優、易加工、耦合度可調等優點。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種耦合器，尤其是涉及一種帶空氣腔的強耦合器。
技術介紹
在現代微波毫米波系統中，耦合器是重要部件之一，用于通道信號分配，其性能的優劣直接影響整個通信系統的質量。因此在各種微波毫米波系統中得到廣泛的應用。傳統的6dB微帶耦合器實現耦合方式采用微帶帶狀線結構和微帶線間隙耦合方式。例如6dB微帶耦合器采用微帶帶狀線結構可以實現強6dB耦合結構，但要求整個信號傳輸空間必須填充介質，第一會造成成本浪費，第二如果安裝在系統中需要做整機聯調去匹配其它器件，將會很難操作。如采用微帶線間隙耦合方式去實現6dB，兩條耦合間隙之間的間隙只有0.01_，現實中加工中根本無法實現。
技術實現思路
本專利技術的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種帶空氣腔的強耦合器。本專利技術的目的可以通過以下技術方案來實現:—種帶空氣腔的強耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔和反面空氣腔，其特征在于，所述的PCB板正面上設有第一傳輸線、第三傳輸線和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設有第二傳輸線，所述的第一傳輸線耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線組成耦合區。所述的第一傳輸線分別與第一輸入端口和第一輸出端口連接。所述的第二傳輸線兩端分別穿過2個PCB板通孔與第三傳輸線和負載端口連接，所述的第三傳輸線與第二輸出端口連接。所述的正面空氣腔，第一傳輸線和第三傳輸線，PCB板，第二傳輸線，以及反面空氣腔從上到下依次設置，構成五層結構。與現有技術相比，本專利技術具有以下優點:一、通過本專利技術的微帶雙面耦合技術可以輕松實現6dB耦合，并容易制版加工。二、把耦合器裝配在整機鏈路中時，由于耦合器信號傳輸在正面，可以容易通過修剪傳輸線1實現整機回波損耗的調試。并且可以通過修剪耦合區域的正面的傳輸線1的寬度，實現耦合度的微調。【附圖說明】圖1為本專利技術的正視結構示意圖；圖2為本專利技術的左視結構示意圖；其中，1為正面空氣腔、2為反面空氣腔、3為第一傳輸線、4為第二傳輸線、5為第三傳輸線、6為第一輸入端口、7為第一輸出端口、8為第二輸出端口、9為負載端口，A為f禹合區域，B為PCB板。【具體實施方式】下面結合附圖和具體實施例對本專利技術進行詳細說明。實施例1:如圖1和圖2所示，圖中是一個6dB微帶耦合器結構，整個耦合器結構分為5層結構，正面空氣腔1，第一傳輸線3、第二傳輸線4，介質PCB板，第三傳輸線5，反面空氣腔2。微波射頻信號從第一輸入端口 6輸入通過第一傳輸線3傳輸到第一輸出端口 7輸出。在稱合區域通過第二傳輸線4和第一傳輸線1產生信號耦合。耦合的信號穿過介質PCB板的通孔到正面再經過第三傳輸線5從第二輸出端口 8輸出，負載端口 9接匹配負載，從而實現強耦合過程。以一個850MHz耦合實例。射頻微波信號從輸入SMA接頭輸入，通過主傳輸線輸出到輸出SMA接頭，反面耦合微帶線實現6dB耦合通過耦合傳輸線輸出到耦合SMA接頭耦合輸出。【主權項】1.一種帶空氣腔的強耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔(1)和反面空氣腔(2)，其特征在于，所述的PCB板正面上設有第一傳輸線(3)、第三傳輸線(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設有第二傳輸線(4)，所述的第一傳輸線(3)的耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線(4)組成耦合區。2.根據權利要求1所述的一種帶空氣腔的強耦合器，其特征在于，所述的第一傳輸線(3)分別與第一輸入端口(6)和第一輸出端口(7)連接。3.根據權利要求1所述的一種帶空氣腔的強耦合器，其特征在于，所述的第二傳輸線(4)兩端分別穿過2個PCB板通孔與第三傳輸線(5)和負載端口(9)連接，所述的第三傳輸線(5)與第二輸出端口⑶連接。4.根據權利要求1所述的一種帶空氣腔的強耦合器，其特征在于，所述的正面空氣腔(1)，第一傳輸線(3)和第三傳輸線(5)，PCB板，第二傳輸線(4)，以及反面空氣腔(2)從上到下依次設置，構成五層結構。【專利摘要】本專利技術涉及一種帶空氣腔的強耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔(1)和反面空氣腔(2)，所述的PCB板正面上設有第一傳輸線(3)、第三傳輸線(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設有第二傳輸線(4)，所述的第一傳輸線(3)的耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線(4)組成耦合區。與現有技術相比，本專利技術具有技術優、易加工、耦合度可調等優點。【IPC分類】H01P5/16【公開號】CN105322267【申請號】CN201410272705【專利技術人】朱小群 【申請人】凱鐳思通訊設備（上海）有限公司【公開日】2016年2月10日【申請日】2014年6月18日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種帶空氣腔的強耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔(1)和反面空氣腔(2)，其特征在于，所述的PCB板正面上設有第一傳輸線(3)、第三傳輸線(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設有第二傳輸線(4)，所述的第一傳輸線(3)的耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線(4)組成耦合區。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱小群，
申請(專利權)人：凱鐳思通訊設備上海有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31
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